スパッタ装置のメーカー8社比較【2026年】

搬送室を4角形・6角形・8角形から選び、プロセス室を1〜7室つなぐマルチチャンバー式です。直径200mmまでの基板で、加熱・同時成膜・回転成膜を1台で組めます。電子部品・MEMS・パワーデバイスの量産で使います。

ゲートファーストのHigh-kメタルゲートを付ける装置で、原子層レベルの膜厚の均一さと制御が持ち味です。12インチ基板に最大5モジュールを積み、エッチング・酸化・加熱のモジュールも載せられます。ロジック・DRAM周辺回路・CMOSイメージセンサーの前工程で使います。

成膜条件や材料に合わせてカソードの位置と角度を決められる、クラスタ型の枚葉装置です。標準でスパッタチャンバを4室つなぎ、直径8インチのターゲットでウエハを最高600℃まで加熱しながら膜を付けます。高周波フィルター・MEMSの圧電膜や結晶配向膜に使います。

R&D用のマルチチャンバ装置から育てたクラスターツールで、開発・試作から生産の手前までを受け持ちます。ウェハは直径76.2〜203.2mm、ガラスやセラミック板は対角203mmまで扱えます。各室を別々に保守でき、スルーウォール型でクリーンルームにも置けます。

1つの成膜室に複数のカソードを並べ、レシピで多層膜を自動で積むシングルチャンバー式です。ロードロック室のカセットに最大5枚のトレイを入れ、マニピュレーターで自動で運びます。基板は直径300mmまで運べ、成膜性能は直径190mmまで保証しています。

直径4インチのカソードを最大4基載せ、基板を最高800℃まで加熱できる研究開発・小規模生産向けの装置です。排気・基板搬送・成膜を全自動で回します。装置本体と制御系のラックが一体で、置き場所をとりません。

ロードロック式で、スパッタ源を最大4個まで載せられる研究開発用の装置です。テーブルは最高600℃の加熱と水冷を選べ、同時スパッタやバイアススパッタにも使えます。大学・研究機関・企業への納入が多く、多品種・少量の生産にも回せます。

水晶振動子のベース電極を両面同時に付けるために作ったロードロック式です。仕込室と成膜室の2室で、加熱から成膜・取出までを全自動で回します。ターゲットの使用効率は約40%です。

直径100mmのカソードを3元載せ、多層膜を付けられるロードロック式です。カセット室に最大直径270mmのトレーを標準で12枚入れ、続けてスパッタできます。搬送室と成膜室は常に真空のままなので、待ち時間を短くできます。

回転ドラムに基板を並べ、デュアルカソードとICPの反応源で光学膜を付けるロードロック式の装置です。NSC-15は基板ホルダを13〜22枚から選べ、ドラムは毎分10〜100回転で変えられます。スマートフォンや自動車の光学部品に使います。

大きな部品にスパッタ膜と重合膜を続けて付けるカルーセル型のバッチ装置で、1サイクル約4分で回ります。120kWの電源とポンプ3式の速い排気で、短い時間で膜を付けます。基板を置ける範囲は直径500mm×高さ1,200mmです。

シンクロン独自のRAS方式で、波長シフトのない高密度な光学薄膜を付けるドラム式の装置です。低い温度で成膜できるので、樹脂基板にも多層膜を付けられます。RAS-1100Cの基板ドラムは直径1,100mm×230mmです。

RFマグネトロンで、絶縁膜や酸化物の薄膜を付ける研究用の装置です。Type-Ⅰは直径2インチを3源と直径4インチを1源、Type-Ⅱは直径4インチを2源と直径6インチを1源まで載せられます。到達圧力は10-5Pa台で、電源は単相100Vです。

直径2インチのDCマグネトロンを使う、DCスパッタの中でシリーズ最小の卓上機です。Au・Pt・Ni・Cr・W・Ti・Alなどのターゲットを使え、タングステンを付ければ高分解能SEMの試料も作れます。本体は9kgで、試料は前のドアから出し入れします。