スパッタリング装置 SME-200株式会社アルバック

仕様

向いている所：電子部品・MEMSの量産成膜

種類

マルチチャンバー（クラスター）⁠⁠⁠式

基板サイズ

直径200mmまで

スパッタ源

—公式資料で確認できず

室の構成

搬送室は4・6・8角形、プロセス室は最大3・5・7室

到達圧力

—公式資料で確認できず

電源

—公式資料で確認できず

価格

—公式資料で確認できず

搬送

真空搬送ロボット（シングルアーム、ダブルピック、ダブルアーム⁠）

基板加熱

基板加熱機構あり

寸法・⁠⁠⁠質量

—公式資料で確認できず

所要電源

—公式資料で確認できず

主な用途

電子部品、MEMS、パワーデバイス、LED、通信デバイス

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

SME-200E・SME-200J・SME-200の3つの型があり、搬送室の形とプロセス室の数が違います。

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