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SPUTTERING-SYSTEM / MZ-40803

マルチチャンバスパッタリング装置 STM4415神港精機株式会社

Siウェハ・ガラス・セラミックスなどの基板に使える、マルチチャンバ式のスパッタリング装置です。

2026年10月30日確認

仕様

向いている所:開発から試作までの多層膜

種類
マルチチャンバー(クラスター)⁠⁠⁠式
基板サイズ
ウェハ直径76.2〜203.2mm、ガラス・セラミック板は対角203mmまで
スパッタ源
—公式資料で確認できず
室の構成
マルチチャンバ(各室を別々に保守できる)
到達圧力
—公式資料で確認できず
電源
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
搬送
—公式資料で確認できず
基板加熱
—公式資料で確認できず
寸法・⁠⁠⁠質量
—公式資料で確認できず
所要電源
—公式資料で確認できず
主な用途
半導体、FPD、MEMS、先端表面実装

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

口コミ

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出典(2026年10月30日確認)

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