スパッタリング装置 CS株式会社アルバック

仕様

向いている所：研究開発と小規模生産の多層膜

種類

ロードロック・単室式

基板サイズ

直径300mmまで搬送、成膜性能は直径190mmまで保証

スパッタ源

複数カソード（積層スパッタリング）

室の構成

シングルチャンバー、ロードロック室付き

到達圧力

—公式資料で確認できず

電源

—公式資料で確認できず

価格

—公式資料で確認できず

搬送

ロードロック室のカセットにトレイ5枚、マニピュレーターで自動搬送

基板加熱

—公式資料で確認できず

寸法・⁠⁠⁠質量

—公式資料で確認できず

所要電源

—公式資料で確認できず

主な用途

電子部品の研究開発、小規模生産

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

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