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GUIDE / SPUTTERING-SYSTEM

スパッタ装置とは?スパッタリング装置の種類(マルチチャンバー・ロードロック・ドラム・卓上)と⁠、基板サイズ・カソード・価格の選び方

真空の中でターゲットから原子をたたき出し、基板に薄い膜を付けるスパッタ装置(スパッタリング装置)の仕組み、蒸着との違い、4つの種類、基板サイズ・カソード・到達圧力・電源の見方と、価格の見積もりの取り方を、メーカーの公式資料をもとにまとめました。

2026年10月30日更新

この記事の答え

スパッタ装置は、真空の中でターゲットをたたき、飛び出た原子で基板に薄い膜を付ける装置です。スパッタリング装置・スパッタ成膜装置とも呼びます。

スパッタ装置とは

スパッタ装置は、真空の中にアルゴンなどの不活性ガスを入れ、ターゲット(膜にしたい材料の板)に高い電圧をかけて放電させる装置です。プラズマのイオンがターゲットに当たり、たたき出された原子が基板に積もって膜になります。半導体や電子部品の電極・配線、光学部品の膜、樹脂部品の装飾膜に使います。

比較ページには、日本の会社が自社で作るスパッタ装置を、各社の代表の型の単位で載せています。

蒸着との違い

  • 蒸着は、材料を加熱して蒸発させ、基板に積みます
  • スパッタリングは、プラズマのイオンでターゲットから原子をたたき出して積みます
  • キヤノンアネルバの解説では、スパッタリングは蒸着など他のPVDより、密で制御しやすい膜を作れます
  • 昭和真空の解説では、スパッタリング装置の中は10の2乗〜10の-1乗Paの中真空です

4つの種類

  • マルチチャンバー(クラスター)式は、真ん中の搬送室のまわりに成膜室を何室もつなぎます。アルバックのSME-200は、プロセス室を最大7室つなげます
  • ロードロック・単室式は、1つの成膜室に出し入れ用の部屋を付けます。芝浦メカトロニクスのCFS-4EP-LLや神港精機のSTL5321がこの型です
  • ドラム・カルーセル式は、回るドラムに基板を並べてまとめて膜を付けます。光学膜ならシンクロンのRAS-1100CやオプトランのNSC-15、装飾膜なら昭和真空のSPP-155TCです
  • 卓上・研究用小型は、机に置ける小さな装置です。サンユー電子のSC-701MkII ADVANCEは本体9kgです

選ぶときに見るところ

  • 基板の大きさは、キヤノンアネルバのFC7100が12インチ、アルバックのSME-200が直径200mmまでです
  • カソードの数は、キヤノンアネルバのEB1100が直径4インチを最大4基、神港精機のSTL5321が直径100mmを3元です
  • 電源は、金属を付けるならDC、絶縁膜や酸化物ならRFの型を見ます。サンユー電子のSVC-700RF IIは300W・13.56MHzのRF電源です
  • 基板の加熱は、キヤノンアネルバのEB1100が最高800℃、芝浦メカトロニクスのCFS-4EP-LLが最高600℃です
  • 到達圧力を公式に書いている製品は一部です。サンユー電子のSVC-700RF IIは10-5Pa台です

据え付けと値段

  • 量産機は大きく重くなります。昭和真空のSPP-155TCは6,200kgで、電源容量は約160kVAです
  • 卓上に近いSVC-700RF IIは、単相100V・3kVAで動きます
  • 真空ポンプ・冷却水・受電の設備も合わせて用意します
  • このページの製品は、どれも公式に値段を出していません。基板の大きさ、膜の種類、カソードの数、処理する量をそろえて見積もりを頼みます
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