半導体洗浄装置のメーカー9社比較【2026年】

ウェーハの保持機構を新しくし、端面の清浄度まで上げた枚葉式の最終洗浄装置です。19nm以下の微細パーティクルに対応します。最大8チャンバーまで組めます。

赤外線ランプでウエハ上の薬液を熱し、最高240℃で処理する枚葉式洗浄装置です。薬液は最小150ccで済み、ストリップ処理は最短30秒です。ウエハを裏返して処理し、薬液の蒸気が広がるのを防ぎます。

24チャンバを6段×4タワーに積んだ、SUシリーズの枚葉式洗浄装置です。毎時最大1,200枚を処理でき、バッチ式に近い処理能力を持ちます。高解像度カメラでチャンバの中を見張る機能も載っています。

クリーンルームの占有面積を従来装置より大きく減らした、300mmウェーハ用の枚葉洗浄装置です。毎時650枚を処理し、Hot IPAで乾かします。前後洗浄とウェットエッチングに使います。

ブラシを使わず、400kHzのファインジェットでウェーハの両面を同時に洗う枚葉式です。常温で処理するのでヒーターを使わず、消費電力を抑えます。洗浄から乾燥まで1つのステージで済みます。

ウエハの間隔を7mmに詰めて処理するバッチ式洗浄装置です。設置面積が小さく、工場の中に置く台数を増やせます。薬液と純水の槽を1つずつにした構成にもできます。

減圧乾燥システムHiLPDで、キャリアN2を使わずに高濃度IPAを送って乾かすウェットステーションです。毎時1,000枚を処理でき、ウォータマークを大きく抑えます。本体は7つの独立モジュールを組み合わせた作りです。

SiNの選択エッチングとエッチングの均一性を改善した、300mm用のバッチ洗浄装置です。1回に最大50枚をまとめて処理し、毎時1,000枚を流せます。処理槽を複数並べ、いろいろな薬液処理を組めます。

処理槽の数や並びを、ラインに合わせて作り込むバッチ式の自動洗浄装置です。直径200mmと300mmのシリコンウェーハに使えます。SiCなどの化合物半導体は、仕様を打ち合わせて決めます。

研磨機につないで、研磨後のウェーハをそのまま両面自公転ブラシで洗う枚葉式の洗浄装置です。ウェーハの動線が短くなり、濡れたまま運ぶことで起きる逆汚染を防ぎます。19nm以下の微細パーティクルに対応します。

表と裏を同時にロールブラシで洗うシングルブラシスクラブ装置です。4インチと6インチ、6インチと8インチのウエーハを段取り替えなしで流せます。PVAブラシのほか、ウレタンブラシにも替えられます。

ラップや研磨のあとのSiCウエハを、両面ロールブラシ・超音波・オゾン水と酸の順に洗う枚葉式の装置です。6インチは1枚60秒、8インチは1枚80秒で流せます（洗浄レシピで変わります）。工程ごとにFFUを付け、濡れたまま入れて乾かして出します。

ウエハーをカセットごと縦に入れて回す、手動装填のスピンドライヤーです。4キャリア型が基本で、8インチと12インチは2キャリア型です。乾燥の回転数は0〜1200rpmの間で変えられます。

スピン乾燥で起きやすいウエーハの割れやパターン倒壊を、独自のダメージレスシステムで抑える乾燥機です。3インチから8インチ、厚み150〜725μmのウエーハに使えます。オートバランサー制御で乾燥を短くするオプションもあります。