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半導体洗浄装置スクラバー（ブラシ洗浄）

SiC対応枚葉洗浄装置

ナノテック株式会社

6・8インチのSiCウエハを両面スクラブから乾燥まで流す枚葉洗浄装置。

価格
公開価格なし（見積もり）
主な仕様
対応ウェーハ径6インチ・8インチ
方式
スクラバー（ブラシ洗浄）
向いている所
ラップ・研磨後のSiCウエハの洗浄
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比較表での位置

SiC対応枚葉洗浄装置は、半導体洗浄装置のメーカー9社比較の方式がスクラバー（ブラシ洗浄）の3製品の1つとして載っています。

  • 9社掲載社数
  • 14製品比較表の製品
  • 3製品同じ方式
  • 0製品公開価格あり
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SiC対応枚葉洗浄装置の強みと方式

ラップや研磨のあとのSiCウエハを、両面ロールブラシ・超音波・オゾン水と酸の順に洗う枚葉式の装置です。6インチは1枚60秒、8インチは1枚80秒で流せます（洗浄レシピで変わります）。工程ごとにFFUを付け、濡れたまま入れて乾かして出します。

向いている所ラップ・研磨後のSiCウエハの洗浄

方式：スクラバー（ブラシ洗浄）

回るブラシでウェーハの表と裏をこすり、大きめのパーティクルを落とします。研磨やラップのあとのスラリーや削りくずを落とす工程で使います。2流体や超音波と組み合わせた型もあります。

SiC対応枚葉洗浄装置の仕様

方式
スクラバー（ブラシ洗浄）
方式
枚葉式
対応ウェーハ径
6インチ・8インチ
処理能力
6インチは60秒/枚、8インチは80秒/枚
洗い方
両面ロールブラシ、超音波、オゾン水と酸
乾燥
スピン乾燥
価格
—公式資料で確認できず
対象の基板
SiC
装置の構成
工程ごとにFFU、Wet-IN Dry-OUT
落とせる粒子
—公式資料で確認できず
使う工程
ラップ・研磨後の洗浄

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

SiC対応枚葉洗浄装置ナノテック株式会社研磨後洗浄装置 SC300-CC芝浦メカトロニクス株式会社ブラシスクラブプロセッサ BSPダイキンファインテック株式会社
方式スクラバー（ブラシ洗浄）スクラバー（ブラシ洗浄）スクラバー（ブラシ洗浄）
方式枚葉式枚葉式枚葉式（シングルブラシスクラブ）
対応ウェーハ径6インチ・8インチ300mm4インチ・6インチ・8インチ
処理能力6インチは60秒/枚、8インチは80秒/枚—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
洗い方両面ロールブラシ、超音波、オゾン水と酸両面自公転ブラシロールブラシで両面、2流体
乾燥スピン乾燥乾かして払い出し（ドライアウト）—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
対象の基板SiC—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
装置の構成工程ごとにFFU、Wet-IN Dry-OUT研磨機に連結L/Dとスクラブユニットを2ライン
落とせる粒子—公式資料で確認できず19nm以下—公式資料で確認できず
使う工程ラップ・研磨後の洗浄研磨後洗浄MEMS・LEDのウエーハ投入前のパーティクル除去

半導体洗浄装置の14製品を比較表で見る

SiC対応枚葉洗浄装置のよくある質問

Q.SiC対応枚葉洗浄装置はどんな人に向いている？
SiC対応枚葉洗浄装置は、ラップ・研磨後のSiCウエハの洗浄に使う人向けです。SiC対応枚葉洗浄装置は、ラップや研磨のあとのSiCウエハを、両面ロールブラシ・超音波・オゾン水と酸の順に洗う枚葉式の装置です。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置の強みは？
SiC対応枚葉洗浄装置の6インチは1枚60秒、8インチは1枚80秒で流せます（洗浄レシピで変わります）。工程ごとにFFUを付け、濡れたまま入れて乾かして出します。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置はどんな方式？
SiC対応枚葉洗浄装置の方式はスクラバー（ブラシ洗浄）⁠で⁠す⁠。回るブラシでウェーハの表と裏をこすり、大きめのパーティクルを落とします。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置の主な仕様は？
SiC対応枚葉洗浄装置の対応ウェーハ径は6インチ・8インチ、方式は枚葉式です。処理能力は6インチは60秒/枚、8インチは80秒/枚、洗い方は両面ロールブラシ、超音波、オゾン水と酸です。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置と研磨後洗浄装置 SC300-CCはどっちがいい？
ラップ・研磨後のSiCウエハの洗浄ならSiC対応枚葉洗浄装置、研磨機につないだ研磨後洗浄なら芝浦メカトロニクスの研磨後洗浄装置 SC300-CCです。SiC対応枚葉洗浄装置の対応ウェーハ径は6インチ・8インチ、方式は枚葉式です。芝浦メカトロニクスの研磨後洗浄装置 SC300-CCの対応ウェーハ径は300mm、方式は枚葉式です。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置の乾燥は？
SiC対応枚葉洗浄装置の乾燥はスピン乾燥です。芝浦メカトロニクスの研磨後洗浄装置 SC300-CCの乾燥は乾かして払い出し（ドライアウト）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置の対象の基板は？
SiC対応枚葉洗浄装置の対象の基板はSiCです。ダイキンファインテックのウエーハ乾燥機 スピンドライヤーの対象の基板は厚み150〜725μmです。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置の装置の構成は？
SiC対応枚葉洗浄装置の装置の構成は工程ごとにFFU、Wet-IN Dry-OUTです。芝浦メカトロニクスの研磨後洗浄装置 SC300-CCの装置の構成は研磨機に連結です。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置とブラシスクラブプロセッサ BSPはどっちがいい？
ラップ・研磨後のSiCウエハの洗浄ならSiC対応枚葉洗浄装置、径の違うウエーハの両面スクラブならダイキンファインテックのブラシスクラブプロセッサ BSPです。SiC対応枚葉洗浄装置の対応ウェーハ径は6インチ・8インチ、方式は枚葉式です。ダイキンファインテックのブラシスクラブプロセッサ BSPの対応ウェーハ径は4インチ・6インチ・8インチ、方式は枚葉式（シングルブラシスクラブ）で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.SiC対応枚葉洗浄装置はどこのメーカー？
SiC対応枚葉洗浄装置はナノテック株式会社の製品です。横浜市に本社、群馬県太田市に事業所を置き、半導体洗浄装置などを開発・設計・製造する会社です。

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    対応ウェーハ径300mm

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    出典
    1. ナノテック株式会社 公式
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