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半導体洗浄装置スクラバー(ブラシ洗浄)

研磨後洗浄装置 SC300-CC

芝浦メカトロニクス株式会社

研磨機に連結し、両面自公転ブラシで洗う300mm用の研磨後洗浄装置。

価格
公開価格なし(見積もり)
主な仕様
対応ウェーハ径300mm
方式
スクラバー(ブラシ洗浄)
向いている所
研磨機につないだ研磨後洗浄

比較表での位置

研磨後洗浄装置 SC300-CCは、半導体洗浄装置のメーカー9社比較の方式がスクラバー(ブラシ洗浄)の3製品の1つとして載っています。

  • 9社掲載社数
  • 14製品比較表の製品
  • 3製品同じ方式
  • 0製品公開価格あり
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研磨後洗浄装置 SC300-CC​の強みと方式

研磨機につないで、研磨後のウェーハをそのまま両面自公転ブラシで洗う枚葉式の洗浄装置です。ウェーハの動線が短くなり、濡れたまま運ぶことで起きる逆汚染を防ぎます。19nm以下の微細パーティクルに対応します。

向いている所研磨機につないだ研磨後洗浄

方式:スクラバー(ブラシ洗浄)

回るブラシでウェーハの表と裏をこすり、大きめのパーティクルを落とします。研磨やラップのあとのスラリーや削りくずを落とす工程で使います。2流体や超音波と組み合わせた型もあります。

研磨後洗浄装置 SC300-CC​の仕様

方式
スクラバー(ブラシ洗浄)
方式
枚葉式
対応ウェーハ径
300mm
処理能力
—公式資料で確認できず
洗い方
両面自公転ブラシ
乾燥
乾かして払い出し(ドライアウト)
価格
—公式資料で確認できず
対象の基板
—公式資料で確認できず
装置の構成
研磨機に連結
落とせる粒子
19nm以下
使う工程
研磨後洗浄

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

研磨後洗浄装置 SC300-CC芝浦メカトロニクス株式会社ブラシスクラブプロセッサ BSPダイキンファインテック株式会社SiC対応枚葉洗浄装置ナノテック株式会社
方式スクラバー(ブラシ洗浄)スクラバー(ブラシ洗浄)スクラバー(ブラシ洗浄)
方式枚葉式枚葉式(シングルブラシスクラブ)枚葉式
対応ウェーハ径300mm4インチ・6インチ・8インチ6インチ・8インチ
処理能力—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず6インチは60秒/枚、8インチは80秒/枚
洗い方両面自公転ブラシロールブラシで両面、2流体両面ロールブラシ、超音波、オゾン水と酸
乾燥乾かして払い出し(ドライアウト)—公式資料で確認できずスピン乾燥
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
対象の基板—公式資料で確認できず—公式資料で確認できずSiC
装置の構成研磨機に連結L/Dとスクラブユニットを2ライン工程ごとにFFU、Wet-IN Dry-OUT
落とせる粒子19nm以下—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
使う工程研磨後洗浄MEMS・LEDのウエーハ投入前のパーティクル除去ラップ・研磨後の洗浄

半導体洗浄装置の14製品を比較表で見る

研磨後洗浄装置 SC300-CC​のよくある質問

Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCはどんな人に向いている?
研磨後洗浄装置 SC300-CCは、研磨機につないだ研磨後洗浄に使う人向けです。研磨後洗浄装置 SC300-CCは、研磨機につないで、研磨後のウェーハをそのまま両面自公転ブラシで洗う枚葉式の洗浄装置です。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCの強みは?
研磨後洗浄装置 SC300-CCは、ウェーハの動線が短くなり、濡れたまま運ぶことで起きる逆汚染を防ぎます。19nm以下の微細パーティクルに対応します。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCはどんな方式?
研磨後洗浄装置 SC300-CCの方式はスクラバー(ブラシ洗浄)⁠で⁠す⁠。回るブラシでウェーハの表と裏をこすり、大きめのパーティクルを落とします。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCの主な仕様は?
研磨後洗浄装置 SC300-CCの対応ウェーハ径は300mm、方式は枚葉式です。洗い方は両面自公転ブラシ、乾燥は乾かして払い出し(ドライアウト)⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCとブラシスクラブプロセッサ BSPはどっちがいい?
研磨機につないだ研磨後洗浄なら研磨後洗浄装置 SC300-CC、径の違うウエーハの両面スクラブならダイキンファインテックのブラシスクラブプロセッサ BSPです。研磨後洗浄装置 SC300-CCの対応ウェーハ径は300mm、方式は枚葉式です。ダイキンファインテックのブラシスクラブプロセッサ BSPの対応ウェーハ径は4インチ・6インチ・8インチ、方式は枚葉式(シングルブラシスクラブ)で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCの装置の構成は?
研磨後洗浄装置 SC300-CCの装置の構成は研磨機に連結です。ダイキンファインテックのブラシスクラブプロセッサ BSPの装置の構成はL/Dとスクラブユニットを2ラインです。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCの使う工程は?
研磨後洗浄装置 SC300-CCの使う工程は研磨後洗浄です。ダイキンファインテックのブラシスクラブプロセッサ BSPの使う工程はMEMS・LEDのウエーハ投入前のパーティクル除去です。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCとSiC対応枚葉洗浄装置はどっちがいい?
研磨機につないだ研磨後洗浄なら研磨後洗浄装置 SC300-CC、ラップ・研磨後のSiCウエハの洗浄ならナノテックのSiC対応枚葉洗浄装置です。研磨後洗浄装置 SC300-CCの対応ウェーハ径は300mm、方式は枚葉式です。ナノテックのSiC対応枚葉洗浄装置の対応ウェーハ径は6インチ・8インチ、方式は枚葉式です。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCのほかに芝浦メカトロニクスの半導体洗浄装置はある?
あります。芝浦メカトロニクスの半導体洗浄装置には、研磨後洗浄装置 SC300-CCのほかにファイナル洗浄装置 SC300-FC(対応ウェーハ径は300mm)があります。
Q.研磨後洗浄装置 SC300-CCはどこのメーカー?
研磨後洗浄装置 SC300-CCは芝浦メカトロニクス株式会社の製品です。登記上の本店は〒247-0006 神奈川県横浜市栄区笠間2丁目5番1号。半導体製造装置・FPD製造装置・真空応用装置などを手がける会社です。

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