半導体製造装置のメーカー8社比較【2026年】

掲載製品の確認資料には販売価格の記載がありません。LITHIUS Pro DICEやSC300-HTも、対象ウエハ・工程条件・処理能力・付帯設備をそろえて見積もりを依頼します。

この比較はウエハに膜や回路パターンを作る前工程の成膜・エッチング・塗布現像に絞っています。MRAMの多層膜を作るEC7800は載せ、チップの接合や実装を行うボンダは含めません。

膜を作る成膜、材料を除去するエッチング、レジストを塗って現像する塗布現像に分けます。AdvancedAce-II、RIE-400iP、SK-80EXは工程が異なるため、そのまま代替できません。

CVD膜・酸化膜を作るAdvancedAce-IIと、スパッタリングで多層膜を作るEC7800では膜の作り方が違います。EC7800は超高真空での多層成膜を案内しており、必要な膜の材質・積層構造から方式を決めます。

RIE-400iPはICPによるドライ加工で、GaN・GaAs・InP・SiCなどを扱います。SC300-HTは高温リン酸による窒化膜のウェット加工で、リン酸中のシリコン濃度も制御します。対象膜と残したい下地を先に伝えます。

RIE-400iPは直径2・3・4インチ、VERTEX Revolutionは200mmと150mm以下に対応します。SK-80EXの公式共通ページは100〜200mmと案内していますが、SK-60EXとの共通記載なので型式別の径と構成を確認します。

LITHIUS Pro DICEはインライン440wphですが、VERTEX Revolutionの175枚・100枚は選択する炉の処理枚数です。毎時処理とバッチ枚数は単位が異なります。膜種・膜厚・処理時間・稼働条件をそろえて比較します。

ENTRON-EXXはシングルとタンデムの構成があり、モジュールの追加・置換にも対応します。構成で占有範囲が変わるので、装置本体の外形図に加え、保守空間・搬入経路・付帯設備の配置をメーカーと確認します。確認資料に寸法がない製品は数値を補っていません。

日立ハイテクの9060は、原子層レベルの等方性加工を行うDCRエッチング装置です。冷却機構と赤外線ランプを同じ真空リアクターに備え、加熱と冷却による表面反応を制御します。

芝浦メカトロニクスはSC300-HTの公式ページで、枚葉窒化膜エッチング工程のトップシェアを自社調べとして案内しています。対象年・地域・割合の記載はなく、半導体製造装置全体の世界シェアとは区別します。

SK-80EXは従来の60・80シリーズとプロセスレシピデータの互換性を保っています。互換性の案内だけで条件を固定せず、使っている材料・基板・レシピを伝え、移行範囲を確認します。