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半導体製造装置成膜装置

バッチ成膜装置 VERTEX Revolution

株式会社 KOKUSAI ELECTRIC

小径ウエハ向けのバッチ成膜装置です。

価格
公開価格なし（見積もり）
主な仕様
対応基板径200mm
工程
成膜装置
向いている所
小径ウエハのバッチ成膜
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比較表での位置

バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionは、半導体製造装置のメーカー8社比較⁠の工程「成膜装置」の4製品の1つとして載っています。

  • 8社掲載社数
  • 10製品比較表の製品
  • 4製品同じ工程
  • 0製品公開価格あり
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バッチ成膜装置 VERTEX Revolution​の強みと方式

従来のVERTEXシリーズとプロセス互換性を持つ装置です。オプションとして175枚処理の高生産性炉と100枚処理の低天井対応炉を選べます。

向いている所小径ウエハのバッチ成膜

工程：成膜装置

ウエハに回路材料の薄膜を作る装置です。ガスを使うCVDと、ターゲット材料を飛ばして膜を作るスパッタリングを、膜の材質と構造に合わせて選びます。

バッチ成膜装置 VERTEX Revolution​の仕様

工程
成膜装置
工程
CVD膜・酸化膜形成
方式
バッチ式サーマルプロセス
対応基板径
200mm、150mm以下にも対応
処理能力
高生産性炉175枚、低天井対応炉100枚
設置寸法
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
対象材料・用途
—公式資料で確認できず
装置構成
高生産性炉・低天井対応炉はオプション

処理枚数は炉の選択で変わります。毎時処理枚数ではありません。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

バッチ成膜装置 VERTEX Revolution株式会社 KOKUSAI ELECTRICスパッタリング装置 ENTRON-EXX株式会社アルバックスパッタリング装置 EC7800キヤノンアネルバ株式会社
工程成膜装置成膜装置成膜装置
工程CVD膜・酸化膜形成成膜成膜
方式バッチ式サーマルプロセスマルチチャンバー式スパッタリングスパッタリング
対応基板径200mm、150mm以下にも対応—公式資料で確認できず直径8inch・12inch
処理能力高生産性炉175枚、低天井対応炉100枚—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
設置寸法—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
対象材料・用途—公式資料で確認できずロジック、DRAM、NAND、次世代不揮発性メモリMRAMなどの多層膜、不揮発性メモリの機能膜
装置構成高生産性炉・低天井対応炉はオプション最大12モジュール最大10モジュール

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バッチ成膜装置 VERTEX Revolution​のよくある質問

Q.バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionはどんな人に向いている？
バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionは、小径ウエハのバッチ成膜に使う人向けです。バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionは、従来のVERTEXシリーズとプロセス互換性を持つ装置です。オプションとして175枚処理の高生産性炉と100枚処理の低天井対応炉を選べます。
Q.バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionはどんな方式？
バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionの工程は成膜装置です。ウエハに回路材料の薄膜を作る装置です。
Q.バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionの主な仕様は？
バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionの対応基板径は200mm、150mm以下にも対応、工程はCVD膜・酸化膜形成です。方式はバッチ式サーマルプロセス、処理能力は高生産性炉175枚、低天井対応炉100枚です。
Q.バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionとスパッタリング装置 ENTRON-EXXはどっちがいい？
小径ウエハのバッチ成膜ならバッチ成膜装置 VERTEX Revolution、ロジック・メモリの金属膜形成ならアルバックのスパッタリング装置 ENTRON-EXXです。バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionの対応基板径は200mm、150mm以下にも対応、工程はCVD膜・酸化膜形成です。アルバックのスパッタリング装置 ENTRON-EXXの工程は成膜、方式はマルチチャンバー式スパッタリングです。
Q.バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionの装置構成は？
バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionの装置構成は高生産性炉・低天井対応炉はオプションです。アルバックのスパッタリング装置 ENTRON-EXXの装置構成は最大12モジュールです。
Q.バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionとスパッタリング装置 EC7800はどっちがいい？
小径ウエハのバッチ成膜ならバッチ成膜装置 VERTEX Revolution、MRAMの多層膜形成ならキヤノンアネルバのスパッタリング装置 EC7800です。バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionの対応基板径は200mm、150mm以下にも対応、工程はCVD膜・酸化膜形成です。キヤノンアネルバのスパッタリング装置 EC7800の対応基板径は直径8inch・12inch、工程は成膜です。
Q.バッチ成膜装置 VERTEX RevolutionのほかにKOKUSAI ELECTRICの半導体製造装置はある？
あります。KOKUSAI ELECTRICの半導体製造装置には、バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionのほかにバッチ成膜装置 AdvancedAce-II（対応基板径は300mm）があります。
Q.バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionはどこのメーカー？
バッチ成膜装置 VERTEX Revolutionは株式会社 KOKUSAI ELECTRICの製品です。登記上の本店は〒100-0004 東京都千代田区大手町1丁目9番5号。KOKUSAI ELECTRICの主な製品分野は半導体製造装置です。

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