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半導体製造装置成膜装置

バッチ成膜装置 AdvancedAce-⁠II

株式会社 KOKUSAI ELECTRIC

300mmウエハ対応のラージバッチ成膜装置です。

価格
公開価格なし（見積もり）
主な仕様
対応基板径300mm
工程
成膜装置
向いている所
深溝へのバッチ成膜
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比較表での位置

バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIは、半導体製造装置のメーカー8社比較⁠の工程「成膜装置」の4製品の1つとして載っています。

  • 8社掲載社数
  • 10製品比較表の製品
  • 4製品同じ工程
  • 0製品公開価格あり
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バッチ成膜装置 AdvancedAce-II​の強みと方式

深溝に均一な膜を作るラージバッチ式の装置です。温度制御・搬送・真空とガス置換・冷却の技術を組み合わせ、低温での成膜にも対応します。

向いている所深溝へのバッチ成膜

工程：成膜装置

ウエハに回路材料の薄膜を作る装置です。ガスを使うCVDと、ターゲット材料を飛ばして膜を作るスパッタリングを、膜の材質と構造に合わせて選びます。

バッチ成膜装置 AdvancedAce-II​の仕様

工程
成膜装置
工程
CVD膜・酸化膜形成
方式
ラージバッチ式サーマルプロセス
対応基板径
300mm
処理能力
—公式資料で確認できず
設置寸法
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
対象材料・用途
深溝形状への成膜
装置構成
—公式資料で確認できず

公式の生産性向上倍率は自社従来機との比較であり、毎時処理枚数ではありません。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

バッチ成膜装置 AdvancedAce-⁠II株式会社 KOKUSAI ELECTRICスパッタリング装置 ENTRON-EXX株式会社アルバックスパッタリング装置 EC7800キヤノンアネルバ株式会社
工程成膜装置成膜装置成膜装置
工程CVD膜・酸化膜形成成膜成膜
方式ラージバッチ式サーマルプロセスマルチチャンバー式スパッタリングスパッタリング
対応基板径300mm—公式資料で確認できず直径8inch・12inch
処理能力—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
設置寸法—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
対象材料・用途深溝形状への成膜ロジック、DRAM、NAND、次世代不揮発性メモリMRAMなどの多層膜、不揮発性メモリの機能膜
装置構成—公式資料で確認できず最大12モジュール最大10モジュール

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バッチ成膜装置 AdvancedAce-II​のよくある質問

Q.バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIはどんな人に向いている？
バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIは、深溝へのバッチ成膜に使う人向けです。バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIは、深溝に均一な膜を作るラージバッチ式の装置です。温度制御・搬送・真空とガス置換・冷却の技術を組み合わせ、低温での成膜にも対応します。
Q.バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIはどんな方式？
バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIの工程は成膜装置です。ウエハに回路材料の薄膜を作る装置です。
Q.バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIの主な仕様は？
バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIの対応基板径は300mm、工程はCVD膜・酸化膜形成です。方式はラージバッチ式サーマルプロセス、対象材料・用途は深溝形状への成膜です。
Q.バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIとスパッタリング装置 ENTRON-EXXはどっちがいい？
深溝へのバッチ成膜ならバッチ成膜装置 AdvancedAce-II、ロジック・メモリの金属膜形成ならアルバックのスパッタリング装置 ENTRON-EXXです。バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIの対応基板径は300mm、工程はCVD膜・酸化膜形成です。アルバックのスパッタリング装置 ENTRON-EXXの工程は成膜、方式はマルチチャンバー式スパッタリングです。
Q.バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIとスパッタリング装置 EC7800はどっちがいい？
深溝へのバッチ成膜ならバッチ成膜装置 AdvancedAce-II、MRAMの多層膜形成ならキヤノンアネルバのスパッタリング装置 EC7800です。バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIの対応基板径は300mm、工程はCVD膜・酸化膜形成です。キヤノンアネルバのスパッタリング装置 EC7800の対応基板径は直径8inch・12inch、工程は成膜です。
Q.バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIのほかにKOKUSAI ELECTRICの半導体製造装置はある？
あります。KOKUSAI ELECTRICの半導体製造装置には、バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIのほかにバッチ成膜装置 VERTEX Revolution（対応基板径は200mm、150mm以下にも対応⁠）⁠があります。
Q.バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIはどこのメーカー？
バッチ成膜装置 AdvancedAce-IIは株式会社 KOKUSAI ELECTRICの製品です。登記上の本店は〒100-0004 東京都千代田区大手町1丁目9番5号。KOKUSAI ELECTRICの主な製品分野は半導体製造装置です。

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