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半導体製造装置塗布現像装置

塗布現像装置 LITHIUS Pro DICE

東京エレクトロン株式会社

先端リソグラフィ向けの300mm塗布現像装置です。

価格
公開価格なし（見積もり）
主な仕様
対応基板径300mm
工程
塗布現像装置
向いている所
先端リソグラフィの塗布・現像
公式の製品ページを見る比較表で見る

比較表での位置

塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEは、半導体製造装置のメーカー8社比較⁠の工程「塗布現像装置」の2製品の1つとして載っています。

  • 8社掲載社数
  • 10製品比較表の製品
  • 2製品同じ工程
  • 0製品公開価格あり
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塗布現像装置 LITHIUS Pro DICE​の強みと方式

High NAを含むEUVからDUVまでのプロセスに対応する装置です。300mmウエハを扱い、公式のシリーズ比較表ではインライン440wphと案内しています。

向いている所先端リソグラフィの塗布・現像

工程：塗布現像装置

パターンを作るためのレジスト塗布と現像を担う装置です。露光方式に合うプロセスと、基板径・基板の厚さ・搬送条件を確認します。

塗布現像装置 LITHIUS Pro DICE​の仕様

工程
塗布現像装置
工程
塗布・現像
方式
レジスト塗布・現像
対応基板径
300mm
処理能力
インライン440wph
設置寸法
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
対象材料・用途
High NA EUV、EUV、DUV
装置構成
—公式資料で確認できず

440wphはインライン条件の公表値です。露光装置は含めていません。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

塗布現像装置 LITHIUS Pro DICE東京エレクトロン株式会社コータ・デベロッパ SK-80EX株式会社SCREEN SPE テックスパッタリング装置 ENTRON-EXX株式会社アルバック
工程塗布現像装置塗布現像装置成膜装置
工程塗布・⁠⁠⁠⁠⁠⁠現像塗布・⁠⁠⁠⁠⁠⁠現像成膜
方式レジスト塗布・⁠⁠⁠⁠⁠⁠現像コータ・デベロッパマルチチャンバー式スパッタリング
対応基板径300mm共通案内100〜200mm—公式資料で確認できず
処理能力インライン440wph—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
設置寸法—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
対象材料・用途High NA EUV、EUV、DUV—公式資料で確認できずロジック、DRAM、NAND、次世代不揮発性メモリ
装置構成—公式資料で確認できず従来60・80シリーズとレシピ互換最大12モジュール

半導体製造装置の10製品を比較表で見る

塗布現像装置 LITHIUS Pro DICE​のよくある質問

Q.塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEはどんな人に向いている？
塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEは、先端リソグラフィの塗布・現像に使う人向けです。塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEは、High NAを含むEUVからDUVまでのプロセスに対応する装置です。300mmウエハを扱い、公式のシリーズ比較表ではインライン440wphと案内しています。
Q.塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEはどんな方式？
塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEの工程は塗布現像装置です。パターンを作るためのレジスト塗布と現像を担う装置です。
Q.塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEの主な仕様は？
塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEの対応基板径は300mm、工程は塗布・現像です。方式はレジスト塗布・現像、処理能力はインライン440wphです。
Q.塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEとコータ・デベロッパ SK-80EXはどっちがいい？
先端リソグラフィの塗布・現像なら塗布現像装置 LITHIUS Pro DICE、小径ウエハの塗布・現像ならSCREEN SPE テックのコータ・デベロッパ SK-80EXです。塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEの対応基板径は300mm、工程は塗布・現像です。SCREEN SPE テックのコータ・デベロッパ SK-80EXの対応基板径は共通案内100〜200mm、工程は塗布・現像です。
Q.塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEの対象材料・用途は？
塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEの対象材料・用途はHigh NA EUV、EUV、DUVです。アルバックのスパッタリング装置 ENTRON-EXXの対象材料・用途はロジック、DRAM、NAND、次世代不揮発性メモリです。
Q.塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEとスパッタリング装置 ENTRON-EXXはどっちがいい？
先端リソグラフィの塗布・現像なら塗布現像装置 LITHIUS Pro DICE、ロジック・メモリの金属膜形成ならアルバックのスパッタリング装置 ENTRON-EXXです。塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEの対応基板径は300mm、工程は塗布・現像です。アルバックのスパッタリング装置 ENTRON-EXXの工程は成膜、方式はマルチチャンバー式スパッタリングです。
Q.塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEのほかに東京エレクトロンの半導体製造装置はある？
あります。東京エレクトロンの半導体製造装置には、塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEのほかにプラズマエッチング装置 Tactras（対応基板径は300mm）があります。
Q.塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEはどこのメーカー？
塗布現像装置 LITHIUS Pro DICEは東京エレクトロン株式会社の製品です。半導体製造装置事業を手がける会社です。

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