サムコの主な製品
サムコ株式会社とは?
サムコの特徴
薄膜形成・微細加工・
製品のある分野
- 水害対策・防災設備
- 移動できる
建物・仮設設備 - 物流・倉庫の設備
- 工場・作業場の
暑さ対策と換気 - 防災・避難の備え
- 光源・光学機器
- 計測機器・センサー
- 加工機械・工具
- 液体の
ろ過・浄化設備 - 混ぜる・
分ける 1製品製造設備 - 機械要素・部品
- 防犯・監視の設備
- 破砕・粉砕の設備
- 包装・梱包の設備
- 電気設備・電源
- 工場の
自動化・ロボット - 衛生・殺菌の設備
- 熱・
空調の設備 - 洗浄・
表面処理の設備 - 工場の
動力設備 - 土木・外構の資材
- 作業者の
安全・ 保護具 - 店舗・施設の設備
- 工業用の
材料・資材 - 建物・設備の資材
- 業務ソフト・IT
掲載の条件
- 公開価格あり
- カタログPDFあり
- 受託加工あり
- 1個から
- 社内一貫
- 認証の記載
- 試作・設計
- 拠点が
2か 所以上
サムコについてよくある質問
Q.サムコはどんな会社?
サムコ株式会社の主な製品分野は半導体製造装置です。薄膜形成・微細加工・表面処理に用いる半導体製造装置を手がける会社です。
Q.サムコの本社はどこ?
サムコ株式会社の登記上の本店は〒612-8443 京都府京都市伏見区竹田藁屋町36番地です。公式サイトはsamco.co.jpです。
Q.サムコの主な製品は?
サムコの主な製品は、ICPエッチング装置 RIE-400iPです。ICPエッチング装置 RIE-400iPの対応基板径は直径2・3・4インチ、工程はドライエッチングです。
Q.サムコの製品はどんな人に向いている?
ICPエッチング装置 RIE-400iPは、化合物半導体の微細加工に使う人向けです。ICPエッチング装置 RIE-400iPは、独自のHSTCソースを搭載したICPエッチング装置です。
Q.サムコのICPエッチング装置 RIE-400iPと芝浦メカトロニクスの高温リン酸エッチング装置 SC300-HTはどっちがいい?
化合物半導体の微細加工ならICPエッチング装置 RIE-400iP、ロジックの窒化膜除去なら芝浦メカトロニクスの高温リン酸エッチング装置 SC300-HTです。ICPエッチング装置 RIE-400iPの対応基板径は直径2・3・4インチ、工程はドライエッチングです。芝浦メカトロニクスの高温リン酸エッチング装置 SC300-HTの対応基板径は300mm、工程は窒化膜エッチングです。
サムコの製品カテゴリマップ
サムコの
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出典




