シリコンウェーハのメーカー8社比較【2026年】

このページの製品は、どれも公式に値段を出していません。直径・結晶の製法・面方位・導電型・抵抗率・厚さと枚数を伝えて、見積もりを取ります。Hundred Semiconductorsのハーフインチウェハは、40枚入りケース1個単位で売っています。

鏡面に磨いたポリッシュト、表面に単結晶の層を重ねたエピタキシャル、酸化膜を挟んで貼り合わせたSOI、熱処理で表面を整えたアニール、使用済みを磨き直した再生があります。信越化学工業は、ラップド・ポリッシュド・拡散・エピタキシャル・SOI・アニールの6つのシリーズを出しています。

研究用のハーフインチ（直径12.5mm）⁠か⁠ら300mmまであります。長野電子工業は100〜300mmの製造ラインを持ち、RS Technologiesは125mm・150mm・200mm、グローバルウェーハズ・ジャパンの両面研磨ウェーハは100〜150mmです。梅郷電子は2〜6インチを加工します。

SUMCOの説明では、インゴットを厚さ1mm程度に切ってから磨きます。グローバルウェーハズ・ジャパンの両面研磨ウェーハは300〜1000μm、梅郷電子は100μmの薄物から1000μmを超える厚物まで加工します。ハーフインチウェハの標準は0.25mmです。

CZ法は、ルツボで溶かしたシリコンに種結晶をつけ、回しながら引き上げて単結晶を作ります。FZ法は石英ルツボを使わないので、酸素の少ない単結晶ができます。グローバルウェーハズ・ジャパンは、FZ法を酸素が極めて少なく抵抗率を高くできる製法として案内しています。

鏡面ウェーハの表面に、単結晶シリコンの層を気相成長させたウェーハです。SUMCOはエピタキシャル・ウェーハ（EW）のほか、IC用の埋め込み層を作ってから層を重ねる埋込層付エピタキシャル・ウェーハ（JIW）も出しています。トランジスタやダイオードなどの個別素子、ICの基板に使います。

2枚のウェーハのあいだに酸化膜を挟んで貼り合わせたウェーハです。グローバルウェーハズ・ジャパンの厚膜SOIウェーハは、活性層3.0〜300.0μm、中間酸化膜2.0μm以下、基板250〜625μmです。ふつうの貼り合わせSOIは端のテラスがウェーハ面積の約10%を占めることがあり、同社はこれを無くしています。

RS Technologiesのプライムシリコンウェーハは200mmが中心で、主にパワー半導体の製造に使われます。グローバルウェーハズ・ジャパンの拡散ウェーハはパワーMOS-FETやIGBTに使われ、厚膜SOIウェーハもパワーデバイスに採用されています。

使用済みのウェーハから膜を落とし、磨いて洗い直したウェーハです。RS Technologiesは、新品と同じ清浄度まで再生できると案内しています。三益半導体工業は公式サイトで、再生ウエハーで世界一のシェアと案内しています。

Hundred Semiconductorsは、直径12.5mmのハーフインチウェハを40枚入りケース1個単位で売り、納期は2か月、一部の在庫品は即納です。梅郷電子は、2〜6インチを少量から加工します。グローバルウェーハズ・ジャパンも、詳しい仕様は個別に相談を受けます。

面方位は（100）と（111）が中心です。グローバルウェーハズ・ジャパンの厚膜SOIは、（110）も相談できます。導電型はN型（リン・アンチモン）とP型（ボロン）⁠で⁠す⁠。抵抗率は、ハーフインチウェハのように相談で決めるものが多くあります。