半導体・基板の露光設備を選ぶ方へ

半導体用ステッパーのメーカー6社比較【2026年】

半導体用ステッパーは、マスクの回路パターンを投影し、
基板を少しずつ移動して繰り返し露光する装置です。

ABOUT

半導体用ステッパーとは

比較表を見る ↓

マスクやレチクルの回路パターンを、
レンズで感光材に投影する露光装置です。
ウエハーやパネルを動かし、隣の領域へ繰り返し転写します。
半導体前工程の回路形成と、後工程の再配線などに使います。

製品の特長

波長・解像力・画角を工程に合わせる前工程とパッケージ工程を分けて選ぶ
下地のパターンに位置を合わせる自己重ねと機差重ねは別の指標
基板に合わせた搬送機構を選べる薄さ・反り・角形への対応を確認する

使うメリット

マスクと基板を接触させずに転写する感光材の付着によるマスクの傷みを抑える
同じパターンを繰り返し露光できる基板上に回路を配置する
基板の伸縮や歪みに合わせられる補正機能の範囲は型式・構成で異なる

選ぶときに注意すること

最小線幅だけで決めず、レジスト厚と焦点深度を合わせる
露光領域と対応基板寸法を取り違えない
重ね合せ精度は、自己重ね・機差重ねと評価条件をそろえる
薄さ・反り・透明基板の搬送対応は、実基板で確かめる
オプション込みの構成と周辺設備を指定して見積を取る

※各メーカーの公式製品ページとOnto Innovationの技術論文を2026-10-28に確認。解像力はレジスト厚やオプションで変わります。SMOは自己重ね、MMOは機差重ね。論文の実証値は現行の全構成に共通する保証値とは扱いません。

LIST

半導体用ステッパーの比較表

コストは、値段を公開している製品どうしで比べています。値段を出していない製品は「要見積」。

CSV

半導体用ステッパー10製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
前工程のウエハー用 3製品
キヤノン株式会社i線ステッパー FPA-5550iZ2ロジック・メモリーの露光口コミを書く	要見積	ショット形状補正機能SSCで、下地の形状に合わせて重ねて露光します。200mm・300mmのウエハーを選択でき、ロジックやメモリーの工程に使えます。	工程・基板の区分前工程のウエハー用露光波長 i線365nm 解像力 ≦350nm 露光領域 26×33mm 重ね合せ精度 SMO≦18nm、MMO≦25nm、オプション適用時対応基板寸法 200mm・300mmから選択縮小比 1:4 開口数NA 0.57〜0.45、自動可変機能・⁠⁠⁠条件ショット形状補正機能SSC 記載なし焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
株式会社ニコンi線ステッパー NSR-2205iL1既存のi線設備の置き換え口コミを書く	要見積	既存のニコンi線露光装置との互換性を重視したステッパーです。縮小比1:5、22×22mmの画角で、多様な半導体デバイスを製造します。	工程・基板の区分前工程のウエハー用露光波長 i線365nm 解像力 ≦350nm、オプション適用時露光領域 22×22mm 重ね合せ精度 ≦70nm、SMO、オプション適用時対応基板寸法 150mm・200mm 縮小比 1:5 開口数NA 0.45 機能・⁠⁠⁠条件既存i線装置との互換性記載なし焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
株式会社ニコンi線ステッパー NSR-SF155大口径ウエハーの量産露光口コミを書く	要見積	投影レンズを吊るすスカイフック構造で振動の影響を抑えます。300mmウエハーで毎時200枚以上を処理し、200mmにも対応します。	工程・基板の区分前工程のウエハー用露光波長 i線365nm 解像力 ≦280nm 露光領域 26×33mm 重ね合せ精度 ≦25nm、SMO 対応基板寸法 200mm・300mm 縮小比 1:4 開口数NA 0.62 機能・⁠⁠⁠条件スカイフック構造、ウエハステージ高速化記載なし焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
後工程のウエハー用 3製品
株式会社オーク製作所ステッパー PPS-8300p1ウエハーレベルのパッケージ露光口コミを書く	要見積	露光レシピに連動してghi線・gh線・i線を切り替えます。等倍光学系で52×33mmを露光し、薄いウエハーの搬送にもオプションで対応します。	工程・基板の区分後工程のウエハー用露光波長 ghi線、gh線、i線、レシピ連動解像力 2.0µm L/S、レジスト厚2.0µm 露光領域 52×33mm 重ね合せ精度 ≦0.5µm、Ave+3σ 対応基板寸法 6inch・8inch・12inch 縮小比 1:1 開口数NA 0.16・0.1可変機能・⁠⁠⁠条件薄ウェーハ搬送はオプション記載なし焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
キヤノン株式会社i線ステッパー FPA-5520iV LF2オプション大型・高密度配線パッケージ口コミを書く	要見積	52×68mmの画角と≦0.8µmの解像力を両立した後工程向けの構成です。繋ぎ露光では100×100mmの領域を形成できます。	工程・基板の区分後工程のウエハー用露光波長 i線365nm 解像力 ≦0.8µm 露光領域 52×68mm 重ね合せ精度 ≦0.10µm 対応基板寸法 300mm 縮小比 1:2 開口数NA 0.24〜0.12、自動可変機能・⁠⁠⁠条件繋ぎ露光で100×100mm 記載なし焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
ビーコ・ジャパン株式会社ステッパー AP300ファンアウト・TSVの露光口コミを書く	要見積	大きく反ったウエハーを扱う後工程向けのステッパーです。共通の仕様では最大7mmの反り搬送に対応し、68×26mmを露光します。	工程・基板の区分後工程のウエハー用露光波長 350〜450nm 解像力 2µm 露光領域 68×26mm 対応基板寸法 8inch・12inch、または6inch・8inch 機能・⁠⁠⁠条件最大7mmの反りウエハー搬送記載なし重ね合せ精度・縮小比・開口数NA・焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
パネル基板用 4製品
ウシオ電機株式会社分割投影露光装置 UX-58112SCパッケージ基板の大面積露光口コミを書く	要見積	250mm角の露光エリアを保ちながら、3µm L/Sの配線を露光します。510×515mmのパネル基板に対応し、細線化するパッケージ基板を量産します。	工程・基板の区分パネル基板用露光波長 i線解像力 3µm L/S 露光領域 250×250mm 対応基板寸法 510×515mm 機能・⁠⁠⁠条件オートスケール機能、最大0.1%自動変倍記載なし重ね合せ精度・縮小比・開口数NA・焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
ウシオ電機株式会社分割投影露光装置 UX-5894SCパッケージ基板の大面積露光口コミを書く	要見積	250mm角の露光エリアで、パッケージ基板を分割して露光します。5µm L/Sの配線向けで、基板の伸縮はオートスケール機能で補正します。	工程・基板の区分パネル基板用露光波長 i線解像力 5µm L/S 露光領域 250×250mm 対応基板寸法 510×515mm 機能・⁠⁠⁠条件オートスケール機能、最大0.1%自動変倍記載なし重ね合せ精度・縮小比・開口数NA・焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
オントゥ・イノベーション⁠・ジャパン株式会社パネル用ステッパー JetStep X500ガラス・CCLの大型パネル露光口コミを書く	要見積	縦横を独立して倍率補正し、パネルの歪みに合わせて露光します。メーカーの技術論文では、510×515mmの基板に最大250×250mmの画角で3µm L/Sを形成しています。	工程・基板の区分パネル基板用解像力 3µm L/S、技術論文の構成露光領域最大250×250mm 重ね合せ精度 <1µm、技術論文の構成対応基板寸法 510×515mm、ガラス・CCL基板機能・⁠⁠⁠条件縦横独立の倍率補正、露光位置ごとのオートフォーカス記載なし露光波長・縮小比・開口数NA・焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様
株式会社オーク製作所ステッパー PPS-8500反り・伸縮のあるパネル露光口コミを書く	要見積	反りのある基板の吸着搬送と、パネルの伸縮に合わせたアライメントに対応します。マルチポイントのオートフォーカスで、再配線表面に歪みがある基板を露光します。	工程・基板の区分パネル基板用露光波長 ghi線、gh線、i線、レシピ連動解像力 2.0µm L/S、レジスト厚2.0µm 露光領域 52×33mm 重ね合せ精度 ≦1.0µm、Ave+3σ 対応基板寸法最大510×515mm 縮小比 1:1 開口数NA 0.16・0.1可変機能・⁠⁠⁠条件反り基板の吸着搬送、オートフォーカス記載なし焦点深度	公式ページへ詳細・⁠⁠⁠仕様

前工程のウエハー用3製品

キヤノン株式会社

i線ステッパー FPA-5550iZ2

ロジック・メモリーの露光

ショット形状補正機能SSCで、下地の形状に合わせて重ねて露光します。200mm・300mmのウエハーを選択でき、ロジックやメモリーの工程に使えます。

コスト要見積

工程・基板の区分: 前工程のウエハー用
露光波長: i線365nm
解像力: ≦350nm
露光領域: 26×33mm
重ね合せ精度: SMO≦18nm、MMO≦25nm、オプション適用時
対応基板寸法: 200mm・300mmから選択
縮小比: 1:4
開口数NA: 0.57〜0.45、自動可変
機能・⁠⁠⁠条件: ショット形状補正機能SSC
記載なし: 焦点深度

既存のi線設備の置き換え

既存のニコンi線露光装置との互換性を重視したステッパーです。縮小比1:5、22×22mmの画角で、多様な半導体デバイスを製造します。

コスト要見積

工程・基板の区分: 前工程のウエハー用
露光波長: i線365nm
解像力: ≦350nm、オプション適用時
露光領域: 22×22mm
重ね合せ精度: ≦70nm、SMO、オプション適用時
対応基板寸法: 150mm・200mm
縮小比: 1:5
開口数NA: 0.45
機能・⁠⁠⁠条件: 既存i線装置との互換性
記載なし: 焦点深度

大口径ウエハーの量産露光

投影レンズを吊るすスカイフック構造で振動の影響を抑えます。300mmウエハーで毎時200枚以上を処理し、200mmにも対応します。

コスト要見積

工程・基板の区分: 前工程のウエハー用
露光波長: i線365nm
解像力: ≦280nm
露光領域: 26×33mm
重ね合せ精度: ≦25nm、SMO
対応基板寸法: 200mm・300mm
縮小比: 1:4
開口数NA: 0.62
機能・⁠⁠⁠条件: スカイフック構造、ウエハステージ高速化
記載なし: 焦点深度

後工程のウエハー用3製品

ウエハーレベルのパッケージ露光

露光レシピに連動してghi線・gh線・i線を切り替えます。等倍光学系で52×33mmを露光し、薄いウエハーの搬送にもオプションで対応します。

コスト要見積

工程・基板の区分: 後工程のウエハー用
露光波長: ghi線、gh線、i線、レシピ連動
解像力: 2.0µm L/S、レジスト厚2.0µm
露光領域: 52×33mm
重ね合せ精度: ≦0.5µm、Ave+3σ
対応基板寸法: 6inch・8inch・12inch
縮小比: 1:1
開口数NA: 0.16・0.1可変
機能・⁠⁠⁠条件: 薄ウェーハ搬送はオプション
記載なし: 焦点深度

公式ページへ

詳細・⁠⁠⁠仕様口コミを書く

キヤノン株式会社

i線ステッパー FPA-5520iV LF2オプション

大型・高密度配線パッケージ

52×68mmの画角と≦0.8µmの解像力を両立した後工程向けの構成です。繋ぎ露光では100×100mmの領域を形成できます。

コスト要見積

工程・基板の区分: 後工程のウエハー用
露光波長: i線365nm
解像力: ≦0.8µm
露光領域: 52×68mm
重ね合せ精度: ≦0.10µm
対応基板寸法: 300mm
縮小比: 1:2
開口数NA: 0.24〜0.12、自動可変
機能・⁠⁠⁠条件: 繋ぎ露光で100×100mm
記載なし: 焦点深度

ファンアウト・TSVの露光

大きく反ったウエハーを扱う後工程向けのステッパーです。共通の仕様では最大7mmの反り搬送に対応し、68×26mmを露光します。

コスト要見積

工程・基板の区分: 後工程のウエハー用
露光波長: 350〜450nm
解像力: 2µm
露光領域: 68×26mm
対応基板寸法: 8inch・12inch、または6inch・8inch
機能・⁠⁠⁠条件: 最大7mmの反りウエハー搬送
記載なし: 重ね合せ精度・縮小比・開口数NA・焦点深度

パネル基板用4製品

パッケージ基板の大面積露光

250mm角の露光エリアを保ちながら、3µm L/Sの配線を露光します。510×515mmのパネル基板に対応し、細線化するパッケージ基板を量産します。

コスト要見積

工程・基板の区分: パネル基板用
露光波長: i線
解像力: 3µm L/S
露光領域: 250×250mm
対応基板寸法: 510×515mm
機能・⁠⁠⁠条件: オートスケール機能、最大0.1%自動変倍
記載なし: 重ね合せ精度・縮小比・開口数NA・焦点深度

パッケージ基板の大面積露光

250mm角の露光エリアで、パッケージ基板を分割して露光します。5µm L/Sの配線向けで、基板の伸縮はオートスケール機能で補正します。

コスト要見積

工程・基板の区分: パネル基板用
露光波長: i線
解像力: 5µm L/S
露光領域: 250×250mm
対応基板寸法: 510×515mm
機能・⁠⁠⁠条件: オートスケール機能、最大0.1%自動変倍
記載なし: 重ね合せ精度・縮小比・開口数NA・焦点深度

公式ページへ

詳細・⁠⁠⁠仕様口コミを書く

オントゥ・イノベーション⁠・ジャパン株式会社

パネル用ステッパー JetStep X500

ガラス・CCLの大型パネル露光

縦横を独立して倍率補正し、パネルの歪みに合わせて露光します。メーカーの技術論文では、510×515mmの基板に最大250×250mmの画角で3µm L/Sを形成しています。

コスト要見積

工程・基板の区分: パネル基板用
解像力: 3µm L/S、技術論文の構成
露光領域: 最大250×250mm
重ね合せ精度: <1µm、技術論文の構成
対応基板寸法: 510×515mm、ガラス・CCL基板
機能・⁠⁠⁠条件: 縦横独立の倍率補正、露光位置ごとのオートフォーカス
記載なし: 露光波長・縮小比・開口数NA・焦点深度

反り・伸縮のあるパネル露光

反りのある基板の吸着搬送と、パネルの伸縮に合わせたアライメントに対応します。マルチポイントのオートフォーカスで、再配線表面に歪みがある基板を露光します。

コスト要見積

工程・基板の区分: パネル基板用
露光波長: ghi線、gh線、i線、レシピ連動
解像力: 2.0µm L/S、レジスト厚2.0µm
露光領域: 52×33mm
重ね合せ精度: ≦1.0µm、Ave+3σ
対応基板寸法: 最大510×515mm
縮小比: 1:1
開口数NA: 0.16・0.1可変
機能・⁠⁠⁠条件: 反り基板の吸着搬送、オートフォーカス
記載なし: 焦点深度

公式ページへ

詳細・⁠⁠⁠仕様口コミを書く

出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/kakou/lithography-stepper/／各社の公式資料（2026年10月28日確認）。全項目は CSV（https://makerzukan.jp/data/lithography-stepper.csv）

Q&A

半導体用ステッパー選びで、よくある疑問

購買担当の疑問半導体用ステッパーの価格はいくら？

掲載製品の公式資料には本体価格がありません。FPA-5520iV LF2オプションのように構成で仕様が変わるため、基板寸法・レジスト・搬送と位置合わせの条件を伝えて見積を取ります。

設備担当の疑問ステッパーとスキャナーの違いは？

ステッパーは領域を一括で露光し、基板を次の位置に動かして繰り返します。FPA-5550iZ2は26×33mmを露光するステッパーで、SUSSの全面を連続走査する装置とは分けて掲載しています。

設備担当の疑問前工程用と後工程用は何が違う？

回路層を形成する前工程と、再配線やバンプを形成する後工程では、必要な線幅と基板の状態が変わります。前工程用のNSR-SF155は解像力≦280nm、後工程用のPPS-8300p1はレジスト厚2.0µmで2.0µm L/Sです。

工場長の疑問解像力のL/Sとは？

ラインとスペースの幅を組にした表記です。UX-58112SCは3µm L/Sで、PPS-8500は2.0µm L/Sに加えてレジスト厚2.0µmの条件を明記しています。

設備担当の疑問露光領域と基板サイズは同じ？

露光領域は一度に投影する範囲で、基板全体の寸法とは別です。UX-58112SCは250×250mmを露光し、510×515mmの基板を扱います。

工場長の疑問重ね合せ精度はどう比べる？

自己重ねと機差重ねを分け、オプションと評価条件をそろえます。FPA-5550iZ2はオプション適用時にSMO≦18nm・MMO≦25nmで、NSR-SF155の≦25nmはSMOです。

設備担当の疑問300mmウエハーに対応する機種は？

FPA-5520iV LF2オプションは300mmウエハーに対応します。NSR-SF155は300mmに加えて200mmにも対応し、300mm・76ショットの条件で毎時200枚以上を公表しています。

施設管理の疑問反ったウエハーやパネルを扱える？

VeecoのAP200/300共通仕様には最大7mmの反り搬送があり、PPS-8500には反り基板の吸着搬送とオートフォーカスがあります。許容する反り形状や基板厚は別条件なので、実基板で搬送と露光を評価します。

工場長の疑問大型パッケージは繋ぎ露光で作れる？

FPA-5520iV LF2オプションは、52×68mmの画角で繋ぎ露光を行い、100×100mmの領域を形成します。JetStep X500の技術論文には最大250×250mmの露光領域があり、単一ショットと繋ぎ露光を区別して比較します。

設備担当の疑問レーザー加工機やマスクレス露光装置と同じ？

ステッパーはマスクのパターンを感光材へ投影する装置で、材料を切ったり削ったりするレーザー加工機とは工程が違います。ニコンのNSR-SF155は対象ですが、同社のデジタル露光装置DSP-100はマスクレスのため対象外です。

TYPES

半導体用ステッパーの工程・基板の区分の違い

ボタンを押すと、表がその工程・基板の区分の製品だけになります。

前工程のウエハー用

ウエハー上の回路層を、縮小投影して繰り返し露光します。掲載機はi線を使い、下地との位置合わせや既存工程との互換性で選びます。

向いている工程

ロジック・メモリーの回路形成
パワーデバイスの露光
既存i線設備の置き換え

根拠：FPA-5550iZ2はショット形状補正機能を搭載し、下地レイヤーの形状に合わせた重ね合わせ露光を行います。（出典1）

この工程・基板の区分の3製品を表で見る

後工程のウエハー用

再配線層やバンプ、TSVなどのパッケージ工程を露光します。厚いレジストやウエハーの反りに対応する光学系と搬送機能を確認します。

向いている工程

ファンアウトの再配線
TSV・バンプの形成
大型パッケージの露光

根拠：VeecoはAP200/300を銅ピラー・ファンアウト・TSV・シリコンインターポーザー向けに案内しています。（出典7）

この工程・基板の区分の3製品を表で見る

パネル基板用

角形のパッケージ基板やガラス基板を分割して露光します。大きな露光領域に加え、基板の伸縮を補正する機能と反りへの追従を比べます。

向いている工程

パッケージ基板の量産
ガラス・CCL基板の配線形成
パネルレベルのパッケージ工程

根拠：PPS-8500は大型パネル向けで、反り基板の吸着搬送とパネルの伸縮に合わせたアライメントに対応します。（出典5）

この工程・基板の区分の4製品を表で見る

MAKERS

半導体用ステッパーの主なメーカー6社

社名を押すと、その会社のページ（ほかの製品と所在地）に移ります。

ウシオ電機株式会社

東京都

オントゥ・イノベーション⁠・ジャパン株式会社

東京都

パネル用ステッパー JetStep X500

東京都

東京都

東京都

神奈川県

ステッパー AP300

出典（2026年10月28日確認）

この比較表のデータ：CSV・JSON（出典を明記すれば引用できます）

掲載基準と並び順

掲載基準：半導体デバイスやパッケージ基板の製造で、マスク・レチクルのパターンを投影し、基板を移動して分割露光する新品のステッパーが対象です。前工程用、後工程のウエハー用、パネル基板用を含め、日本のメーカーと日本法人を持つ海外メーカーの自社グループ製品に限ります。型式別に仕様を確認できた代表機を1社2製品まで掲載し、オプション構成は名称と条件を明記しています。ステップ＆スキャンだけの走査露光装置、全面の一括露光装置、マスクレス直描装置、ナノインプリント装置、マスク描画装置、部品・光源・消耗品だけの製品、ステッピングモーター、運動器具、中古・メーカー再生品、販売終了品、輸入販売元・総代理店による他社ブランド販売は除きます。光で感光材にパターンを転写する装置を扱い、材料を切断・除去・刻印するレーザー加工機とは分けています。並びは区分ごとにメーカーの五十音順です。

並び順：工程・基板の区分ごとに分け、その中はメーカー名の五十音順です。おすすめ順ではなく、掲載料で順番は変えません。

半導体用ステッパーを作っているメーカーの方へ：掲載・訂正のご依頼（掲載は無料です）

半導体用ステッパーのメーカー6社比較【2026年】

半導体用ステッパーとは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること

半導体用ステッパーの比較表

前工程のウエハー用

後工程のウエハー用

パネル基板用

半導体用ステッパー選びで、よくある疑問

購買担当の疑問半導体用ステッパーの価格はいくら？

設備担当の疑問ステッパーとスキャナーの違いは？

設備担当の疑問前工程用と後工程用は何が違う？

工場長の疑問解像力のL/Sとは？

設備担当の疑問露光領域と基板サイズは同じ？

工場長の疑問重ね合せ精度はどう比べる？

設備担当の疑問300mmウエハーに対応する機種は？

施設管理の疑問反ったウエハーやパネルを扱える？

工場長の疑問大型パッケージは繋ぎ露光で作れる？

設備担当の疑問レーザー加工機やマスクレス露光装置と同じ？

半導体用ステッパーの工程・基板の区分の違い

前工程のウエハー用

後工程のウエハー用

パネル基板用

半導体用ステッパーの主なメーカー6社

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