半導体用ステッパーとは？仕組み・スキャナーとの違い・選び方

半導体用ステッパーとは

マスクやレチクルに描いたパターンを、投影光学系でウエハーやパネル上の感光材へ転写します。一つの領域を露光したら基板を移動し、隣の領域を露光します。材料を切断・除去するレーザー加工機とは工程が違います。

メーカー比較ページでは、現行の新品を型式ごとに掲載しています。マスクレス直描、全面一括露光、走査露光だけの装置、中古・再生品、代理店による他社製品の販売は対象外です。

前工程・後工程・パネル用の違い

• 前工程用は、ウエハー上の回路層を形成します。キヤノンのFPA-5550iZ2は、下地の形状に合わせるショット形状補正機能を搭載します
• 後工程のウエハー用は、再配線・バンプ・TSVなどに使います。VeecoのAP200/300は、厚いレジストや反ったウエハーに対応する機能を備えます
• パネル用は、角形のパッケージ基板やガラス基板を露光します。オーク製作所のPPS-8500は、基板の伸縮に合わせるアライメント機能を搭載します

スキャナーとの違い

ステッパーは領域を一括露光してから次へ移動します。SUSSの投影スキャナーは、ウエハー全面を連続走査して露光する方式です。装置名だけで判断せず、露光中に何を動かすかと、どの範囲を投影するかを確認します。

解像力・露光領域・基板寸法を分ける

• ニコンのNSR-SF155は、解像力≦280nm、露光領域26×33mmです。200mm・300mmのウエハーに対応します
• オーク製作所のPPS-8500は、レジスト厚2.0µmで解像力2.0µm L/Sです。露光領域は52×33mm、パネルは最大510×515mmです
• ウシオ電機のUX-58112SCは、解像力3µm L/S、露光領域250×250mmです。基板寸法は510×515mmです
• キヤノンのFPA-5520iV LF2オプションは、52×68mmの画角と≦0.8µmの解像力を備えます。100×100mmは繋ぎ露光時の領域で、単一ショットとは分けます

重ね合せ精度と反りへの対応

自己重ねのSMOと、別の装置との機差重ねのMMOを混ぜないで比べます。FPA-5550iZ2はオプション適用時にSMO≦18nm・MMO≦25nm、NSR-SF155はSMO≦25nmです。数値だけでなく、測定条件とオプションも合わせます。

反りへの対応は、搬送できることと、ピントを合わせて露光できることを分けて評価します。AP200/300共通仕様には最大7mmの反り搬送があります。JetStep X500のメーカー技術論文では510×515mmのガラス・CCL基板を扱っていますが、実証した構成の値をすべての構成に共通する保証値とは扱いません。

価格と見積の取り方

掲載した公式資料に本体価格はありません。基板の材質・寸法・厚さ・反り、レジストと膜厚、線幅、重ね合せ条件、必要な処理量をそろえて見積を取ります。搬送、裏面アライメント、通信、周辺設備の範囲も見積書に分けて記載してもらいます。

出典は、キヤノンの基本仕様、ニコンの現行ラインナップ、オーク製作所のパネル用仕様、ウシオ電機の型式別仕様、Veecoの共通仕様、SUSSの方式解説⁠によります。LF2構成とJetStep X500の技術論文は比較ページの出典にも掲載しています。確認日は2026-10-28です。