小口径両面研磨ウェーハグローバルウェーハズ⁠・ジャパン株式会社

仕様

向いている所：MEMS・SAWフィルタの基板

種類

鏡面のポリッシュトウェーハ

直径

100mm、125mm、150mm

結晶の製法

CZ、MCZ、⁠⁠⁠FZ

面方位

(100)、(111)

導電型・ドーパント

N型（Phos.、Phos.(NTD)⁠、Sb）、P型（Boron）

厚さ

300〜1000μm

価格

—公式資料で確認できず

抵抗率

—公式資料で確認できず

構造・仕上げ

両面研磨

活性層・酸化膜

—公式資料で確認できず

平坦度

TTV1.0μm以下

販売単位

—公式資料で確認できず

用途

Detector、MEMS、SAW device

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

TTVなどは、仕様によってモニターウェーハでの測定・保証になる場合があります。

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