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SILICON-WAFER / MZ-34108

再生ウェーハ(再生加工)株式会社RS Technologies

脱膜・研磨・洗浄で使用済みウェーハを再生する加工。

2026年10月28日確認

仕様

向いている所:テスト・ダミー用の再生

種類
研究用・再生ウェーハ
直径
—公式資料で確認できず
結晶の製法
—公式資料で確認できず
面方位
—公式資料で確認できず
導電型・ドーパント
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
抵抗率
—公式資料で確認できず
構造・仕上げ
使用済みウェーハの脱膜・研磨・⁠⁠⁠洗浄
活性層・酸化膜
—公式資料で確認できず
平坦度
—公式資料で確認できず
販売単位
—公式資料で確認できず
用途
—公式資料で確認できず

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

再生できるウェーハの直径は公式ページに書いていません。

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出典(2026年10月28日確認)

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