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SILICON-WAFER / MZ-34100

プライムシリコンウェーハ株式会社RS Technologies

200mmを中心とした、パワー半導体向けのプライムウェーハ。

2026年10月28日確認

仕様

向いている所：パワー半導体用の200mm基板

種類
鏡面のポリッシュトウェーハ
直径
125mm、150mm、200mm
結晶の製法
—公式資料で確認できず
面方位
—公式資料で確認できず
導電型・ドーパント
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
抵抗率
—公式資料で確認できず
構造・仕上げ
インゴットの引き上げからウェーハ加工まで一貫製造
活性層・酸化膜
—公式資料で確認できず
平坦度
—公式資料で確認できず
販売単位
—公式資料で確認できず
用途
パワー半導体

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

製造は子会社の山東有研半導体材料有限公司（山東GRITEK）。

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出典（2026年10月28日確認）

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