GUIDE / SILICON-WAFER

シリコンウェーハとは？半導体の基板に使う、ポリッシュト、エピタキシャル、SOI、研究用・再生の4種類と、直径・製法・厚さの選び方

半導体デバイスの基板に使うシリコンウェーハ（シリコンウエハー）の4つの種類、CZ法とFZ法の違い、直径と厚さの幅、SOIウェーハの層の決め方、研究用の小口と再生ウェーハを、メーカーの公式資料をもとにまとめました。

2026年10月28日更新

この記事の答え

シリコンウェーハは、半導体デバイスを作るシリコン単結晶の薄い円板です。シリコンウエハー・Siウェハとも呼びます。表面の作りで、鏡面に磨いたポリッシュト・単結晶の層を重ねたエピタキシャル・酸化膜を挟んだSOI・研究用と再生のウェーハに分かれます。選ぶときは「直径」「結晶の製法（CZ・MCZ・FZ）」「面方位・導電型・抵抗率・厚さ」の3つを先に決めます。

シリコンウェーハとは

シリコンウェーハは、高純度のシリコンから切り出した円形の薄い板で、半導体デバイスの基板になります。SUMCOの説明では、単結晶のインゴットを厚さ1mm程度にスライスし、表面を鏡面に磨いて作ります。

比較ページには、自社かグループ会社で結晶からウェーハを作る会社と、ウェーハに加工・再生する会社の品を載せています。ウェーハを仕入れて売る商社、シリコン以外の基板、多結晶シリコンやインゴットだけの販売は載せていません。

4つの種類

鏡面のポリッシュトウェーハは、インゴットを薄く切って表面を鏡面に磨いたものです。例は長野電子工業のポリッシュドウエハーや、グローバルウェーハズ・ジャパンの小口径両面研磨ウェーハです
エピタキシャルウェーハは、鏡面ウェーハの表面に単結晶シリコンの層を気相成長させたものです。例はSUMCOのエピタキシャル・ウェーハ（EW）⁠で⁠⁠⁠⁠す
SOIウェーハは、2枚のウェーハのあいだに酸化膜を挟んで貼り合わせたものです。例はグローバルウェーハズ・ジャパンの厚膜SOIウェーハです
研究用・再生ウェーハは、小口径・小口のウェーハと、使用済みを磨き直した再生ウェーハです。例はHundred Semiconductorsのハーフインチウェハや、RS Technologies・三益半導体工業の再生です