{ "title": "シリコンウェーハのメーカー比較", "source": "https://makerzukan.jp/c/zairyo/silicon-wafer/", "publisher": "メーカー図鑑", "license": "出典（メーカー図鑑・URL）を明記すれば引用可", "updated": "2026-10-28", "definition": "シリコンウェーハは、半導体デバイスを作るシリコン単結晶の薄い円板です。", "findings": [ "値段を出しているメーカーは8社中1社もありません。どれも寸法を伝えて見積もりを取ります。", "種類ごとの製品数は、鏡面のポリッシュトウェーハ 5・エピタキシャルウェーハ 1・SOIウェーハ 2・研究用・再生ウェーハ 3です。", "結晶の製法を公式資料に書いている製品は、11製品中3製品だけでした。", "直径を公式に書いているのは、11製品中8製品です。", "厚さを公式に書いているのは5製品です。", "結晶の製法（CZ・MCZ・FZ）を公式に書いているのは3製品です。", "公開価格を出している製品はありません。直径・製法・面方位・抵抗率・枚数を伝えて見積もりを取ります。" ], "types": [ { "key": "siw-pw", "name": "鏡面のポリッシュトウェーハ", "how": "単結晶のインゴットを薄く切り、表面を鏡面に磨いたウェーハです。いちばん基本の形で、両面を磨いたものや、熱処理で表面を整えたアニールウェーハもここに入れました。", "scenes": [ "IC・メモリーの量産基板", "MEMS・センサーの両面研磨", "パワー半導体の200mm基板" ] }, { "key": "siw-epi", "name": "エピタキシャルウェーハ", "how": "鏡面ウェーハの表面に、単結晶シリコンの層を気相成長させたウェーハです。トランジスタやダイオードなどの個別素子、バイポーラやMOSのICの基板に使います。", "scenes": [ "ディスクリート・パワー素子", "バイポーラ・MOSのIC", "表面の品質を上げたい" ] }, { "key": "siw-soi", "name": "SOIウェーハ", "how": "2枚のウェーハのあいだに、電気を通しにくい酸化膜を挟んで貼り合わせたウェーハです。上の薄いシリコン層（活性層）にデバイスを作ります。パワーデバイスやMEMSに使います。", "scenes": [ "高耐圧のパワーデバイス", "MEMSの深掘りエッチング", "ミニマルファブでのSOI試作" ] }, { "key": "siw-small", "name": "研究用・再生ウェーハ", "how": "研究や試作に使う小口径・小口のウェーハと、使用済みのウェーハを磨き直した再生ウェーハです。直径12.5mmのハーフインチウェハは、40枚入りのケースで買えます。再生ウェーハは、使用済みのウェーハから膜を落として磨き、洗い直します。", "scenes": [ "大学・研究所の実験", "ミニマルファブでの試作", "使用済みウェーハの再生" ] } ], "columns": [ "図鑑番号", "製品名", "メーカー", "種類", "向いている所", "直径", "結晶の製法", "面方位", "導電型・ドーパント", "厚さ", "価格", "抵抗率", "構造・仕上げ", "活性層・酸化膜", "平坦度", "販売単位", "用途", "公式ページ", "カタログ", "出典", "確認日" ], "rows": [ [ "MZ-34100", "プライムシリコンウェーハ", "株式会社RS Technologies", "鏡面のポリッシュトウェーハ", "パワー半導体用の200mm基板", "125mm、150mm、200mm", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "インゴットの引き上げからウェーハ加工まで一貫製造", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "パワー半導体", "https://www.rs-tec.jp/business/detail/prime_silicon_wafer/", "記載なし", "https://www.rs-tec.jp/business/detail/prime_silicon_wafer/", "2026-10-28" ], [ "MZ-34108", "再生ウェーハ（再生加工）", "株式会社RS Technologies", "研究用・再生ウェーハ", "テスト・ダミー用の再生", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "使用済みウェーハの脱膜・研磨・洗浄", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "https://www.rs-tec.jp/business/detail/silicon_wafer_reclaim/", "記載なし", "https://www.rs-tec.jp/business/detail/silicon_wafer_reclaim/", "2026-10-28" ], [ "MZ-34101", "ベアウェーハ", "梅郷電子株式会社", "鏡面のポリッシュトウェーハ", "特殊な厚さの小口径を少量", "2〜6インチ", "記載なし", "記載なし", "記載なし", "100μm〜1000μm超", "記載なし", "記載なし", "スライシングからポリッシングまで一貫加工", "記載なし", "記載なし", "少量から", "記載なし", "http://umesato-electronic.co.jp/business/", "記載なし", "http://umesato-electronic.co.jp/business/", "2026-10-28" ], [ "MZ-34106", "厚膜SOIウェーハ", "グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社", "SOIウェーハ", "パワーデバイス・MEMSの基板", "100mm、125mm、150mm", "記載なし", "(100)、(111)、(110)", "N型（Phos.、Sb）、P型（Boron）", "基板250〜625μm", "記載なし", "記載なし", "貼り合わせSOI、テラスフリー", "活性層3.0〜300.0μm、中間酸化膜2.0μm以下", "記載なし", "記載なし", "パワーデバイス、MEMS", "https://www.sas-globalwafers.co.jp/products/lineup.html", "記載なし", "https://www.sas-globalwafers.co.jp/products/lineup.html", 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