光学素子・半導体・バイオデバイスの微細な形を型で転写するナノインプリント装置を選ぶ、研究開発・生産技術・設備・購買の担当の方へ

ナノインプリント装置のメーカー10社比較【2026年】

ナノインプリント装置は、微細な凹凸を刻んだ型を樹脂に押し当て、
その形を基板やフィルムに写す装置です。

ABOUT

ナノインプリント装置とは

比較表を見る ↓

ナノインプリント装置とは、数10nm〜数100nmの凹凸を刻んだ型（モールド）を樹脂に押し当てて固め、
形を基板やフィルムに写す装置です。ナノインプリンター、インプリント装置とも呼びます。

製品の特長

型を押して形を写す（光で焼き付ける露光とは原理が違う）
固め方を選べる（UV・熱・UV＋熱アシスト）
型の形をそのまま写せる（立体の形も1回で写せる機種がある）

使うメリット

光の波長に左右されない（型の細かさで形が決まる）
消費電力を減らせる（キヤノンは投影露光装置より大幅に減ると公表）
同じ形を繰り返し作れる（光学素子やデバイスの量産向き）

選ぶときに注意すること

型（モールド）の精度が、そのまま製品の形に出る
異物が入ると欠陥になる。クリーンな環境で使う
型と樹脂の相性で離型が変わる。先に材料で試す
価格は公開されていない。用途と基板サイズを伝えて見積もりを取る
量産機は大きい。DYADのDyad 200は幅5,460mmあり、置き場を先に確かめる

※仕様は各メーカーの公式の製品ページとカタログによる。価格は公開されていない。

LIST

ナノインプリント装置の比較表

ナノインプリント装置15製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
UV一括式 6製品
イーヴィグループジャパン株式会社SmartNIL UVナノインプリント装置 EVG 7200研究開発から生産まで同じ方式で口コミを書く	要見積	繰り返し使えるポリマースタンプで基板全面を転写する装置です。基板は75〜200mmで、解像度は40nm以下です。カセット間の自動搬送と半自動の研究開発モードを備えます。	転写のしかた UV一括式方式 SmartNIL（フレキシブルスタンプで全面転写）基板・ワーク 75〜200mm 位置合わせ上面アライメント（オプション）解像度 40nm以下（プロセスとテンプレートによる）記載なし加圧・温度・UV光・外形寸法・転写範囲・モールド・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
株式会社ウェルテック小型UVナノインプリント装置 CI-80材料と金型の相性を手元で試す口コミを書く	要見積	枚葉のUV転写を卓上にまとめた低真空の機種で、材料や金型の相性を手元で試せます。ワークは100×100mm、転写エリアは80×80mmです。精密金型やウエハモールドなど種々の金型を使えます。	転写のしかた UV一括式方式バッチ式低真空UV 基板・ワーク 100×100mm UV光 365nm、50mW/cm²（上下2面）外形寸法 W320×D290×H445mm（転写部）転写範囲 80×80mm 真空度 1000Pa 質量約30kg（転写部）記載なし加圧・温度・位置合わせ・モールド・解像度・処理量・プレス速度・電源	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
SCIVAX株式会社R&D用ナノインプリント装置 RubiQ RD-200直径200mmのパイロット生産口コミを書く	要見積	直径200mmの基板を扱える、パイロット生産から量産向けのUV装置です。FLAN空気加圧と照度400mW/cm²のUV-LEDを備えます。高いタクトを求める工程に向きます。	転写のしかた UV一括式方式 UV、UV＋熱アシスト（FLAN空気加圧）基板・ワーク直径200mmまで加圧最大0.7MPa 温度最高100℃ UV光 365nm、400mW/cm² 外形寸法 W700×D980×H2,100mm 記載なし位置合わせ・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
芝浦機械株式会社微細転写装置 ST50-UV4インチ基板の全面一括転写口コミを書く	要見積	UV転写に絞り、4インチ基板の全面を一度に転写する機種です。オプションで6インチまで広げられます。モールドは樹脂と石英を使えます。	転写のしかた UV一括式方式 UV転写（全面一括）基板・ワーク 4インチまで（オプションで6インチ）加圧最大50kN モールド樹脂、石英記載なし温度・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
タツモ株式会社全自動UVナノインプリント装置 DYAD光学デバイスの量産ライン口コミを書く	要見積	塗布・乾燥・アライメント・貼り合わせ・剥離までを1台で自動で回す量産機です。ウエハーは200mmと300mmを使え、貼り合わせ精度はオプションで±1μm以下です。SCIVAXと共同で開発した装置で、AR・VR・MRなどの光学デバイスに向きます。	転写のしかた UV一括式方式 UV照射式。塗布から乾燥、アライメント、貼合、剥離まで全自動基板・ワーク 200mm、300mm 加圧 0.90MPa以下 UV光 365nm（UV-LED）位置合わせ ±1μm以下（オプション）外形寸法 W5,460×D2,560×H2,500mm 処理量 20枚/時間（プロセスによる）真空度 50Pa以下記載なし温度・転写範囲・モールド・解像度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
リソテックジャパン株式会社実験用簡易UVナノインプリント装置 LTNIP-500樹脂とプロセスの評価口コミを書く	要見積	プレスしながらUVを当てる、実験用の簡易な装置です。ウェハは4〜6インチ、モールドは25〜40mm、UV照度は0.5mW/cm²です。オプションでHP機能と脱気ユニットを足せます。	転写のしかた UV一括式方式プレスしながらUV照射基板・ワーク 4〜6インチ（Si） UV光 0.5mW/cm² モールド 25〜40mm 記載なし加圧・温度・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
熱式（熱・UV兼用） 4製品
SCIVAX株式会社R&D用ナノインプリント装置 RubiQ RD-100硬化と加圧を組み替える研究開発口コミを書く	要見積	硬化方式と加圧方式を組み合わせて選べる研究開発機です。ワークは直径100mmまで、加熱は最高200℃で、熱可塑樹脂と熱硬化樹脂を使えます。導入後も現地でオプションを足せます。	転写のしかた熱式（熱・UV兼用）方式 UV、熱、UV＋熱アシスト（平行平板またはFLAN空気加圧）基板・ワーク直径100mmまで加圧最大0.7MPa 温度最高200℃ UV光 365nm、200mW/cm² 外形寸法 W540×D790×H1,790mm 記載なし位置合わせ・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
芝浦機械株式会社微細転写装置 ST50位置と力を細かく決める転写口コミを書く	要見積	プレス位置とプレス力を細かく制御でき、UV転写と熱転写のどちらにも組める装置です。プレス力は0〜50kN、熱転写仕様で最大200℃まで使えます。ステップ＆リピート用のXYステージと真空チャンバはオプションで載せられます。	転写のしかた熱式（熱・UV兼用）方式 UV転写または熱転写加圧 0〜50kN 温度最大200℃（熱転写仕様時）外形寸法 L1.9m×W1.0m×H2.3m モールド最大直径150mm（UV転写仕様時）プレス速度 0.01〜30mm/s 質量 2,800kg 電源 AC220/200V、60/50Hz 記載なし基板・ワーク・UV光・位置合わせ・転写範囲・解像度・処理量・真空度	公式ページへ詳細・仕様
三井電気精機株式会社ナノインプリント装置 Model TM-02熱と光を1台で試す研究・⁠⁠⁠試作口コミを書く	要見積	熱硬化と光硬化の両方を1台で試せる研究・試作用の装置です。ワークは50×50mmで、温度は室温〜250℃の範囲です。プレス荷重と速度、剥離荷重と速度をそれぞれ設定できます。	転写のしかた熱式（熱・UV兼用）方式熱硬化方式、光硬化方式基板・ワーク 50×50mm 温度室温〜250℃ プレス速度 1〜1000μm/sec 記載なし加圧・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
明昌機工株式会社ハイブリットナノインプリンター NM-0801HB熱とUVを1台で試す基礎実験口コミを書く	要見積	熱式とUV式の両方に使えるハイブリッド機で、2008年に発表した型式です。同社のナノインプリント装置は、国公立研究機関、大学、大手メーカーのR&D部門で主に研究開発と基礎実験に使われています。仕様は公式のカタログPDFに載っています。	転写のしかた熱式（熱・UV兼用）方式熱式、UV式記載なし基板・ワーク・加圧・温度・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
ステップ＆リピート式 3製品
イーヴィグループジャパン株式会社ステップ＆リピート装置 EVG 770 NTマスター型の製作口コミを書く	要見積	型を送りながら繰り返し転写するステップ＆リピート機で、マスター作りに向きます。基板は80mmから12インチ、Gen2（370×470mm）⁠ま⁠で使えます。型は最大80×80mm、有効範囲は30cm²です。	転写のしかたステップ＆リピート式方式ステップ＆リピート（LED露光）基板・ワーク 80mm、4インチ、6インチ、8インチ、12インチ、Gen2（370×470mm） UV光 365nm、300mW/cm²超転写範囲 30cm² モールド最大80×80mm 記載なし加圧・温度・位置合わせ・外形寸法・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
キヤノン株式会社ナノインプリント半導体製造装置 FPA-1200NZ2C最先端の半導体デバイス製造口コミを書く	要見積	回路を刻んだマスクをウエハー上のレジストに押し付けて回路を作る、半導体デバイス製造向けの装置です。300mmウエハーに26×33mmの範囲で転写し、重ね合わせ精度は4nm以下です。光源の波長で微細化しないため、投影露光装置より消費電力を大きく減らせます。	転写のしかたステップ＆リピート式方式マスク（型）をウエハー上のレジストに押し付けて形成基板・ワーク 300mm（12インチ）位置合わせ重ね合わせ精度4nm以下外形寸法 W2,700×D6,600×H2,830mm（2ステーション）転写範囲 26×33mm モールドマスク6インチ記載なし加圧・温度・UV光・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
株式会社三明ナノインプリントステッパー ImpFlex-Essential Stepperデバイス試作の位置合わせ転写口コミを書く	要見積	小型モールドで繰り返し転写できるステッパーで、デバイス試作の位置合わせに向きます。ワークは2〜8インチ、モールドは石英とPDMSです。アライメント精度は±1μmで、加熱機構はオプションで足せます。	転写のしかたステップ＆リピート式方式 UVナノインプリント（自動ステップはオプション）基板・ワーク 2〜8インチ位置合わせ ±1μm（マークサイズによる）外形寸法 1800(H)×760(W)×1160(D) モールド石英、PDMS 記載なし加圧・温度・UV光・転写範囲・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
ローラー式 2製品
三井電気精機株式会社ロールインプリント装置 Model TMR-02フィルムへのロール転写の試験口コミを書く	要見積	小径ロールのナノパターンを大径ロールへ移し、その大径ロールからフィルムへ転写するテスト用の機種です。熱硬化とUV硬化の両方を使えます。最大ロール加圧荷重は500Nです。	転写のしかたローラー式方式熱硬化方式、UV硬化方式基板・ワークロール原反直径300×150 加圧最大500N、単位面積3.92N/mm² モールド小径ロール（直径30）⁠か⁠ら大径ロール（直径150）⁠へ⁠転⁠⁠⁠⁠写記載なし温度・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様
明昌機工株式会社ローラータイプナノインプリンター NM-0606Rローラー転写の研究開発口コミを書く	要見積	ローラーで転写するタイプで、2007年に発売した型式です。同社のナノインプリント装置は、国公立研究機関、大学、大手メーカーのR&D部門で主に研究開発と基礎実験に使われています。仕様は公式のカタログPDFに載っています。	転写のしかたローラー式方式ローラー式記載なし基板・ワーク・加圧・温度・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）

UV一括式6製品

イーヴィグループジャパン株式会社

SmartNIL UVナノインプリント装置 EVG 7200

研究開発から生産まで同じ方式で

繰り返し使えるポリマースタンプで基板全面を転写する装置です。基板は75〜200mmで、解像度は40nm以下です。カセット間の自動搬送と半自動の研究開発モードを備えます。

コスト要見積

転写のしかた: UV一括式
方式: SmartNIL（フレキシブルスタンプで全面転写）
基板・ワーク: 75〜200mm
位置合わせ: 上面アライメント（オプション）
解像度: 40nm以下（プロセスとテンプレートによる）
記載なし: 加圧・温度・UV光・外形寸法・転写範囲・モールド・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

材料と金型の相性を手元で試す

枚葉のUV転写を卓上にまとめた低真空の機種で、材料や金型の相性を手元で試せます。ワークは100×100mm、転写エリアは80×80mmです。精密金型やウエハモールドなど種々の金型を使えます。

コスト要見積

転写のしかた: UV一括式
方式: バッチ式低真空UV
基板・ワーク: 100×100mm
UV光: 365nm、50mW/cm²（上下2面）
外形寸法: W320×D290×H445mm（転写部）
転写範囲: 80×80mm
真空度: 1000Pa
質量: 約30kg（転写部）
記載なし: 加圧・温度・位置合わせ・モールド・解像度・処理量・プレス速度・電源

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SCIVAX株式会社

R&D用ナノインプリント装置 RubiQ RD-200

直径200mmのパイロット生産

直径200mmの基板を扱える、パイロット生産から量産向けのUV装置です。FLAN空気加圧と照度400mW/cm²のUV-LEDを備えます。高いタクトを求める工程に向きます。

コスト要見積

転写のしかた: UV一括式
方式: UV、UV＋熱アシスト（FLAN空気加圧）
基板・ワーク: 直径200mmまで
加圧: 最大0.7MPa
温度: 最高100℃
UV光: 365nm、400mW/cm²
外形寸法: W700×D980×H2,100mm
記載なし: 位置合わせ・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

4インチ基板の全面一括転写

UV転写に絞り、4インチ基板の全面を一度に転写する機種です。オプションで6インチまで広げられます。モールドは樹脂と石英を使えます。

コスト要見積

転写のしかた: UV一括式
方式: UV転写（全面一括）
基板・ワーク: 4インチまで（オプションで6インチ）
加圧: 最大50kN
モールド: 樹脂、石英
記載なし: 温度・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

光学デバイスの量産ライン

塗布・乾燥・アライメント・貼り合わせ・剥離までを1台で自動で回す量産機です。ウエハーは200mmと300mmを使え、貼り合わせ精度はオプションで±1μm以下です。SCIVAXと共同で開発した装置で、AR・VR・MRなどの光学デバイスに向きます。

コスト要見積

転写のしかた: UV一括式
方式: UV照射式。塗布から乾燥、アライメント、貼合、剥離まで全自動
基板・ワーク: 200mm、300mm
加圧: 0.90MPa以下
UV光: 365nm（UV-LED）
位置合わせ: ±1μm以下（オプション）
外形寸法: W5,460×D2,560×H2,500mm
処理量: 20枚/時間（プロセスによる）
真空度: 50Pa以下
記載なし: 温度・転写範囲・モールド・解像度・プレス速度・質量・電源

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リソテックジャパン株式会社

実験用簡易UVナノインプリント装置 LTNIP-500

樹脂とプロセスの評価

プレスしながらUVを当てる、実験用の簡易な装置です。ウェハは4〜6インチ、モールドは25〜40mm、UV照度は0.5mW/cm²です。オプションでHP機能と脱気ユニットを足せます。

コスト要見積

転写のしかた: UV一括式
方式: プレスしながらUV照射
基板・ワーク: 4〜6インチ（Si）
UV光: 0.5mW/cm²
モールド: 25〜40mm
記載なし: 加圧・温度・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

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熱式（熱・UV兼用）4製品

SCIVAX株式会社

R&D用ナノインプリント装置 RubiQ RD-100

硬化と加圧を組み替える研究開発

硬化方式と加圧方式を組み合わせて選べる研究開発機です。ワークは直径100mmまで、加熱は最高200℃で、熱可塑樹脂と熱硬化樹脂を使えます。導入後も現地でオプションを足せます。

コスト要見積

転写のしかた: 熱式（熱・UV兼用）
方式: UV、熱、UV＋熱アシスト（平行平板またはFLAN空気加圧）
基板・ワーク: 直径100mmまで
加圧: 最大0.7MPa
温度: 最高200℃
UV光: 365nm、200mW/cm²
外形寸法: W540×D790×H1,790mm
記載なし: 位置合わせ・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

位置と力を細かく決める転写

プレス位置とプレス力を細かく制御でき、UV転写と熱転写のどちらにも組める装置です。プレス力は0〜50kN、熱転写仕様で最大200℃まで使えます。ステップ＆リピート用のXYステージと真空チャンバはオプションで載せられます。

コスト要見積

転写のしかた: 熱式（熱・UV兼用）
方式: UV転写または熱転写
加圧: 0〜50kN
温度: 最大200℃（熱転写仕様時）
外形寸法: L1.9m×W1.0m×H2.3m
モールド: 最大直径150mm（UV転写仕様時）
プレス速度: 0.01〜30mm/s
質量: 2,800kg
電源: AC220/200V、60/50Hz
記載なし: 基板・ワーク・UV光・位置合わせ・転写範囲・解像度・処理量・真空度

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三井電気精機株式会社

ナノインプリント装置 Model TM-02

熱と光を1台で試す研究・⁠⁠⁠試作

熱硬化と光硬化の両方を1台で試せる研究・試作用の装置です。ワークは50×50mmで、温度は室温〜250℃の範囲です。プレス荷重と速度、剥離荷重と速度をそれぞれ設定できます。

コスト要見積

転写のしかた: 熱式（熱・UV兼用）
方式: 熱硬化方式、光硬化方式
基板・ワーク: 50×50mm
温度: 室温〜250℃
プレス速度: 1〜1000μm/sec
記載なし: 加圧・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・質量・電源

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明昌機工株式会社

ハイブリットナノインプリンター NM-0801HB

熱とUVを1台で試す基礎実験

熱式とUV式の両方に使えるハイブリッド機で、2008年に発表した型式です。同社のナノインプリント装置は、国公立研究機関、大学、大手メーカーのR&D部門で主に研究開発と基礎実験に使われています。仕様は公式のカタログPDFに載っています。

コスト要見積

転写のしかた: 熱式（熱・UV兼用）
方式: 熱式、UV式
記載なし: 基板・ワーク・加圧・温度・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

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ステップ＆リピート式3製品

イーヴィグループジャパン株式会社

ステップ＆リピート装置 EVG 770 NT

マスター型の製作

型を送りながら繰り返し転写するステップ＆リピート機で、マスター作りに向きます。基板は80mmから12インチ、Gen2（370×470mm）⁠ま⁠で使えます。型は最大80×80mm、有効範囲は30cm²です。

コスト要見積

転写のしかた: ステップ＆リピート式
方式: ステップ＆リピート（LED露光）
基板・ワーク: 80mm、4インチ、6インチ、8インチ、12インチ、Gen2（370×470mm）
UV光: 365nm、300mW/cm²超
転写範囲: 30cm²
モールド: 最大80×80mm
記載なし: 加圧・温度・位置合わせ・外形寸法・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

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キヤノン株式会社

ナノインプリント半導体製造装置 FPA-1200NZ2C

最先端の半導体デバイス製造

回路を刻んだマスクをウエハー上のレジストに押し付けて回路を作る、半導体デバイス製造向けの装置です。300mmウエハーに26×33mmの範囲で転写し、重ね合わせ精度は4nm以下です。光源の波長で微細化しないため、投影露光装置より消費電力を大きく減らせます。

コスト要見積

転写のしかた: ステップ＆リピート式
方式: マスク（型）をウエハー上のレジストに押し付けて形成
基板・ワーク: 300mm（12インチ）
位置合わせ: 重ね合わせ精度4nm以下
外形寸法: W2,700×D6,600×H2,830mm（2ステーション）
転写範囲: 26×33mm
モールド: マスク6インチ
記載なし: 加圧・温度・UV光・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

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株式会社三明

ナノインプリントステッパー ImpFlex-Essential Stepper

デバイス試作の位置合わせ転写

小型モールドで繰り返し転写できるステッパーで、デバイス試作の位置合わせに向きます。ワークは2〜8インチ、モールドは石英とPDMSです。アライメント精度は±1μmで、加熱機構はオプションで足せます。

コスト要見積

転写のしかた: ステップ＆リピート式
方式: UVナノインプリント（自動ステップはオプション）
基板・ワーク: 2〜8インチ
位置合わせ: ±1μm（マークサイズによる）
外形寸法: 1800(H)×760(W)×1160(D)
モールド: 石英、PDMS
記載なし: 加圧・温度・UV光・転写範囲・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

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ローラー式2製品

三井電気精機株式会社

ロールインプリント装置 Model TMR-02

フィルムへのロール転写の試験

小径ロールのナノパターンを大径ロールへ移し、その大径ロールからフィルムへ転写するテスト用の機種です。熱硬化とUV硬化の両方を使えます。最大ロール加圧荷重は500Nです。

コスト要見積

転写のしかた: ローラー式
方式: 熱硬化方式、UV硬化方式
基板・ワーク: ロール原反直径300×150
加圧: 最大500N、単位面積3.92N/mm²
モールド: 小径ロール（直径30）⁠か⁠ら大径ロール（直径150）⁠へ⁠転⁠⁠⁠⁠写
記載なし: 温度・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

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明昌機工株式会社

ローラータイプナノインプリンター NM-0606R

ローラー転写の研究開発

ローラーで転写するタイプで、2007年に発売した型式です。同社のナノインプリント装置は、国公立研究機関、大学、大手メーカーのR&D部門で主に研究開発と基礎実験に使われています。仕様は公式のカタログPDFに載っています。

コスト要見積

転写のしかた: ローラー式
方式: ローラー式
記載なし: 基板・ワーク・加圧・温度・UV光・位置合わせ・外形寸法・転写範囲・モールド・解像度・処理量・真空度・プレス速度・質量・電源

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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/kakou/nanoimprint-system/／各社の公式資料（2026年11月7日確認）

Q&A

ナノインプリント装置選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ナノインプリント装置の価格はいくらですか

今回調べた15製品は、どれも公式に価格を出していません。卓上のCI-80やLTNIP-500から、半導体向けのFPA-1200NZ2Cまで幅があるので、用途と基板サイズを伝えて各社に見積もりを取ります。

設備担当の疑問熱式とUV式の違いは何ですか

熱式は樹脂を温めて軟らかくして型を押し当て、UV式はUV硬化樹脂に型を押し当てて光で固めます。熱とUVを1台で試すならRubiQ RD-100（最高200℃）やTM-02（室温〜250℃）があります。ST50は、UV転写か熱転写かを仕様で選びます。

設備担当の疑問一括転写とステップ＆リピートの違いは何ですか

一括転写は基板全面を一度に写し、ST50-UVは4インチ基板の全面を転写します。ステップ＆リピートは型を送りながら繰り返し写し、EVG 770 NTは最大80×80mmの型で12インチやGen2まで広げられます。

設備担当の疑問ローラー式はどんなときに使いますか

フィルムに連続で形を写す試験に使います。TMR-02は大径ロールの型からフィルムへ転写するテスト用で、最大ロール加圧荷重は500Nです。明昌機工にもNM-0606Rがあります。

設備担当の疑問ステッパーとナノインプリント装置の違いは何ですか

ステッパーは光で回路を焼き付け、ナノインプリント装置は型を押し付けて形を作ります。FPA-1200NZ2Cは300mmウエハーに使え、重ね合わせ精度は4nm以下です。キヤノンは5ナノノード（線幅15nm）向けの露光技術と比べて消費電力を大きく減らせると公表しています。

設備担当の疑問基板サイズはどこまで使えますか

LTNIP-500は4〜6インチ、RubiQ RD-100は直径100mm、RD-200は直径200mmまでです。EVG 7200は75〜200mm、DYADとFPA-1200NZ2Cは300mmまで使えます。

工場長の疑問研究用と量産機はどう分ければよいですか

材料や型の相性を試すなら、CI-80やLTNIP-500のような実験機で足ります。量産まで見るなら、塗布から剥離まで自動で回すDYAD（Dyad 200は20枚/時間）を見ます。研究開発から生産へ広げる前提なら、EVG 7200のように同じ方式で続けられる機種を選びます。

設備担当の疑問モールドは何を使えますか

機種で変わります。ST50-UVは樹脂と石英、ImpFlex-Essential Stepperは石英とPDMSを使えます。CI-80は精密金型やウエハモールドも使えるので、手持ちの型で試せるか先に聞きます。

設備担当の疑問位置合わせの精度はどのくらいですか

公式の値では、FPA-1200NZ2Cの重ね合わせ精度が4nm以下、DYADの貼り合わせ精度がオプションで±1μm以下、ImpFlex-Essential Stepperのアライメント精度が±1μmです。EVG 7200は上面アライメントをオプションで足せます。

施設管理の疑問置き場所はどのくらいの広さが必要ですか

卓上のCI-80は転写部がW320×D290×H445mmです。RubiQ RD-100はW540×D790×H1,790mmあり、ST50はL1.9m×W1.0m×H2.3mで質量2,800kgです。DYADのDyad 200はW5,460×D2,560×H2,500mmあるので、搬入経路と床の強さを先に確かめます。

TYPES

ナノインプリント装置の転写のしかたの違い

UV一括式

樹脂に型を押し当て、UVで固めて基板の全面を一度に写す型です。熱をかけずに進められるので、樹脂の熱変形を避けたい工程で使います。卓上の実験機から全自動の量産機まであります。

向いている使い方

光学素子や半導体の微細な形を写す
樹脂の評価を手元で始める
量産ラインに自動機を入れる

根拠：基板に感光性の樹脂を塗布し、モールドを押し当てた状態で樹脂を硬化させることでパターンを形成します。（出典13）

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熱式（熱・UV兼用）

樹脂を温めて軟らかくし、型を押し当てて形を写す型です。ここに載せた機種はUVにも切り替えられ、同じ1台で両方を試せます。温度の上限は機種で決まるので、樹脂の成形温度に合わせて選びます。

向いている使い方

熱可塑樹脂に形を写す
熱とUVを同じ機械で比べる
研究機関や大学で条件を探す

根拠：本装置のナノインプリント装置は、熱硬化と光硬化の両方を兼ね備えた双方の方式をこの一台で実現できます。（出典9）

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ステップ＆リピート式

小さな型で転写しては基板を送り、同じ形を繰り返し写す型です。基板より小さな型で済み、位置を合わせて重ねられます。大きな基板のマスター作りや、半導体デバイスの製造で使います。

向いている使い方

マスターモールドを作る
デバイスに合わせて位置を合わせる
半導体のパターンを重ねる

根拠：EVG770NTは超微細パターンの効率的マスター製造と直接パターニング向けのステップ＆リピート装置です。（出典4）

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ローラー式

ロールの型を回しながらフィルムに写す型です。枚葉の機種と違って、長いフィルムへの転写を試せます。載せた機種はテストや研究開発向けです。

向いている使い方

フィルムへ転写する試験をする
ロール金型の条件を探す
フィルム製品の試作をする

根拠：ロールの金型を大径ロールへ転写し、この大径ロール金型のナノパターンをフィルムに転写するテスト用の装置です。（出典9）

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MAKERS

ナノインプリント装置の主なメーカー10社

株式会社ウェルテック

枚葉のUV転写を卓上にまとめた低真空の機種で、材料や金型の相性を手元で試せます。

静岡県

小型UVナノインプリント装置 CI-80

キヤノン株式会社

回路を刻んだマスクをウエハー上のレジストに押し付けて回路を作る、半導体デバイス製造向けの装置です。

東京都

ナノインプリント半導体製造装置 FPA-1200NZ2C

SCIVAX株式会社

直径200mmの基板を扱える、パイロット生産から量産向けのUV装置です。

神奈川県

株式会社三明

小型モールドで繰り返し転写できるステッパーで、デバイス試作の位置合わせに向きます。

静岡県

ナノインプリントステッパー ImpFlex-Essential Stepper

タツモ株式会社

塗布・乾燥・アライメント・貼り合わせ・剥離までを1台で自動で回す量産機です。

岡山県

全自動UVナノインプリント装置 DYAD

明昌機工株式会社

熱式とUV式の両方に使えるハイブリッド機で、2008年に発表した型式です。

兵庫県

リソテックジャパン株式会社

プレスしながらUVを当てる、実験用の簡易な装置です。

埼玉県

実験用簡易UVナノインプリント装置 LTNIP-500

出典

掲載基準

研究開発から量産までの現場で、光学素子・半導体・バイオデバイスの微細な形を型で写す、自社製造・自社ブランドのナノインプリント装置が対象です。型を使わないステッパー（lithography-stepper⁠）⁠、マスク描画装置（ebeam-writer）、モールドや樹脂だけの品は除きました。代理店として売る会社（日本レーザー、丸紅情報システムズ、エム・シー・ケー、ナノテックなど）は、製造元でない、または自社製造を公式で確かめられないため載せていません。協同インターナショナルのTEXシリーズ、エイチ・ティー・エルのCNIツールは製造元を公式で確かめられず除きました。東レエンジニアリングの熱インプリント、清和光学製作所の装置、グローバルマシーナリーのUV装置は、公式の製品ページをたどれず除きました。

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