半導体ウェーハ・化合物ウェーハ・ガラス基板をスラリーと研磨パッドで平坦にするCMP装置を選ぶ、プロセス開発・生産技術・設備・購買の担当の方へ

CMP装置のメーカー6社比較【2026年】

CMP装置は、スラリーと研磨パッドで、
ウェーハの表面を平坦にする装置です。

ABOUT

CMP装置とは

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CMP装置とは、スラリーと研磨パッドで、ウェーハ表面の凹凸を
化学と機械の両方の力でならして平坦にする装置です。
化学機械研磨装置とも呼びます。
半導体の配線や膜を重ねるたびに、表面を平らに戻すために使います。

製品の特長

スラリーと研磨パッドで磨く（化学作用と機械的な研磨を合わせる）
ウェーハ径で機種が分かれる（3インチから300mmまで）
量産機は洗浄・乾燥まで1台（ドライイン・ドライアウト）

使うメリット

表面の凹凸を平らにできる（配線・膜を重ねる前）
研究開発の条件を量産へ移せる（同じメーカーの量産機へ）
SiC・ガラスにも使える（化合物ウェーハ・パネル）

選ぶときに注意すること

スラリーの排水を受ける設備を用意する
パッドはドレスで目を立て直しながら使う
ウェーハ径に合う研磨ヘッドを選ぶ
量産機は電源・純水・排気の容量を先に確かめる
値段はどれも見積もり。仕様を決めてから問い合わせる

※仕様は各メーカーの公式の製品ページとカタログによる。CMPの仕組みは東京精密の解説による。

LIST

CMP装置の比較表

CMP装置9製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
量産用（全自動） 3製品
株式会社東京精密CMP装置 ChaMP332300mmウェーハの量産ライン口コミを書く	要見積	エアフィルムでウェーハを押すヘッドで、低い圧力でも加圧が安定する300mm機です。研磨ヘッドのリテーナは約5秒で外せて、約10秒で付けられます。ゾーン制御はオプションで足せます。	種類量産用（全自動）対応ウェーハ・試料 300mm ヘッド・テーブルエアフロート式ヘッド（Sylphide）、ゾーン制御はオプション用途先端デバイスの量産特長リテーナの取り外し約5秒、取り付け約10秒記載なし載せ方・終点検出・洗浄・乾燥・プラテン・定盤・ドレス・装置寸法・電源	公式ページへ詳細・仕様
株式会社東京精密小型CMP装置 ChaMP211SiC・MEMSの試作から量産口コミを書く	要見積	小型の本体にローダー・洗浄ユニット・光学式の終点検出まで載せたCMP装置です。2〜8インチの研磨ヘッドがあり、同じ本体で径の違うウェーハを磨けます。研究開発から試作・量産まで仕様を広げられます。	種類量産用（全自動）対応ウェーハ・試料 2〜8インチ、研磨ヘッドを替えて径を変えるヘッド・テーブルエアーフロート式ヘッド（Sylphide）載せ方ウェーハローダ付き、フルオート終点検出光学式（白色光源）洗浄・乾燥洗浄ユニット付き用途 SiC・MEMS・マイクロLED・SAWフィルター特長低価格、小フットプリント記載なしプラテン・定盤・ドレス・装置寸法・電源	公式ページへ詳細・仕様
ミクロ技研株式会社全自動CMP装置 MGP708XJウェーハの平坦度を上げる量産口コミを書く	要見積	8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルで、たくさんの枚数を続けて磨く全自動機です。洗浄機とつなげば乾いた状態で取り出せます。前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く用途に向けています。	種類量産用（全自動）ヘッド・テーブル研磨ヘッド8軸、3テーブル載せ方ロボットハンド（エッジクランプ）で搬送洗浄・乾燥洗浄機とつないでドライアウト、ウェットアウトも選べる装置寸法 2650D×3480W×2400H 電源 AC200・220V、三相、60kVA 用途前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く特長ラップマスターSFT製LGP-708XJの後継機記載なし対応ウェーハ・試料・終点検出・プラテン・定盤・ドレス	公式ページへ詳細・仕様
研究開発用（手置き） 4製品
株式会社岡本工作機械製作所CMP装置 SPP600S量産機へ条件を移す研究開発口コミを書く	要見積	研究開発で出した条件を、全自動ポリッシャーPNX332Bへそのまま移せる手置きのCMP装置です。表面基準・裏面基準の加圧方式を選べます。取り代10um以上を磨いてもウェハーの形を崩さないと岡本工作機械は案内しています。	種類研究開発用（手置き）ヘッド・テーブル表面基準・裏面基準の加圧方式載せ方マニュアルドレス専用のドレッサー軸、ダイヤモンドドレッサーも使える用途研究開発、データを全自動ポリッシャーPNX332Bへ転用特長取り代10um以上でもウェハーの形を崩さない記載なし対応ウェーハ・試料・終点検出・洗浄・乾燥・プラテン・定盤・装置寸法・電源	公式ページへ詳細・仕様
北川グレステック株式会社CMP実験装置 ARW-681MSⅡ200mmまでの研究室のCMP口コミを書く	要見積	200mmまでのウェーハを磨く手置きのCMP実験装置で、幅1375mm・奥行855mmに収まります。プラテンは直径610mmで、ドレス機構も付いています。	種類研究開発用（手置き）対応ウェーハ・試料 3インチ〜200mm 載せ方マニュアルプラテン・定盤直径610mm ドレス直径100mmスイープ装置寸法幅1375×奥行855×高さ2200mm 用途 CMP、MEMS、CMP部材の評価記載なしヘッド・テーブル・終点検出・洗浄・乾燥・電源・特長	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
北川グレステック株式会社CMP実験装置 ARW-8C1MS300mmまでのスラリー・パッド評価口コミを書く	要見積	3インチから300mmまで1台で磨ける、手置きのCMP実験装置です。プラテンは直径810mmで、ドレスは直径100mmのスイープです。CMPのほかMEMSやCMP部材の評価にも使えます。	種類研究開発用（手置き）対応ウェーハ・試料 3インチ〜300mm 載せ方マニュアルプラテン・定盤直径810mm ドレス直径100mmスイープ装置寸法幅1800×奥行1100×高さ2250mm 用途 CMP、MEMS、CMP部材の評価記載なしヘッド・テーブル・終点検出・洗浄・乾燥・電源・特長	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
ミクロ技研株式会社研究開発用CMP装置 MGP-712300mmのスラリー・パッド評価口コミを書く	要見積	2軸のうち片方で磨きながら、もう片方で加工中にドレスできる300mm用の手置き機です。レシピは5ステップ・10メモリーまで組めます。研磨ヘッドとポリッシングプレートは簡単に替えられます。	種類研究開発用（手置き）対応ウェーハ・試料 300mm ヘッド・テーブル 2軸、研磨ヘッドを替えられる載せ方マニュアルドレス加工中にドレスできる（インドレス）用途スラリー・パッド・基板の評価特長 5ステップ・10メモリーのレシピ記載なし終点検出・洗浄・乾燥・プラテン・定盤・装置寸法・電源	公式ページへ詳細・仕様
小径・基板用（小型） 2製品
テクノライズ株式会社CMP装置 TRCP3803・4インチ基板のCMPと仕上げ口コミを書く	要見積	研削後のウェーハのダメージ層をとる仕上げと、CMPを1台でこなす据置型の2軸機です。対象は3インチ・4インチで、加圧を細かく制御できます。オプションを組み合わせ、ガラス・金属・セラミックのラップにも使えます。	種類小径・基板用（小型）対応ウェーハ・試料 3インチ・4インチヘッド・テーブル 2軸のポリッシングヘッド載せ方セミオートプラテン・定盤外径380mm 装置寸法幅1,010×奥行945×高さ1,875mm 用途ガラス・金属・セラミックのラップからCMPまで特長強制ドライブ機構、循環冷却水機構記載なし終点検出・洗浄・乾燥・ドレス・電源	公式ページへ詳細・仕様
ムサシノ電子株式会社パネル型サンプル用CMP研磨装置 MA-600e RECTガラスなど大きなパネルの表面CMP口コミを書く	要見積	丸いウェーハではなく、ガラスなど大きなパネル型の試料の表面をCMPで磨く装置です。回転台に試料を固定し、上で揺れるフレキシブルパッドで全面を一様に磨きます。研磨荷重は圧空で細かく合わせます。	種類小径・基板用（小型）対応ウェーハ・試料大型のパネル型サンプル（ガラスなど）ヘッド・テーブル上部揺動ユニットのフレキシブルパッド載せ方回転台にサンプルを固定用途パネル型サンプルの表面CMP 特長圧空で研磨荷重を微調整、タッチパネルでプログラム入力記載なし終点検出・洗浄・乾燥・プラテン・定盤・ドレス・装置寸法・電源	公式ページへ詳細・仕様

量産用（全自動）3製品

株式会社東京精密

CMP装置 ChaMP332

300mmウェーハの量産ライン

エアフィルムでウェーハを押すヘッドで、低い圧力でも加圧が安定する300mm機です。研磨ヘッドのリテーナは約5秒で外せて、約10秒で付けられます。ゾーン制御はオプションで足せます。

コスト要見積

種類: 量産用（全自動）
対応ウェーハ・試料: 300mm
ヘッド・テーブル: エアフロート式ヘッド（Sylphide）、ゾーン制御はオプション
用途: 先端デバイスの量産
特長: リテーナの取り外し約5秒、取り付け約10秒
記載なし: 載せ方・終点検出・洗浄・乾燥・プラテン・定盤・ドレス・装置寸法・電源

SiC・MEMSの試作から量産

小型の本体にローダー・洗浄ユニット・光学式の終点検出まで載せたCMP装置です。2〜8インチの研磨ヘッドがあり、同じ本体で径の違うウェーハを磨けます。研究開発から試作・量産まで仕様を広げられます。

コスト要見積

種類: 量産用（全自動）
対応ウェーハ・試料: 2〜8インチ、研磨ヘッドを替えて径を変える
ヘッド・テーブル: エアーフロート式ヘッド（Sylphide）
載せ方: ウェーハローダ付き、フルオート
終点検出: 光学式（白色光源）
洗浄・乾燥: 洗浄ユニット付き
用途: SiC・MEMS・マイクロLED・SAWフィルター
特長: 低価格、小フットプリント
記載なし: プラテン・定盤・ドレス・装置寸法・電源

ウェーハの平坦度を上げる量産

8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルで、たくさんの枚数を続けて磨く全自動機です。洗浄機とつなげば乾いた状態で取り出せます。前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く用途に向けています。

コスト要見積

種類: 量産用（全自動）
ヘッド・テーブル: 研磨ヘッド8軸、3テーブル
載せ方: ロボットハンド（エッジクランプ）で搬送
洗浄・乾燥: 洗浄機とつないでドライアウト、ウェットアウトも選べる
装置寸法: 2650D×3480W×2400H
電源: AC200・220V、三相、60kVA
用途: 前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く
特長: ラップマスターSFT製LGP-708XJの後継機
記載なし: 対応ウェーハ・試料・終点検出・プラテン・定盤・ドレス

研究開発用（手置き）4製品

量産機へ条件を移す研究開発

研究開発で出した条件を、全自動ポリッシャーPNX332Bへそのまま移せる手置きのCMP装置です。表面基準・裏面基準の加圧方式を選べます。取り代10um以上を磨いてもウェハーの形を崩さないと岡本工作機械は案内しています。

コスト要見積

種類: 研究開発用（手置き）
ヘッド・テーブル: 表面基準・裏面基準の加圧方式
載せ方: マニュアル
ドレス: 専用のドレッサー軸、ダイヤモンドドレッサーも使える
用途: 研究開発、データを全自動ポリッシャーPNX332Bへ転用
特長: 取り代10um以上でもウェハーの形を崩さない
記載なし: 対応ウェーハ・試料・終点検出・洗浄・乾燥・プラテン・定盤・装置寸法・電源

200mmまでの研究室のCMP

200mmまでのウェーハを磨く手置きのCMP実験装置で、幅1375mm・奥行855mmに収まります。プラテンは直径610mmで、ドレス機構も付いています。

コスト要見積

種類: 研究開発用（手置き）
対応ウェーハ・試料: 3インチ〜200mm
載せ方: マニュアル
プラテン・定盤: 直径610mm
ドレス: 直径100mmスイープ
装置寸法: 幅1375×奥行855×高さ2200mm
用途: CMP、MEMS、CMP部材の評価
記載なし: ヘッド・テーブル・終点検出・洗浄・乾燥・電源・特長

300mmまでのスラリー・パッド評価

3インチから300mmまで1台で磨ける、手置きのCMP実験装置です。プラテンは直径810mmで、ドレスは直径100mmのスイープです。CMPのほかMEMSやCMP部材の評価にも使えます。

コスト要見積

種類: 研究開発用（手置き）
対応ウェーハ・試料: 3インチ〜300mm
載せ方: マニュアル
プラテン・定盤: 直径810mm
ドレス: 直径100mmスイープ
装置寸法: 幅1800×奥行1100×高さ2250mm
用途: CMP、MEMS、CMP部材の評価
記載なし: ヘッド・テーブル・終点検出・洗浄・乾燥・電源・特長

300mmのスラリー・パッド評価

2軸のうち片方で磨きながら、もう片方で加工中にドレスできる300mm用の手置き機です。レシピは5ステップ・10メモリーまで組めます。研磨ヘッドとポリッシングプレートは簡単に替えられます。

コスト要見積

種類: 研究開発用（手置き）
対応ウェーハ・試料: 300mm
ヘッド・テーブル: 2軸、研磨ヘッドを替えられる
載せ方: マニュアル
ドレス: 加工中にドレスできる（インドレス）
用途: スラリー・パッド・基板の評価
特長: 5ステップ・10メモリーのレシピ
記載なし: 終点検出・洗浄・乾燥・プラテン・定盤・装置寸法・電源

小径・基板用（小型）2製品

3・4インチ基板のCMPと仕上げ

研削後のウェーハのダメージ層をとる仕上げと、CMPを1台でこなす据置型の2軸機です。対象は3インチ・4インチで、加圧を細かく制御できます。オプションを組み合わせ、ガラス・金属・セラミックのラップにも使えます。

コスト要見積

種類: 小径・基板用（小型）
対応ウェーハ・試料: 3インチ・4インチ
ヘッド・テーブル: 2軸のポリッシングヘッド
載せ方: セミオート
プラテン・定盤: 外径380mm
装置寸法: 幅1,010×奥行945×高さ1,875mm
用途: ガラス・金属・セラミックのラップからCMPまで
特長: 強制ドライブ機構、循環冷却水機構
記載なし: 終点検出・洗浄・乾燥・ドレス・電源

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ムサシノ電子株式会社

パネル型サンプル用CMP研磨装置 MA-600e RECT

ガラスなど大きなパネルの表面CMP

丸いウェーハではなく、ガラスなど大きなパネル型の試料の表面をCMPで磨く装置です。回転台に試料を固定し、上で揺れるフレキシブルパッドで全面を一様に磨きます。研磨荷重は圧空で細かく合わせます。

コスト要見積

種類: 小径・基板用（小型）
対応ウェーハ・試料: 大型のパネル型サンプル（ガラスなど）
ヘッド・テーブル: 上部揺動ユニットのフレキシブルパッド
載せ方: 回転台にサンプルを固定
用途: パネル型サンプルの表面CMP
特長: 圧空で研磨荷重を微調整、タッチパネルでプログラム入力
記載なし: 終点検出・洗浄・乾燥・プラテン・定盤・ドレス・装置寸法・電源

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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/seizou/cmp-souchi/／各社の公式資料（2026年11月4日確認）

Q&A

CMP装置選びで、よくある疑問

購買担当の疑問CMP装置の価格は、いくら？

このページの9製品は、どれも値段を公式に出していません。見積もりで決まります。東京精密は小型のChaMP211を低価格の機種として案内しています。

設備担当の疑問CMP装置の種類と違いは？

使う場面で3つに分かれます。ローダーや洗浄を載せて続けて磨く量産用、ウェーハを手で載せて条件を探す研究開発用、3・4インチの基板やガラスのパネルを磨く小型の装置です。

設備担当の疑問CMPとは？研磨とどう違う？

CMPは、スラリーと研磨パッドを使い、化学作用と機械的な研磨を合わせてウェーハ表面の凹凸をならす技術です。砥粒で削るだけの研磨と違い、薬液の力も使って平坦にします。

設備担当の疑問300mmウェーハに使えるCMP装置は？

量産用なら東京精密のChaMP332です。研究開発用なら北川グレステックのARW-8C1MS（3インチから300mm）と、ミクロ技研のMGP-712があります。

設備担当の疑問200mmや小さいウェーハ用のCMP装置は？

東京精密のChaMP211は2〜8インチの研磨ヘッドを替えて使えます。北川グレステックのARW-681MSⅡは3インチから200mm、ARW-461Mは150mmまで、テクノライズのTRCP380は3インチ・4インチ用です。

工場長の疑問研究開発用と量産用の違いは？

研究開発用はウェーハを手で載せ、圧力やドレスの条件を変えて評価します。量産用はロボットやローダーで出し入れし、続けて磨きます。岡本工作機械のSPP600Sは、出したデータを全自動ポリッシャーPNX332Bへそのまま移せます。

設備担当の疑問終点検出（エンドポイント）は付いている？

東京精密のChaMP211は、白色光源の反射で残った膜の変化を見る光学式の終点検出を載せています。ほかの製品は、公式の製品ページに終点検出の記載がありません。

施設管理の疑問洗浄・乾燥まで1台でできる？

東京精密のChaMP211は洗浄ユニットを載せられます。ミクロ技研のMGP708XJは洗浄機とつないで乾いた状態で取り出せます。北川グレステックのARW-681Aは研磨機と洗浄機が一体のDry-In/Dry-Out装置です。

施設管理の疑問CMP装置の大きさと設置スペースは？

北川グレステックのARW-681MSⅡは幅1375×奥行855mm、ARW-8C1MSは幅1800×奥行1100mmです。テクノライズのTRCP380は幅1,010×奥行945mm、ミクロ技研の全自動機MGP708XJは2650D×3480Wで、電源は60kVAです。

工場長の疑問パッドのドレス（コンディショニング）は？

岡本工作機械のSPP600Sは専用のドレッサー軸を持ち、ダイヤモンドドレッサーも使えます。ミクロ技研のMGP-712は磨きながらドレスできます。北川グレステックのARW-8C1MSとARW-681MSⅡは直径100mmのスイープ式です。

総務の疑問SiCやガラス基板も磨ける？

東京精密のChaMP211は、SiC・MEMS・マイクロLED・SAWフィルターのデバイス向けです。ムサシノ電子のMA-600e RECTはガラスなど大きなパネル型の試料用、テクノライズのTRCP380はガラス・金属・セラミックにも使えます。

TYPES

CMP装置の種類の違い

量産用（全自動）

ウェーハの出し入れをロボットやローダーに任せ、続けて磨く型です。研磨ヘッドやテーブルを増やして枚数をこなします。洗浄機とつなぎ、乾いた状態で取り出せる機種もあります。

向いている使い方

量産ラインで枚数をこなす
乾いた状態で次の工程へ渡す
200mm・300mmウェーハ

根拠：合計8軸の研磨ヘッドと3テーブルにて高スループットを実現（出典8）

この種類の3製品を表で見る

研究開発用（手置き）

ウェーハを手で載せて磨く型です。圧力・回転数・ドレスの条件を細かく変えて、スラリーやパッドを評価します。研究開発で出した条件を量産機へ移せる機種もあります。

向いている使い方

スラリー・パッドの評価
新しい膜や材料の条件出し
大学・研究所の試作

根拠：研究開発用途に最適なマニュアルタイプのCMP装置です。（出典4）

この種類の4製品を表で見る

小径・基板用（小型）

3・4インチの小さなウェーハや、ガラスなどのパネル型の試料を磨く型です。CMPのほか、ラップ・ポリッシュにも使えるものがあります。

向いている使い方

3・4インチの化合物ウェーハ
ガラスなどのパネル
ラップとCMPを1台で

根拠：大型のパネル型サンプル（ガラス等）の表面CMP研磨に最適です。（出典11）

この種類の2製品を表で見る

MAKERS

CMP装置の主なメーカー6社

株式会社岡本工作機械製作所

研究開発で出した条件を、全自動ポリッシャーPNX332Bへそのまま移せる手置きのCMP装置です。

群馬県

CMP装置 SPP600S

北川グレステック株式会社

200mmまでのウェーハを磨く手置きのCMP実験装置で、幅1375mm・奥行855mmに収まります。

千葉県

テクノライズ株式会社

研削後のウェーハのダメージ層をとる仕上げと、CMPを1台でこなす据置型の2軸機です。

神奈川県

CMP装置 TRCP380

株式会社東京精密

エアフィルムでウェーハを押すヘッドで、低い圧力でも加圧が安定する300mm機です。

東京都

ミクロ技研株式会社

8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルで、たくさんの枚数を続けて磨く全自動機です。

東京都

ムサシノ電子株式会社

丸いウェーハではなく、ガラスなど大きなパネル型の試料の表面をCMPで磨く装置です。

東京都

パネル型サンプル用CMP研磨装置 MA-600e RECT

出典

掲載基準

半導体ウェーハ（SiCなどの化合物ウェーハを含む）やガラス基板を、スラリーと研磨パッドで平坦にするCMP装置で、日本の会社が自社で作り、公式サイトで今案内していて、型式と仕様を公式で確かめられたもの。量産用の全自動機、研究開発用の手置きの機種、小径基板・パネル用の小型機を載せています。CMPと書いていないラップ盤・ポリッシング装置（研磨機のページ）、ポストCMPの洗浄装置（半導体洗浄装置のページ）、スラリー・研磨パッド（研磨材のページ）、シリコンウェーハの仕上げ用ファイナルポリッシャー、中古機は除いています。荏原製作所・スピードファム・アプライドマテリアルズジャパンは、公式サイトが取得を拒み仕様を確かめられなかったため載せていません。ラップジャパンは、研究開発用CMP装置の製造元を公式で確かめられなかったため除きました。日本エンギス・不二越機械工業は、CMP装置の製品ページが見つからなかったため除きました。

CMP装置を作っているメーカーの方へ：掲載・訂正のご依頼（掲載は無料です）

CMP装置のメーカー6社比較【2026年】

CMP装置とは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること