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CMP装置量産用（全自動）

全自動CMP装置 MGP708XJ

ミクロ技研株式会社

ミクロ技研の8軸・3テーブルの全自動CMP装置。

価格
公開価格なし（見積もり）
種類
量産用（全自動）
向いている所
ウェーハの平坦度を上げる量産
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比較表での位置

全自動CMP装置 MGP708XJは、CMP装置のメーカー6社比較⁠の種類「量産用（全自動）」の3製品の1つとして載っています。

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全自動CMP装置 MGP708XJ​の強みと方式

8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルで、たくさんの枚数を続けて磨く全自動機です。洗浄機とつなげば乾いた状態で取り出せます。前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く用途に向けています。

向いている所ウェーハの平坦度を上げる量産

種類：量産用（全自動）

ウェーハの出し入れをロボットやローダーに任せ、続けて磨く型です。研磨ヘッドやテーブルを増やして枚数をこなします。洗浄機とつなぎ、乾いた状態で取り出せる機種もあります。

全自動CMP装置 MGP708XJ​の仕様

種類
量産用（全自動）
対応ウェーハ・試料
—公式資料で確認できず
ヘッド・テーブル
研磨ヘッド8軸、3テーブル
載せ方
ロボットハンド（エッジクランプ）で搬送
終点検出
—公式資料で確認できず
洗浄・乾燥
洗浄機とつないでドライアウト、ウェットアウトも選べる
価格
—公式資料で確認できず
プラテン・定盤
—公式資料で確認できず
ドレス
—公式資料で確認できず
装置寸法
2650D×3480W×2400H
電源
AC200・220V、三相、60kVA
用途
前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く
特長
ラップマスターSFT製LGP-708XJの後継機

同社のMGP808XJは前工程で付いた形に沿って磨く用途。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

全自動CMP装置 MGP708XJミクロ技研株式会社CMP装置 ChaMP332株式会社東京精密小型CMP装置 ChaMP211株式会社東京精密
種類量産用（全自動）量産用（全自動）量産用（全自動）
対応ウェーハ・試料—公式資料で確認できず300mm2〜8インチ、研磨ヘッドを替えて径を変える
ヘッド・テーブル研磨ヘッド8軸、3テーブルエアフロート式ヘッド（Sylphide）、ゾーン制御はオプションエアーフロート式ヘッド（Sylphide）
載せ方ロボットハンド（エッジクランプ）で搬送—公式資料で確認できずウェーハローダ付き、フルオート
終点検出—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず光学式（白色光源）
洗浄・乾燥洗浄機とつないでドライアウト、ウェットアウトも選べる—公式資料で確認できず洗浄ユニット付き
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
プラテン・定盤—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
ドレス—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
装置寸法2650D×3480W×2400H—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
電源AC200・220V、三相、60kVA—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
用途前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く先端デバイスの量産SiC・MEMS・マイクロLED・SAWフィルター
特長ラップマスターSFT製LGP-708XJの後継機リテーナの取り外し約5秒、取り付け約10秒低価格、小フットプリント

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全自動CMP装置 MGP708XJ​のよくある質問

Q.全自動CMP装置 MGP708XJはどんな人に向いている？
全自動CMP装置 MGP708XJは、ウェーハの平坦度を上げる量産に使う人向けです。全自動CMP装置 MGP708XJは、8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルで、たくさんの枚数を続けて磨く全自動機です。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJの強みは？
全自動CMP装置 MGP708XJは、洗浄機とつなげば乾いた状態で取り出せます。前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く用途に向けています。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJはどんな方式？
全自動CMP装置 MGP708XJの種類は量産用（全自動）⁠で⁠す⁠。ウェーハの出し入れをロボットやローダーに任せ、続けて磨く型です。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJの主な仕様は？
全自動CMP装置 MGP708XJのヘッド・テーブルは研磨ヘッド8軸、3テーブル、載せ方はロボットハンド（エッジクランプ）で搬送です。洗浄・乾燥は洗浄機とつないでドライアウト、ウェットアウトも選べる、装置寸法は2650D×3480W×2400Hです。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJとCMP装置 ChaMP332はどっちがいい？
ウェーハの平坦度を上げる量産なら全自動CMP装置 MGP708XJ、300mmウェーハの量産ラインなら東京精密のCMP装置 ChaMP332です。全自動CMP装置 MGP708XJのヘッド・テーブルは研磨ヘッド8軸、3テーブル、載せ方はロボットハンド（エッジクランプ）で搬送です。東京精密のCMP装置 ChaMP332の対応ウェーハ・試料は300mm、ヘッド・テーブルはエアフロート式ヘッド（Sylphide）、ゾーン制御はオプションです。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJの用途は？
全自動CMP装置 MGP708XJの用途は前工程で付いた形に関係なく平坦に磨く。東京精密のCMP装置 ChaMP332の用途は先端デバイスの量産です。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJの特長は？
全自動CMP装置 MGP708XJの特長はラップマスターSFT製LGP-708XJの後継機です。東京精密のCMP装置 ChaMP332の特長はリテーナの取り外し約5秒、取り付け約10秒です。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJと小型CMP装置 ChaMP211はどっちがいい？
ウェーハの平坦度を上げる量産なら全自動CMP装置 MGP708XJ、SiC・MEMSの試作から量産なら東京精密の小型CMP装置 ChaMP211です。全自動CMP装置 MGP708XJのヘッド・テーブルは研磨ヘッド8軸、3テーブル、載せ方はロボットハンド（エッジクランプ）で搬送です。東京精密の小型CMP装置 ChaMP211の対応ウェーハ・試料は2〜8インチ、研磨ヘッドを替えて径を変える、ヘッド・テーブルはエアーフロート式ヘッド（Sylphide）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJのほかにミクロ技研のCMP装置はある？
あります。ミクロ技研のCMP装置には、全自動CMP装置 MGP708XJのほかに研究開発用CMP装置 MGP-712（対応ウェーハ・試料は300mm）があります。
Q.全自動CMP装置 MGP708XJはどこのメーカー？
全自動CMP装置 MGP708XJはミクロ技研株式会社の製品です。ミクロ技研の主な製品分野はCMP装置です。

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    1. ミクロ技研株式会社 公式
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