GUIDE / CMP-SOUCHI

CMP装置とは？半導体ウェーハを平坦にするCMP装置（化学機械研磨装置）の種類（量産用・研究開発用・小型）と、ウェーハ径・終点検出・洗浄の選び方

スラリーと研磨パッドで半導体ウェーハ・化合物ウェーハ・ガラス基板を平坦にするCMP装置の3つの種類、量産用と研究開発用の違い、対応するウェーハ径、終点検出、洗浄・乾燥、パッドのドレス、設置スペースと値段を、メーカーの公式資料をもとにまとめました。

2026年11月4日更新

この記事の答え

CMP装置は、スラリーと研磨パッドで、ウェーハの表面を平坦にする装置です。化学機械研磨装置とも呼びます。使う場面で、ローダーや洗浄を載せて続けて磨く量産用、ウェーハを手で載せて条件を探す研究開発用、小さな基板やパネルを磨く小型の装置に分かれます。選ぶときは「何mmのウェーハか」「量産か研究開発か」「洗浄まで1台でするか」の3つを先に決めます。

CMP装置とは

CMPは、スラリー（化学研磨剤）と研磨パッドを使い、化学作用と機械的な研磨を合わせて、ウェーハ表面の凹凸をならして平坦にする技術です。CMP装置は、それを行う装置です。半導体の配線や膜を重ねるたびに、表面を平らに戻すために使います。

比較ページには、日本の会社が自社で作るCMP装置を、各社の代表の型の単位で載せています。CMPと書いていないラップ盤・ポリッシング装置、ポストCMPの洗浄装置、スラリーや研磨パッドそのもの、中古機は載せていません。

3つの種類

量産用（全自動）は、ロボットやローダーでウェーハを出し入れし、続けて磨きます。例は東京精密のChaMP332・ChaMP211と、ミクロ技研のMGP708XJです
研究開発用（手置き）は、ウェーハを手で載せ、圧力やドレスの条件を変えて評価します。例は岡本工作機械製作所のSPP600S、北川グレステックのARW-8C1MS・ARW-681MSⅡ、ミクロ技研のMGP-712です
小径・基板用（小型）⁠は⁠、⁠3⁠・4インチの基板やガラスのパネルを磨きます。例はテクノライズのTRCP380と、ムサシノ電子のMA-600e RECTです

ウェーハ径で選ぶ

300mmなら、量産用は東京精密のChaMP332、研究開発用は北川グレステックのARW-8C1MS（3インチから300mm）とミクロ技研のMGP-712です
200mmまでなら、東京精密のChaMP211（2〜8インチの研磨ヘッドを替える）、北川グレステックのARW-681MSⅡ（3インチから200mm）があります
150mmまでの小さな機種は、北川グレステックのARW-461Mがあります
3・4インチの基板なら、テクノライズのTRCP380です

量産用と研究開発用の違い

研究開発用は、スラリーやパッドの評価、新しい膜の条件出しに使います。ミクロ技研のMGP-712は、レシピを5ステップ・10メモリーまで組めます
量産用は、研磨ヘッドとテーブルを増やして枚数をこなします。ミクロ技研のMGP708XJは、8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルを持ちます
岡本工作機械製作所のSPP600Sは、出したデータを全自動ポリッシャーPNX332Bへそのまま移せます。研究開発から量産へ移るときの手間が減ります

終点検出と洗浄

東京精密のChaMP211は、白色光源の反射で残った膜の変化を見る、光学式の終点検出を載せています
洗浄まで1台でするなら、東京精密のChaMP211（洗浄ユニット）、ミクロ技研のMGP708XJ（洗浄機とつないでドライアウト）、北川グレステックのARW-681A（Dry-In/Dry-Out）があります