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ウエハ検査装置外観・表面検査

ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3

ニデックアドバンステクノロジー株式会社

バンプの高さと外観を同時に検査する光学式の装置。

価格
公開価格なし（見積もり）
方式
外観・表面検査
向いている所
バンプの量産全数検査
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比較表での位置

ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3は、ウエハ検査装置のメーカー8社比較⁠の方式「外観・表面検査」の8製品の1つとして載っています。

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ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3​の強みと方式

バンプの高さ（3D）⁠と⁠外⁠観（2D）を高速で同時に検査する型です。Cuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプ、マイクロバンプの量産全数検査に向けた機種です。

向いている所バンプの量産全数検査

方式：外観・表面検査

パターン付きウェーハやベアウェーハの外観と表面の欠陥を見つける型です。パターン同士を比べる比較検査、ラインセンサで全面を見る検査、レーザーの散乱光を拾う検査などがあります。

ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3​の仕様

方式
外観・表面検査
検査方式
高さ（3D）⁠と⁠外⁠観（2D）⁠の⁠同⁠時⁠検⁠⁠⁠⁠査
検査の対象
Cuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプ、マイクロバンプ
ウェーハ径
—公式資料で確認できず
検出感度・分解能
—公式資料で確認できず
検査速度
—公式資料で確認できず
見つける欠陥
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
光源・ビーム
—公式資料で確認できず
外形寸法
—公式資料で確認できず
質量
—公式資料で確認できず

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3ニデックアドバンステクノロジー株式会社ウェハ表面欠陥検査装置 K-LE-G200株式会社クボタウェーハ外観検査装置 ZI-2000株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
方式外観・表面検査外観・表面検査外観・表面検査
検査方式高さ（3D）⁠と⁠外⁠観（2D）⁠の⁠同⁠時⁠検⁠⁠⁠⁠⁠⁠⁠査レーザー散乱方式、正反射方式比較検査方式（Die to Die、Cell to Cell）
検査の対象Cuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプ、マイクロバンプ透明体を含む各種基板パターン付きウェーハ
ウェーハ径—公式資料で確認できず2〜12inch直径76mm〜200mm
検出感度・分解能—公式資料で確認できずPSL50nm相当（オプションでPSL40nm相当）光学分解能1.5μm×1.5μm
検査速度—公式資料で確認できず約181秒/12inch—公式資料で確認できず
見つける欠陥—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
光源・ビーム—公式資料で確認できず—公式資料で確認できずRGB 3色LED照明
外形寸法—公式資料で確認できずW1,800×D2,100×H1,985mm1,400mm×1,250mm×2,030mm
質量—公式資料で確認できず約1,200kg—公式資料で確認できず

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ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3​のよくある質問

Q.ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3はどんな人に向いている？
ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3は、バンプの量産全数検査に使う人向けです。ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3は、バンプの高さ（3D）⁠と⁠外⁠観（2D）を高速で同時に検査する型です。Cuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプ、マイクロバンプの量産全数検査に向けた機種です。
Q.ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3はどんな方式？
ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3の方式は外観・表面検査です。パターン付きウェーハやベアウェーハの外観と表面の欠陥を見つける型です。
Q.ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3の主な仕様は？
ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3の検査方式は高さ（3D）⁠と⁠外⁠観（2D）の同時検査、検査の対象はCuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプ、マイクロバンプです。
Q.ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3とウェハ表面欠陥検査装置 K-LE-G200はどっちがいい？
バンプの量産全数検査ならウエハ外観検査装置 RWi-300MK3、検出から顕微鏡レビューまで1台でならクボタのウェハ表面欠陥検査装置 K-LE-G200です。ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3の検査方式は高さ（3D）⁠と⁠外⁠観（2D）の同時検査、検査の対象はCuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプ、マイクロバンプです。クボタのウェハ表面欠陥検査装置 K-LE-G200の検査方式はレーザー散乱方式、正反射方式、検査の対象は透明体を含む各種基板です。
Q.ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3とウェーハ外観検査装置 ZI-2000はどっちがいい？
バンプの量産全数検査ならウエハ外観検査装置 RWi-300MK3、前工程から最終外観までの検査ならSCREENセミコンダクターソリューションズのウェーハ外観検査装置 ZI-2000です。ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3の検査方式は高さ（3D）⁠と⁠外⁠観（2D）の同時検査、検査の対象はCuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプ、マイクロバンプです。SCREENセミコンダクターソリューションズのウェーハ外観検査装置 ZI-2000の検査方式は比較検査方式（Die to Die、Cell to Cell⁠）⁠、検査の対象はパターン付きウェーハです。
Q.ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3のほかにニデックアドバンステクノロジーのウエハ検査装置はある？
あります。ニデックアドバンステクノロジーのウエハ検査装置には、ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3のほかにウエハ外観検査装置 AURCA-Sシリーズ（検査方式はフルカラー高速スキャン、AI解析）があります。
Q.ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3はどこのメーカー？
ウエハ外観検査装置 RWi-300MK3はニデックアドバンステクノロジー株式会社の製品です。半導体パッケージ検査装置などを手がける会社で、本社・工場は京都府向日市にあります。

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    1. ニデックアドバンステクノロジー株式会社 公式
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