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CVD装置バッチ式の熱CVD・ALD

ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-⁠Ⅲ

株式会社 KOKUSAI ELECTRIC

三次元積層デバイス向けの300mm用ミニバッチ成膜装置です。

価格
公開価格なし（見積もり）
方式
バッチ式の熱CVD・ALD
向いている所
三次元積層デバイスの難しい成膜
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比較表での位置

ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲは、CVD装置のメーカー7社比較⁠の方式がバッチ式の熱CVD・ALDの3製品の1つとして載っています。

  • 7社掲載社数
  • 11製品比較表の製品
  • 3製品同じ方式
  • 0製品公開価格あり
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ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲの強みと方式

KOKUSAI ELECTRICの成膜装置の最上位で、三次元積層デバイスの深い構造にも膜をつけるミニバッチ式です。300mmウェーハ用です。反応ガスの置き換えを速くして、成膜の時間を縮めています。

向いている所三次元積層デバイスの難しい成膜

方式：バッチ式の熱CVD・ALD

縦型の炉で多くのウェーハをまとめて温め、LPCVDやALDで膜をつける方式です。ALDはガスを交互に流して、原子の層ごとに膜を積みます。量産の工場で使います。

ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲの仕様

方式
バッチ式の熱CVD・ALD
方式
ミニバッチ式の熱プロセス
基板サイズ
300mm
処理枚数
—公式資料で確認できず
膜の種類
—公式資料で確認できず
温度
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
プラズマの周波数
—公式資料で確認できず
成膜の速さ
—公式資料で確認できず
特長
独自構造の反応炉で膜厚の均一性を上げる

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-⁠Ⅲ株式会社 KOKUSAI ELECTRICバッチ式成膜装置 EVAROS東京エレクトロン株式会社バッチ式成膜装置 TELINDY PLUS東京エレクトロン株式会社
方式バッチ式の熱CVD・ALDバッチ式の熱CVD・ALDバッチ式の熱CVD・ALD
方式ミニバッチ式の熱プロセスバッチ式（マルチゾーン制御ヒーター）バッチ式（熱ALD・LPCVD・酸化・アニール）
基板サイズ300mm300mm300mm
処理枚数—公式資料で確認できず最大200枚最大125枚
膜の種類—公式資料で確認できずALDのSiO2・SiN、PolyALDのSiO2・SiN・High-k、CVDのSi・SiO2・SiN
温度—公式資料で確認できず室温〜800℃室温〜1100℃
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
プラズマの周波数—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
成膜の速さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
特長独自構造の反応炉で膜厚の均一性を上げる排気配管を太くして排気の抜けを良くしたウェーハ移載機構と新しいフレーム構造

CVD装置の11製品を比較表で見る

ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲのよくある質問

Q.ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲはどんな人に向いている？
ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲは、三次元積層デバイスの難しい成膜に使う人向けです。ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲは、KOKUSAI ELECTRICの成膜装置の最上位で、三次元積層デバイスの深い構造にも膜をつけるミニバッチ式です。
Q.ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲの強みは？
ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲは、300mmウェーハ用です。反応ガスの置き換えを速くして、成膜の時間を縮めています。
Q.ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲはどんな方式？
ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲの方式はバッチ式の熱CVD・ALDです。縦型の炉で多くのウェーハをまとめて温め、LPCVDやALDで膜をつける方式です。
Q.ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲの主な仕様は？
ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲの方式はミニバッチ式の熱プロセス、基板サイズは300mmです。特長は独自構造の反応炉で膜厚の均一性を上げる。
Q.ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲとバッチ式成膜装置 EVAROSはどっちがいい？
三次元積層デバイスの難しい成膜ならミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ、300mmウェーハの大量のALD成膜なら東京エレクトロンのバッチ式成膜装置 EVAROSです。ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲの方式はミニバッチ式の熱プロセス、基板サイズは300mmです。東京エレクトロンのバッチ式成膜装置 EVAROSの方式はバッチ式（マルチゾーン制御ヒーター）、基板サイズは300mmです。
Q.ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲとバッチ式成膜装置 TELINDY PLUSはどっちがいい？
三次元積層デバイスの難しい成膜ならミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ、300mmのLPCVD・ALD・酸化を1台でなら東京エレクトロンのバッチ式成膜装置 TELINDY PLUSです。ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲの方式はミニバッチ式の熱プロセス、基板サイズは300mmです。東京エレクトロンのバッチ式成膜装置 TELINDY PLUSの方式はバッチ式（熱ALD・LPCVD・酸化・アニール）、基板サイズは300mmです。
Q.ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲはどこのメーカー？
ミニバッチ成膜装置 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲは株式会社 KOKUSAI ELECTRICの製品です。登記上の本店は〒100-0004 東京都千代田区大手町1丁目9番5号。KOKUSAI ELECTRICの主な製品分野はCVD装置・半導体製造装置です。

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    1. 株式会社 KOKUSAI ELECTRIC 公式
    2. gBizINFO（経済産業省） 法人情報
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