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ガラス基板半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）

微細孔付きガラス基板 EN-A1

AGC株式会社

微細孔をあけた無アルカリガラス基板。ウェハとパネルで選べる。

価格
公開価格なし（見積もり）
用途
半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
向いている所
3D実装の回路基板・インターポーザ
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比較表での位置

微細孔付きガラス基板 EN-A1は、ガラス基板のメーカー4社比較⁠の用途が半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）の4製品の1つとして載っています。

  • 4社掲載社数
  • 6製品比較表の製品
  • 4製品同じ用途
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微細孔付きガラス基板 EN-A1​の強みと方式

注文どおりの配置で微細な孔をあけて納める、3D実装向けのガラス基板です。孔径は20〜150μmで、ウェハは直径300mmまで、パネルは510×515mmで選べます。板厚は0.1〜1.0mmで、板厚によってはあけられる孔径が限られます。

向いている所3D実装の回路基板・インターポーザ

用途：半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）

シリコンウェーハと同じ丸い形や、四角いパネルで納めるガラスです。半導体パッケージの工程でチップを支えたり、MEMSとシリコンを陽極接合したり、孔をあけて回路基板にしたりします。熱膨張係数をシリコンや載せる材料に合わせて選びます。

微細孔付きガラス基板 EN-A1​の仕様

用途
半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類
無アルカリガラス（EN-A1など）
厚さ
0.1〜1.0mm
サイズ
ウェハ直径150・200・300mm、パネル510×515mm
熱膨張係数
シリコンに近い
歪点
—公式資料で確認できず
透過率
—公式資料で確認できず
主な用途
半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ、MEMS・センサー
価格
—公式資料で確認できず
密度
—公式資料で確認できず
ヤング率
—公式資料で確認できず
特長
孔径20〜150μmの貫通孔・止まり穴をあける

AGCは孔なしの半導体パッケージ用ガラス基板と、陽極接合用のSWガラス基板も出している。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

微細孔付きガラス基板 EN-A1AGC株式会社ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxショット日本株式会社無アルカリ薄板ガラス AF 32ショット日本株式会社
用途半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類無アルカリガラス（EN-A1など）ホウケイ酸ガラス無アルカリガラス
厚さ0.1〜1.0mm0.07〜0.55mm0.03〜0.5mm
サイズウェハ直径150・200・300mm、パネル510×515mm直径2〜12インチ12インチのウェハまで
熱膨張係数シリコンに近い3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）シリコンに近い
歪点—公式資料で確認できず528℃—公式資料で確認できず
透過率—公式資料で確認できず92.8%（厚さ0.2mm・0.5mm）91.9%
主な用途半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ、MEMS・センサー陽極接合などのウェハ用途、MEMS半導体のウェハレベルパッケージ、MEMSのカバー・⁠⁠⁠⁠⁠⁠基板
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
密度—公式資料で確認できず2.22g/cm³—公式資料で確認できず
ヤング率—公式資料で確認できず62.7kN/mm²—公式資料で確認できず
特長孔径20〜150μmの貫通孔・止まり穴をあける研磨なしで表面粗さRa0.5nm以下耐温度は最高650℃

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微細孔付きガラス基板 EN-A1​のよくある質問

Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1はどんな人に向いている？
微細孔付きガラス基板 EN-A1は、3D実装の回路基板・インターポーザに使う人向けです。微細孔付きガラス基板 EN-A1は、注文どおりの配置で微細な孔をあけて納める、3D実装向けのガラス基板です。
Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1の強みは？
微細孔付きガラス基板 EN-A1の孔径は20〜150μmで、ウェハは直径300mmまで、パネルは510×515mmで選べます。板厚は0.1〜1.0mmで、板厚によってはあけられる孔径が限られます。
Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1はどんな方式？
微細孔付きガラス基板 EN-A1の用途は半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）で⁠す⁠。シリコンウェーハと同じ丸い形や、四角いパネルで納めるガラスです。
Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1の主な仕様は？
微細孔付きガラス基板 EN-A1のガラスの種類は無アルカリガラス（EN-A1など）、厚さは0.1〜1.0mmです。サイズはウェハ直径150・200・300mm、パネル510×515mm、熱膨張係数はシリコンに近いです。
Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1とホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxはどっちがいい？
3D実装の回路基板・インターポーザなら微細孔付きガラス基板 EN-A1、シリコンと陽極接合するウェハならショット日本のホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxです。微細孔付きガラス基板 EN-A1のガラスの種類は無アルカリガラス（EN-A1など）、厚さは0.1〜1.0mmです。ショット日本のホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxのガラスの種類はホウケイ酸ガラス、厚さは0.07〜0.55mmです。
Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1の主な用途は？
微細孔付きガラス基板 EN-A1の主な用途は半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ、MEMS・センサーです。ショット日本のホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの主な用途は陽極接合などのウェハ用途、MEMSです。
Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1の特長は？
微細孔付きガラス基板 EN-A1の特長は孔径20〜150μmの貫通孔・止まり穴をあける。ショット日本のホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの特長は研磨なしで表面粗さRa0.5nm以下です。
Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1と無アルカリ薄板ガラス AF 32はどっちがいい？
3D実装の回路基板・インターポーザなら微細孔付きガラス基板 EN-A1、ウェハレベルパッケージ・MEMSのカバーならショット日本の無アルカリ薄板ガラス AF 32です。微細孔付きガラス基板 EN-A1のガラスの種類は無アルカリガラス（EN-A1など）、厚さは0.1〜1.0mmです。ショット日本の無アルカリ薄板ガラス AF 32のガラスの種類は無アルカリガラス、厚さは0.03〜0.5mmです。
Q.微細孔付きガラス基板 EN-A1はどこのメーカー？
微細孔付きガラス基板 EN-A1はAGC株式会社の製品です。ガラス・電子・化学品などの事業を展開するメーカーです。

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