液晶・有機ELのパネルや半導体パッケージ・MEMS・フォトマスクに使うガラス基板を選ぶ、開発・生産技術・購買の担当の方へ

ガラス基板のメーカー4社比較【2026年】

ガラス基板は、ディスプレイや半導体の部品を
上に作り込むための、薄く平らなガラスの板です。

ABOUT

ガラス基板とは

ガラス基板とは、液晶・有機ELのTFT、半導体パッケージ・MEMS・
フォトマスクの土台に使う、薄く平らなガラスの板です。
ディスプレイ用の無アルカリガラスの大判、
半導体・MEMS用のガラスウェハ、
フォトマスク用の合成石英の基板に分かれます。
基板ガラス・ガラスウェハとも呼びます。

製品の特長

熱で寸法が狂いにくい（歪点が高く、熱膨張係数が低い）
表面が平らで滑らか（無研磨でも平滑な品がある）
膨張をシリコンに合わせられる（陽極接合やパッケージの支持に使う）

使うメリット

薄くてもたわみにくい（ディスプレイ用の無アルカリガラス）
光を通す（UV剥離の工程や光学の用途に使える）
薬液に強い（TFTを作る工程の薬液で白く濁らない）

選ぶときに注意すること

熱膨張係数は測る温度の範囲で値が変わる。範囲をそろえて比べる
公式の物性は代表値で、保証値ではない
孔をあける基板は、板厚によってあけられる孔径が限られる
値段は公開されていない。種類・厚さ・大きさ・枚数を伝えて見積もりを取る

※仕様は各メーカーの公式の製品ページと技術資料による（物性は代表値）。用途の分け方は各社の製品案内による。

LIST

ガラス基板の比較表

ガラス基板6製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
ディスプレイ用（無アルカリガラスの大判） 1製品
日本電気硝子株式会社無アルカリガラス基板 OA-11液晶・有機ELのTFT基板口コミを書く	要見積	アルカリ酸化物を0.1%以下に抑えた、液晶・有機ELのTFT基板向けの無アルカリガラスです。歪点が685℃と高く、熱膨張係数が37×10 ⁻⁷/Kと低いので、成膜やTFTを作る工程で寸法が狂いにくくなります。無研磨でも表面が平滑です。	用途ディスプレイ用（無アルカリガラスの大判）ガラスの種類無アルカリガラス（アルカリ酸化物0.1%以下）熱膨張係数 37×10 ⁻⁷/K（30〜380℃）歪点 685℃ 透過率 92%（波長550nm）主な用途液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ密度 2.52×10³kg/m³ ヤング率 78GPa 特長無研磨でも表面が平滑記載なし厚さ・サイズ	公式ページへ詳細・仕様
半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板） 4製品
AGC株式会社微細孔付きガラス基板 EN-A13D実装の回路基板・インターポーザ口コミを書く	要見積	注文どおりの配置で微細な孔をあけて納める、3D実装向けのガラス基板です。孔径は20〜150μmで、ウェハは直径300mmまで、パネルは510×515mmで選べます。板厚は0.1〜1.0mmで、板厚によってはあけられる孔径が限られます。	用途半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）ガラスの種類無アルカリガラス（EN-A1など）厚さ 0.1〜1.0mm サイズウェハ直径150・200・300mm、パネル510×515mm 熱膨張係数シリコンに近い主な用途半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ、MEMS・センサー特長孔径20〜150μmの貫通孔・止まり穴をあける記載なし歪点・透過率・密度・ヤング率	公式ページへ詳細・仕様
ショット日本株式会社ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxシリコンと陽極接合するウェハ口コミを書く	要見積	厚さ0.07〜0.55mmまで薄くしたホウケイ酸ガラスのウェハです。熱膨張係数が3.26×10 ⁻⁶/Kでシリコンと陽極接合しやすく、表面は研磨なしでRa0.5nm以下です。紫外域も通すので、UV剥離の工程にも使えます。	用途半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）ガラスの種類ホウケイ酸ガラス厚さ 0.07〜0.55mm サイズ直径2〜12インチ熱膨張係数 3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）歪点 528℃ 透過率 92.8%（厚さ0.2mm・0.5mm）主な用途陽極接合などのウェハ用途、MEMS 密度 2.22g/cm³ ヤング率 62.7kN/mm² 特長研磨なしで表面粗さRa0.5nm以下	公式ページへ詳細・仕様
ショット日本株式会社無アルカリ薄板ガラス AF 32ウェハレベルパッケージ・MEMSのカバー口コミを書く	要見積	厚さ0.03〜0.5mmの薄板で作る、シリコンに近い膨張の無アルカリガラスです。12インチのウェハまで使え、半導体のウェハレベルパッケージやMEMSのカバーに合います。耐温度は650℃までです。	用途半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）ガラスの種類無アルカリガラス厚さ 0.03〜0.5mm サイズ 12インチのウェハまで熱膨張係数シリコンに近い透過率 91.9% 主な用途半導体のウェハレベルパッケージ、MEMSのカバー・基板特長耐温度は最高650℃ 記載なし歪点・密度・ヤング率	公式ページへ詳細・仕様
日本電気硝子株式会社半導体用サポートガラス ABC-G半導体パッケージ工程の支持基板口コミを書く	要見積	熱膨張係数を3.6〜8.7ppm/℃の幅で選べる、半導体パッケージの工程でチップを支えるガラス基板です。12インチの大きさで、厚みのばらつきを1μm未満まで抑えられます。載せる材料の膨張に合わせてガラスコードを選びます。	用途半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）サイズ直径12インチ（TTV1μm未満まで）熱膨張係数 3.6ppm/℃（20〜220℃）主な用途アドバンスドパッケージ、化合物半導体、精密研磨の支持基板ヤング率 73GPa 特長ガラスコードで熱膨張係数3.6〜8.7ppm/℃を選べる記載なしガラスの種類・厚さ・歪点・透過率・密度	公式ページへ詳細・仕様
合成石英ガラス基板 1製品
信越化学工業株式会社合成石英ガラス基板 VIOSIL-⁠SQフォトマスク・ナノインプリントの基板口コミを書く	要見積	高純度の合成石英で作る基板で、半導体やFPDのフォトマスクに使います。熱膨張係数は0.53ppm/℃（0〜100℃）と小さく、歪点は985℃です。12インチのウェーハのほか、大型のマスク基板もそろいます。	用途合成石英ガラス基板ガラスの種類合成石英ガラス（OH基300〜1,000ppm）厚さ 0.15〜0.50mm（薄物ウェーハ）サイズ 12インチのウェーハまで熱膨張係数 0.53ppm/℃（0〜100℃）歪点 985℃ 主な用途半導体・FPDのフォトマスク基板、ナノインプリント用テンプレート密度比重2.2 ヤング率 72.5GPa 特長主な金属不純物が各1ppb未満記載なし透過率	公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）

ディスプレイ用（無アルカリガラスの大判）1製品

日本電気硝子株式会社

無アルカリガラス基板 OA-11

液晶・有機ELのTFT基板

アルカリ酸化物を0.1%以下に抑えた、液晶・有機ELのTFT基板向けの無アルカリガラスです。歪点が685℃と高く、熱膨張係数が37×10 ⁻⁷/Kと低いので、成膜やTFTを作る工程で寸法が狂いにくくなります。無研磨でも表面が平滑です。

コスト要見積

用途: ディスプレイ用（無アルカリガラスの大判）
ガラスの種類: 無アルカリガラス（アルカリ酸化物0.1%以下）
熱膨張係数: 37×10 ⁻⁷/K（30〜380℃）
歪点: 685℃
透過率: 92%（波長550nm）
主な用途: 液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ
密度: 2.52×10³kg/m³
ヤング率: 78GPa
特長: 無研磨でも表面が平滑
記載なし: 厚さ・サイズ

公式ページへ

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半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）4製品

AGC株式会社

微細孔付きガラス基板 EN-A1

3D実装の回路基板・インターポーザ

注文どおりの配置で微細な孔をあけて納める、3D実装向けのガラス基板です。孔径は20〜150μmで、ウェハは直径300mmまで、パネルは510×515mmで選べます。板厚は0.1〜1.0mmで、板厚によってはあけられる孔径が限られます。

コスト要見積

用途: 半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類: 無アルカリガラス（EN-A1など）
厚さ: 0.1〜1.0mm
サイズ: ウェハ直径150・200・300mm、パネル510×515mm
熱膨張係数: シリコンに近い
主な用途: 半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ、MEMS・センサー
特長: 孔径20〜150μmの貫通孔・止まり穴をあける
記載なし: 歪点・透過率・密度・ヤング率

シリコンと陽極接合するウェハ

厚さ0.07〜0.55mmまで薄くしたホウケイ酸ガラスのウェハです。熱膨張係数が3.26×10 ⁻⁶/Kでシリコンと陽極接合しやすく、表面は研磨なしでRa0.5nm以下です。紫外域も通すので、UV剥離の工程にも使えます。

コスト要見積

用途: 半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類: ホウケイ酸ガラス
厚さ: 0.07〜0.55mm
サイズ: 直径2〜12インチ
熱膨張係数: 3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）
歪点: 528℃
透過率: 92.8%（厚さ0.2mm・0.5mm）
主な用途: 陽極接合などのウェハ用途、MEMS
密度: 2.22g/cm³
ヤング率: 62.7kN/mm²
特長: 研磨なしで表面粗さRa0.5nm以下

ウェハレベルパッケージ・MEMSのカバー

厚さ0.03〜0.5mmの薄板で作る、シリコンに近い膨張の無アルカリガラスです。12インチのウェハまで使え、半導体のウェハレベルパッケージやMEMSのカバーに合います。耐温度は650℃までです。

コスト要見積

用途: 半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類: 無アルカリガラス
厚さ: 0.03〜0.5mm
サイズ: 12インチのウェハまで
熱膨張係数: シリコンに近い
透過率: 91.9%
主な用途: 半導体のウェハレベルパッケージ、MEMSのカバー・基板
特長: 耐温度は最高650℃
記載なし: 歪点・密度・ヤング率

半導体パッケージ工程の支持基板

熱膨張係数を3.6〜8.7ppm/℃の幅で選べる、半導体パッケージの工程でチップを支えるガラス基板です。12インチの大きさで、厚みのばらつきを1μm未満まで抑えられます。載せる材料の膨張に合わせてガラスコードを選びます。

コスト要見積

用途: 半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
サイズ: 直径12インチ（TTV1μm未満まで）
熱膨張係数: 3.6ppm/℃（20〜220℃）
主な用途: アドバンスドパッケージ、化合物半導体、精密研磨の支持基板
ヤング率: 73GPa
特長: ガラスコードで熱膨張係数3.6〜8.7ppm/℃を選べる
記載なし: ガラスの種類・厚さ・歪点・透過率・密度

合成石英ガラス基板1製品

フォトマスク・ナノインプリントの基板

高純度の合成石英で作る基板で、半導体やFPDのフォトマスクに使います。熱膨張係数は0.53ppm/℃（0〜100℃）と小さく、歪点は985℃です。12インチのウェーハのほか、大型のマスク基板もそろいます。

コスト要見積

用途: 合成石英ガラス基板
ガラスの種類: 合成石英ガラス（OH基300〜1,000ppm）
厚さ: 0.15〜0.50mm（薄物ウェーハ）
サイズ: 12インチのウェーハまで
熱膨張係数: 0.53ppm/℃（0〜100℃）
歪点: 985℃
主な用途: 半導体・FPDのフォトマスク基板、ナノインプリント用テンプレート
密度: 比重2.2
ヤング率: 72.5GPa
特長: 主な金属不純物が各1ppb未満
記載なし: 透過率

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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/denki/glass-substrate/／各社の公式資料（2026年11月2日確認）

Q&A

ガラス基板選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ガラス基板の価格は、いくら？

このページの6製品は、どれも値段を公式に出していません。ガラスの種類・厚さ・大きさ・枚数に加え、孔あけや表面の仕上げで値段が変わるので、条件をそろえて各社に見積もりを取ります。

設備担当の疑問ガラス基板の種類と違いは？

使う先で3つに分かれます。液晶・有機EL用の無アルカリガラスの大判、半導体・MEMS用のガラスウェハや支持基板、フォトマスク用の合成石英の基板です。ガラスそのものも、無アルカリガラス・ホウケイ酸ガラス・合成石英と違います。

設備担当の疑問無アルカリガラスとは？なぜディスプレイに使う？

アルカリの成分をほとんど含まないガラスです。日本電気硝子のOA-11はアルカリ酸化物が0.1%以下で、TFTのシリコンの薄膜の特性を損ないません。歪点も685℃と高く、熱を加える工程で寸法が狂いにくくなります。

設備担当の疑問ガラス基板の熱膨張係数はどれくらい？

種類で大きく違います。OA-11は37×10 ⁻⁷/K（30〜380℃）、ショットのMEMpaxは3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）⁠で⁠す⁠。信越化学のVIOSIL-SQは0.53ppm/℃（0〜100℃）で、ほとんど伸び縮みしません。

設備担当の疑問ガラス基板はどこまで薄くできる？

ショットのAF 32は厚さ0.03〜0.5mm、MEMpaxは0.07〜0.55mmです。日本電気硝子のG-Leafは厚さ200μm以下の曲がるガラスで、100μm以下なら巻き取れます。

設備担当の疑問半導体パッケージにガラス基板を使うのはなぜ？

平らで寸法が安定し、熱膨張係数を選べるからです。日本電気硝子のサポートガラスは3.6〜8.7ppm/℃のガラスコードから選べ、12インチでTTV1μm未満まで仕上げます。AGCは直径300mmのウェハと500mm角のパネルの大きさに対応し、EN-A1には孔径20〜150μmの孔をあけられます。

設備担当の疑問陽極接合に使えるガラスは？

シリコンに近い熱膨張係数のガラスを使います。ショットのMEMpaxは3.26×10 ⁻⁶/Kのホウケイ酸ガラスで、陽極接合などのウェハ用途に向きます。AGCのSWガラス基板SW-YYは、ホウケイ酸ガラスより陽極接合の温度を50〜100℃下げられます。

設備担当の疑問合成石英ガラス基板と無アルカリガラス基板の違いは？

合成石英は熱に強く、伸び縮みがずっと小さい材料です。信越化学のVIOSIL-SQは歪点が985℃、熱膨張係数が0.53ppm/℃です。無アルカリガラスのOA-11は歪点685℃、熱膨張係数37×10 ⁻⁷/Kで、大判のディスプレイ基板に使います。

工場長の疑問ガラス基板の歪点・耐熱温度は？

歪点は、熱を加えたときに形が変わり始める目印の温度です。OA-11が685℃、MEMpaxが528℃、VIOSIL-SQが985℃です。日本電気硝子のLTPS用のOA-31は750℃、ショットのAF 32は耐温度が650℃までです。

TYPES

ガラス基板の用途の違い

ディスプレイ用（無アルカリガラスの大判）

液晶や有機ELのTFTを上に作る、大判の基板です。アルカリをほとんど含まないガラスで、薄膜トランジスタの特性を損ないません。歪点が高く、熱を加える工程でも寸法が狂いにくいのが条件です。

向いている使い方

液晶パネルのTFT基板
有機ELパネルの基板
大判から何枚もパネルを取る

根拠：ガラスの歪点が高く、熱膨張係数が低いため、成膜工程やTFT形成プロセスにおいて高い熱的寸法安定性を示します。（出典1）

この用途の1製品を表で見る

半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）

シリコンウェーハと同じ丸い形や、四角いパネルで納めるガラスです。半導体パッケージの工程でチップを支えたり、MEMSとシリコンを陽極接合したり、孔をあけて回路基板にしたりします。熱膨張係数をシリコンや載せる材料に合わせて選びます。

向いている使い方

ウェハレベルパッケージの支持基板
MEMSセンサーとの陽極接合
ガラスインターポーザ・3D実装

根拠：半導体パッケージ用途での工程の支持基板として適したガラス基板です。（出典4）

この用途の4製品を表で見る

合成石英ガラス基板

高純度の合成石英で作る基板です。熱でほとんど伸び縮みせず、紫外光までよく通します。半導体やFPDのフォトマスク、ナノインプリントの型の土台に使います。

向いている使い方

半導体・FPDのフォトマスク基板
ナノインプリントのテンプレート
高周波デバイスの低損失基板

根拠：半導体・フラットパネルディスプレイ分野でのフォトマスク基板として使用されています。（出典10）

この用途の1製品を表で見る

MAKERS

ガラス基板の主なメーカー4社

AGC株式会社

注文どおりの配置で微細な孔をあけて納める、3D実装向けのガラス基板です。

東京都

微細孔付きガラス基板 EN-A1

信越化学工業株式会社

高純度の合成石英で作る基板で、半導体やFPDのフォトマスクに使います。

東京都

合成石英ガラス基板 VIOSIL-⁠SQ

日本電気硝子株式会社

アルカリ酸化物を0.1%以下に抑えた、液晶・有機ELのTFT基板向けの無アルカリガラスです。

滋賀県

出典

掲載基準

液晶・有機ELのディスプレイ、半導体パッケージ・MEMS・センサー、フォトマスクの土台に使うガラス基板（無アルカリガラスの大判基板、ガラスウェハ・支持基板・微細孔付き基板、合成石英ガラス基板）で、自社か自社グループでガラスを作り、公式サイトで今案内していて、仕様を公式の製品ページか技術資料で確かめられた品を、ガラスコードや品種の単位で1社1〜2製品載せています。海外メーカーは日本法人が日本語の公式ページで案内している品だけです。窓・装置の観察窓・光学部品に使うガラスの板や棒（glass-material）、シリコンウェーハ（silicon-wafer）、パターンを描いたフォトマスクとマスクブランクス（photomask）、カバーガラス・強化ガラス、ガラス繊維、加工だけを受ける会社の品は載せていません。倉元製作所のFPD基板加工と、松浪硝子工業のディスプレイ基板・高精度基板は、仕入れたガラスの切断・研磨などの加工なので除きました。コーニングインターナショナルは公式サイトがこちらからの取得を拒み、仕様を確かめられなかったので載せていません。AGCのSWガラス基板は特性表が資料請求でしか出ず数値を確かめられないため、表には入れていません。オハラの光通信フィルター用基板とHDD試験用のガラスディスクは用途が違うので除いています。AvanStrateは公式サイトのお知らせが2024年8月で止まっていて、今も売っているかを確かめられないので載せていません。

ガラス基板を作っているメーカーの方へ：掲載・訂正のご依頼（掲載は無料です）

ガラス基板のメーカー4社比較【2026年】

ガラス基板とは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること