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ガラス基板半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）

ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpax

ショット日本株式会社

薄いホウケイ酸ガラスのウェハ。陽極接合向け。

価格
公開価格なし（見積もり）
用途
半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
向いている所
シリコンと陽極接合するウェハ
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ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxは、ガラス基板のメーカー4社比較⁠の用途が半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）の4製品の1つとして載っています。

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ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpax​の強みと方式

厚さ0.07〜0.55mmまで薄くしたホウケイ酸ガラスのウェハです。熱膨張係数が3.26×10 ⁻⁶/Kでシリコンと陽極接合しやすく、表面は研磨なしでRa0.5nm以下です。紫外域も通すので、UV剥離の工程にも使えます。

向いている所シリコンと陽極接合するウェハ

用途：半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）

シリコンウェーハと同じ丸い形や、四角いパネルで納めるガラスです。半導体パッケージの工程でチップを支えたり、MEMSとシリコンを陽極接合したり、孔をあけて回路基板にしたりします。熱膨張係数をシリコンや載せる材料に合わせて選びます。

ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpax​の仕様

用途
半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類
ホウケイ酸ガラス
厚さ
0.07〜0.55mm
サイズ
直径2〜12インチ
熱膨張係数
3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）
歪点
528℃
透過率
92.8%（厚さ0.2mm・0.5mm）
主な用途
陽極接合などのウェハ用途、MEMS
価格
—公式資料で確認できず
密度
2.22g/cm³
ヤング率
62.7kN/mm²
特長
研磨なしで表面粗さRa0.5nm以下

ドイツSCHOTTのガラスを日本法人のショット日本が案内している。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxショット日本株式会社半導体用サポートガラス ABC-G日本電気硝子株式会社微細孔付きガラス基板 EN-A1AGC株式会社
用途半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類ホウケイ酸ガラス—公式資料で確認できず無アルカリガラス（EN-A1など）
厚さ0.07〜0.55mm—公式資料で確認できず0.1〜1.0mm
サイズ直径2〜12インチ直径12インチ（TTV1μm未満まで）ウェハ直径150・200・300mm、パネル510×515mm
熱膨張係数3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）3.6ppm/℃（20〜220℃）シリコンに近い
歪点528℃—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
透過率92.8%（厚さ0.2mm・0.5mm）—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
主な用途陽極接合などのウェハ用途、MEMSアドバンスドパッケージ、化合物半導体、精密研磨の支持基板半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ、MEMS・センサー
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
密度2.22g/cm³—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
ヤング率62.7kN/mm²73GPa—公式資料で確認できず
特長研磨なしで表面粗さRa0.5nm以下ガラスコードで熱膨張係数3.6〜8.7ppm/℃を選べる孔径20〜150μmの貫通孔・止まり穴をあける

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ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpax​のよくある質問

Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxはどんな人に向いている？
ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxは、シリコンと陽極接合するウェハに使う人向けです。ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxは、厚さ0.07〜0.55mmまで薄くしたホウケイ酸ガラスのウェハです。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの強みは？
ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxは、熱膨張係数が3.26×10 ⁻⁶/Kでシリコンと陽極接合しやすく、表面は研磨なしでRa0.5nm以下です。紫外域も通すので、UV剥離の工程にも使えます。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxはどんな方式？
ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの用途は半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）で⁠す⁠。シリコンウェーハと同じ丸い形や、四角いパネルで納めるガラスです。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの主な仕様は？
ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxのガラスの種類はホウケイ酸ガラス、厚さは0.07〜0.55mmです。サイズは直径2〜12インチ、熱膨張係数は3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxと半導体用サポートガラス ABC-Gはどっちがいい？
シリコンと陽極接合するウェハならホウケイ酸ガラスウェハ MEMpax、半導体パッケージ工程の支持基板なら日本電気硝子の半導体用サポートガラス ABC-Gです。ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxのガラスの種類はホウケイ酸ガラス、厚さは0.07〜0.55mmです。日本電気硝子の半導体用サポートガラス ABC-Gのサイズは直径12インチ（TTV1μm未満まで）、熱膨張係数は3.6ppm/℃（20〜220℃）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの歪点は？
ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの歪点は528℃です。信越化学工業の合成石英ガラス基板 VIOSIL-SQの歪点は985℃です。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの透過率は？
ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxの透過率は92.8%（厚さ0.2mm・0.5mm）で⁠す⁠。日本電気硝子の無アルカリガラス基板 OA-11の透過率は92%（波長550nm）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxと微細孔付きガラス基板 EN-A1はどっちがいい？
シリコンと陽極接合するウェハならホウケイ酸ガラスウェハ MEMpax、3D実装の回路基板・インターポーザならAGCの微細孔付きガラス基板 EN-A1です。ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxのガラスの種類はホウケイ酸ガラス、厚さは0.07〜0.55mmです。AGCの微細孔付きガラス基板 EN-A1のガラスの種類は無アルカリガラス（EN-A1など）、厚さは0.1〜1.0mmです。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxのほかにショット日本のガラス基板はある？
あります。ショット日本のガラス基板には、ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxのほかに無アルカリ薄板ガラス AF 32（ガラスの種類は無アルカリガラス）があります。
Q.ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxはどこのメーカー？
ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxはショット日本株式会社の製品です。登記上の本店は〒528-0034 滋賀県甲賀市水口町日電3番1号。ショットグループの日本法人で、自社グループの特殊ガラスを扱っています。

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    2. gBizINFO（経済産業省） 法人情報
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