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電子部品・センサー・燃料電池・セラミック基板の封着や電極に使うガラスフリット(粉末ガラス)を選ぶ、開発・生産技術・購買の担当の方へ

ガラスフリットのメーカー6社比較【2026年】

ガラスフリットは、溶かしたガラスを粉にした、
部品をつなぐ・覆うための材料です。

ABOUT

ガラスフリットとは

比較表を見る ↓

ガラスフリットとは、溶かしたガラスを粉にした材料で、
ガラス・セラミック・金属をつなぐ封着、
電極を焼き付けるバインダー、多層基板のLTCCに使います。
粉末ガラス・低融点ガラス・ソルダーガラスとも呼びます。

製品の特長

  • 形を選べる(粉末・ペースト・タブレット・グリーンシート)
  • 膨張を合わせられる(組成とセラミック粉の混ぜ方で決める)
  • 低い温度で溶ける(ソルダーガラスは軟化点550℃以下)

使うメリット

  • 気密に封じられる(ガラスと金属・セラミックをすき間なくつなぐ)
  • 電気を通さない(絶縁と保護の膜にもなる)
  • 熱と薬品に強い(結晶化ガラスは封着温度近くまで耐える)

選ぶときに注意すること

  1. 熱膨張係数が相手と合わないと、割れたり反ったりする
  2. 封着は軟化点より30〜100℃ほど上げて行う
  3. ペーストの樹脂が焼け残ると、泡(ボイド)⁠に⁠な⁠⁠⁠⁠る
  4. めっきをかけると、ガラスの成分が溶け出すことがある
  5. 開封したら湿気を吸わないよう早めに使う

※仕様は各メーカーの公式の製品ページとカタログによる(AGCはガラスフリット・ガラスペーストのカタログ)。選び方と使い方の注意は、AGCのカタログと日本電気硝子・奥野製薬工業の公式ページによる。

LIST

ガラスフリットの比較表

ガラスフリット8製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

封着・封止用

4製品
岡本硝子株式会社封止・封着用ガラスフリット・ペーストガラスと金属の気密封止口コミを書く要見積

ガラスと金属の気密封止(ハーメチックシール)⁠か⁠ら⁠、セラミックや金属の封着まで受ける封着用のフリットとペーストです。コバール用の整合封止と、Fe・FeNi用の圧縮封止の両方を出しています。500℃以下の低融点ガラスや、無鉛の品も選べます。

用途
封着・封止用
形態
フリット・ペースト
主な用途
ガラスと金属の気密封止
鉛
無鉛品あり(基板印刷用)
結晶性
非晶質・結晶化
特長
500℃以下の低融点ガラスあり
記載なし
主成分・転移点・軟化点・熱膨張係数・焼成・封着温度・粒径(D50)
公式ページへ詳細・仕様
ショット日本株式会社封止ガラス GM31107SOFC・SOECのセル封止口コミを書く要見積

固体酸化物形燃料電池(SOFC)と電解セル(SOEC)向けの封止ガラスです。熱膨張係数は9.8ppm/K、封止温度は700℃で、CroferやITMなどの金属と封止します。

用途
封着・封止用
転移点
543℃
熱膨張係数
9.8ppm/K(20〜300℃)
焼成・封着温度
封止700℃
形態
粉末・焼結プリフォーム
主な用途
SOFC・SOECの封止
特長
Crofer・ITM・ステンレスと封止
記載なし
主成分・軟化点・粒径(D50)⁠・鉛・結晶性
公式ページへ詳細・仕様
日本電気硝子株式会社低温封着用粉末ガラス LS-2010アルミナのDIP・QFPの封着口コミを書く要見積

アルミナのDIPやQFPの封着に広く使われている品番です。封着温度は435℃、熱膨張係数は65×10-7/Kです。低軟化点のガラス粉末にセラミック粉末を混ぜて、相手の膨張に合わせています。

用途
封着・封止用
転移点
313℃
軟化点
400℃
熱膨張係数
65×10-7/K(30〜250℃)
焼成・封着温度
封着435℃
形態
粉末(ペーストにして使う)
主な用途
アルミナのDIP・QFPの封着
特長
セラミック粉末とのブレンド
記載なし
主成分・粒径(D50)⁠・鉛・結晶性
公式ページへ詳細・仕様
日本山村硝子株式会社結晶化ガラス封着材 NYG353ステンレスの耐熱封着口コミを書く要見積

焼くと結晶になって耐熱性が上がる、ステンレス用の封着材です。850℃・1時間の焼成後の熱膨張係数は120×10-7/℃で、膨張の大きいステンレスに合わせてあります。鉛もビスマスも入っていません。

用途
封着・封止用
主成分
SiO2・B2O3・RO
転移点
635℃
軟化点
710℃
熱膨張係数
120×10-7/℃(50〜850℃)
焼成・封着温度
850℃・1時間
粒径(D50)
5〜10μm
形態
粉末・タブレット・ペースト
主な用途
ステンレスの封着
鉛
鉛・ビスマスなし
結晶性
結晶化
特長
高熱膨張(11〜12ppm)⁠・高耐熱
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)

バインダー(焼結助剤)用

2製品
AGC株式会社バインダー用粉末ガラス 1724-1.5電子部品の焼結用バインダー口コミを書く要見積

電子部品のバインダーに使う、SiO2・Al2O3・CaO系の粉末ガラスです。標準の焼成は950℃・10分で、軟化点は913℃です。D50は1.6μmの細かい粉で、鉛は意図して入れていません。

用途
バインダー(焼結助剤)用
主成分
SiO2・Al2O3・CaO
転移点
744℃
軟化点
913℃
熱膨張係数
45×10-7/℃(50〜350℃)
焼成・封着温度
950℃・10分
粒径(D50)
1.6μm
形態
粉末
主な用途
電子部品のバインダー
鉛
鉛を意図的に入れない
結晶性
非晶質
記載なし
特長
公式ページへ詳細・仕様カタログ(PDF)
奥野製薬工業株式会社焼結助剤用ガラスフリット(電子デバイス用)めっきをかける電極の焼結助剤口コミを書く要見積

めっき薬品の会社で、焼成のあとにめっきをかけても溶け出しにくいガラスの組成まで詰める焼結助剤用のフリットです。少量から納め、社内の試作ラインで不具合を一緒に洗い出します。

用途
バインダー(焼結助剤)用
主な用途
抵抗器・コンデンサの電極の接合
特長
少量から納品・社内で試作
記載なし
主成分・転移点・軟化点・熱膨張係数・焼成・封着温度・粒径(D50)⁠・形態・鉛・結晶性
公式ページへ詳細・仕様

LTCC用

2製品
岡本硝子株式会社LTCC用ガラス粉末・グリーンシート5G向けLTCC基板の材料口コミを書く要見積

非晶質ガラス・結晶化ガラス・セラミックとの混合粉末から、グリーンシートまで出せるLTCC用の材料です。900℃以下で、CuやAgの配線と一緒に焼けます。5G通信アンテナやRFモジュール向けの低誘電の材料もあります。

用途
LTCC用
焼成・封着温度
900℃以下
形態
粉末・グリーンシート
主な用途
パッケージ基板・5Gアンテナ・RFモジュール
結晶性
非晶質・結晶化
記載なし
主成分・転移点・軟化点・熱膨張係数・粒径(D50)⁠・⁠鉛⁠・⁠特⁠⁠⁠⁠長
公式ページへ詳細・仕様
日本電気硝子株式会社LTCC用粉末ガラス MLS-63強度の要るLTCC基板口コミを書く要見積

結晶性で強度が高く、誘電損失の低いLTCC用の粉末ガラスです。抗折強度は400MPaあります。870〜900℃で焼けるので、内層の導体に金や銀を使えます。

用途
LTCC用
転移点
725℃
熱膨張係数
87×10-7/K(30〜380℃)
焼成・封着温度
870〜900℃
粒径(D50)
1.6μm
形態
粉末(グリーンシートに成形)
主な用途
LTCC基板
結晶性
結晶性
特長
抗折強度400MPa
記載なし
主成分・軟化点・鉛
公式ページへ詳細・仕様

封着・封止用4製品

岡本硝子株式会社

封止・封着用ガラスフリット・ペースト

ガラスと金属の気密封止

ガラスと金属の気密封止(ハーメチックシール)⁠か⁠ら⁠、セラミックや金属の封着まで受ける封着用のフリットとペーストです。コバール用の整合封止と、Fe・FeNi用の圧縮封止の両方を出しています。500℃以下の低融点ガラスや、無鉛の品も選べます。

コスト要見積

用途
封着・封止用
形態
フリット・ペースト
主な用途
ガラスと金属の気密封止
鉛
無鉛品あり(基板印刷用)
結晶性
非晶質・結晶化
特長
500℃以下の低融点ガラスあり
記載なし
主成分・転移点・軟化点・熱膨張係数・焼成・封着温度・粒径(D50)
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ショット日本株式会社

封止ガラス GM31107

SOFC・SOECのセル封止

固体酸化物形燃料電池(SOFC)と電解セル(SOEC)向けの封止ガラスです。熱膨張係数は9.8ppm/K、封止温度は700℃で、CroferやITMなどの金属と封止します。

コスト要見積

用途
封着・封止用
転移点
543℃
熱膨張係数
9.8ppm/K(20〜300℃)
焼成・封着温度
封止700℃
形態
粉末・焼結プリフォーム
主な用途
SOFC・SOECの封止
特長
Crofer・ITM・ステンレスと封止
記載なし
主成分・軟化点・粒径(D50)⁠・鉛・結晶性
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日本電気硝子株式会社

低温封着用粉末ガラス LS-2010

アルミナのDIP・QFPの封着

アルミナのDIPやQFPの封着に広く使われている品番です。封着温度は435℃、熱膨張係数は65×10-7/Kです。低軟化点のガラス粉末にセラミック粉末を混ぜて、相手の膨張に合わせています。

コスト要見積

用途
封着・封止用
転移点
313℃
軟化点
400℃
熱膨張係数
65×10-7/K(30〜250℃)
焼成・封着温度
封着435℃
形態
粉末(ペーストにして使う)
主な用途
アルミナのDIP・QFPの封着
特長
セラミック粉末とのブレンド
記載なし
主成分・粒径(D50)⁠・鉛・結晶性
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日本山村硝子株式会社

結晶化ガラス封着材 NYG353

ステンレスの耐熱封着

焼くと結晶になって耐熱性が上がる、ステンレス用の封着材です。850℃・1時間の焼成後の熱膨張係数は120×10-7/℃で、膨張の大きいステンレスに合わせてあります。鉛もビスマスも入っていません。

コスト要見積

用途
封着・封止用
主成分
SiO2・B2O3・RO
転移点
635℃
軟化点
710℃
熱膨張係数
120×10-7/℃(50〜850℃)
焼成・封着温度
850℃・1時間
粒径(D50)
5〜10μm
形態
粉末・タブレット・ペースト
主な用途
ステンレスの封着
鉛
鉛・ビスマスなし
結晶性
結晶化
特長
高熱膨張(11〜12ppm)⁠・高耐熱
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バインダー(焼結助剤)用2製品

AGC株式会社

バインダー用粉末ガラス 1724-1.5

電子部品の焼結用バインダー

電子部品のバインダーに使う、SiO2・Al2O3・CaO系の粉末ガラスです。標準の焼成は950℃・10分で、軟化点は913℃です。D50は1.6μmの細かい粉で、鉛は意図して入れていません。

コスト要見積

用途
バインダー(焼結助剤)用
主成分
SiO2・Al2O3・CaO
転移点
744℃
軟化点
913℃
熱膨張係数
45×10-7/℃(50〜350℃)
焼成・封着温度
950℃・10分
粒径(D50)
1.6μm
形態
粉末
主な用途
電子部品のバインダー
鉛
鉛を意図的に入れない
結晶性
非晶質
記載なし
特長
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奥野製薬工業株式会社

焼結助剤用ガラスフリット(電子デバイス用)

めっきをかける電極の焼結助剤

めっき薬品の会社で、焼成のあとにめっきをかけても溶け出しにくいガラスの組成まで詰める焼結助剤用のフリットです。少量から納め、社内の試作ラインで不具合を一緒に洗い出します。

コスト要見積

用途
バインダー(焼結助剤)用
主な用途
抵抗器・コンデンサの電極の接合
特長
少量から納品・社内で試作
記載なし
主成分・転移点・軟化点・熱膨張係数・焼成・封着温度・粒径(D50)⁠・形態・鉛・結晶性
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LTCC用2製品

岡本硝子株式会社

LTCC用ガラス粉末・グリーンシート

5G向けLTCC基板の材料

非晶質ガラス・結晶化ガラス・セラミックとの混合粉末から、グリーンシートまで出せるLTCC用の材料です。900℃以下で、CuやAgの配線と一緒に焼けます。5G通信アンテナやRFモジュール向けの低誘電の材料もあります。

コスト要見積

用途
LTCC用
焼成・封着温度
900℃以下
形態
粉末・グリーンシート
主な用途
パッケージ基板・5Gアンテナ・RFモジュール
結晶性
非晶質・結晶化
記載なし
主成分・転移点・軟化点・熱膨張係数・粒径(D50)⁠・⁠鉛⁠・⁠特⁠⁠⁠⁠長
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日本電気硝子株式会社

LTCC用粉末ガラス MLS-63

強度の要るLTCC基板

結晶性で強度が高く、誘電損失の低いLTCC用の粉末ガラスです。抗折強度は400MPaあります。870〜900℃で焼けるので、内層の導体に金や銀を使えます。

コスト要見積

用途
LTCC用
転移点
725℃
熱膨張係数
87×10-7/K(30〜380℃)
焼成・封着温度
870〜900℃
粒径(D50)
1.6μm
形態
粉末(グリーンシートに成形)
主な用途
LTCC基板
結晶性
結晶性
特長
抗折強度400MPa
記載なし
主成分・軟化点・鉛
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Q&A

ガラスフリット選びで、よくある疑問

購買担当の疑問ガラスフリットの価格は、いくら?

このページの8製品は、どれも公式に値段を出していません。品番・量・形態(粉末かペーストか)で決まるので、各社に見積もりを頼みます。奥野製薬工業は、試作向けに少量から納めています。

設備担当の疑問ガラスフリットの種類と違いは?

使い道で3つに分かれます。ガラス・セラミック・金属をつなぐ封着・封止用、電極や抵抗体を基板に焼き付けるバインダー(焼結助剤)用、多層基板のLTCC用です。同じ会社でも、用途ごとに品番を分けています。

設備担当の疑問ガラスフリットと粉末ガラスの違いは?

呼び方の違いで、どちらも溶かしたガラスを粉にした材料です。AGCはガラスフリット、日本電気硝子は粉末ガラスと呼んでいます。ショットは、封着に使う低融点のソルダーガラスをフリットガラスとも呼んでいます。

設備担当の疑問熱膨張係数はどう選ぶ?

AGCのカタログでは、つなぐ相手より0〜15×10-7/℃ほど小さいフリットを選びます。日本電気硝子は、熱膨張係数が約70×10-7/Kのアルミナに、65×10-7/KのLS-2010を合わせています。

工場長の疑問封着温度と軟化点の関係は?

封着は、フリットの軟化点より30〜100℃ほど上げて行います(AGCのカタログ)。日本電気硝子のLS-2010は軟化点が400℃で、封着温度は435℃です。封着温度で約10分保ちます。

設備担当の疑問無鉛(鉛フリー)のガラスフリットはある?

あります。日本山村硝子のNYG353は鉛もビスマスも入っていません。AGCは、組成に鉛の表記が無い品番には鉛を意図して入れていません。岡本硝子は基板印刷用の無鉛品を出し、ショットも鉛フリーのソルダーガラスをそろえています。

総務の疑問低融点ガラスフリットは何℃で封着できる?

日本電気硝子のLS-1401Sは封着温度が380℃で、水晶振動子のSMDパッケージに使われます。ショットのソルダーガラスは軟化点が550℃以下で、岡本硝子も500℃以下の低融点ガラスを出しています。

設備担当の疑問LTCC用のガラス粉末は何℃で焼ける?

日本電気硝子のLTCC用粉末ガラスは870〜900℃で焼けるので、内層の導体に金や銀を使えます。MLS-63は抗折強度が400MPaです。岡本硝子の材料も900℃以下で、CuやAgの配線と一緒に焼けます。

工場長の疑問ガラスペーストの使い方は?

粉のままでは塗れないので、樹脂と溶剤(有機ビヒクル)と混ぜてペーストにし、スクリーン印刷します。日本電気硝子の手順では、320〜380℃で樹脂を飛ばしてから、封着温度で約10分保ちます。樹脂が焼け残ると泡(ボイド)になります。

施設管理の疑問結晶化ガラスと非晶質のフリットの違いは?

結晶化ガラスは、焼くと中に結晶が育ち、熱と強さに強くなります。非晶質は封止にかかる時間が短く、扱いやすいのが違いです(AGCのカタログ)。日本山村硝子のNYG353は、ステンレス用の結晶化ガラス封着材です。

総務の疑問粒径(D50)はどれくらい?

AGCの1724-1.5と日本電気硝子のMLS-63はD50が1.6μm、日本山村硝子のNYG353は5〜10μmです。ショットは、平均粒径2,000µmからサブミクロンまで粉にできます。

購買担当の疑問ガラスフリットの保管と取り扱いは?

AGCのカタログでは、開封したら湿気を吸ったり乾いたりしないよう、早めに使います。粉のままでは扱いにくいので、ペーストにするか、押し固めたタブレットで使います。

TYPES

ガラスフリットの用途の違い

封着・封止用

ガラス・セラミック・金属をつなぎ、すき間をふさぐフリットです。相手の材料に熱膨張係数を合わせて選びます。軟化点の低い低融点ガラスなら、部品を傷めずに封着できます。

向いている使い方

  • パッケージやセンサーの気密封止
  • ガラスと金属のハーメチックシール
  • 燃料電池のセルの封止

根拠:封着用ガラスは低軟化点ガラス粉末と特殊なセラミック粉末をブレンドしたものです。(出典1)

この用途の4製品を表で見る

バインダー(焼結助剤)用

導体ペーストや抵抗体に混ぜて、焼いたときに基板へ焼き付けるフリットです。焼成温度に合わせて組成を選びます。焼いたあとにめっきをかけるなら、めっき液に溶け出しにくい組成にします。

向いている使い方

  • 電極・抵抗体を基板に焼き付ける
  • チップ部品の内部・外部電極
  • セラミックの低温焼結

根拠:抵抗体や電極を基板に接合させるバインダー(粘結剤)⁠用⁠のガラスフリット:焼結助剤(出典10)

この用途の2製品を表で見る

LTCC用

ガラスとセラミックの粉を混ぜ、シートにして重ねて焼く多層基板(LTCC)の材料です。低い温度で焼けるので、内層の配線に銀や銅を使えます。誘電率と強度で品番を選びます。

向いている使い方

  • 高周波のモジュール基板
  • 5G通信アンテナ・RFモジュール
  • パッケージ基板

根拠:LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)用粉末ガラスは870~900℃で焼成できるため、内層導体に電気伝導率の高い金あるいは銀を使用でき、電気的特性のよい回路基板が得られます。(出典2)

この用途の2製品を表で見る
MAKERS

ガラスフリットの主なメーカー6社

AGC株式会社

電子部品のバインダーに使う、SiO2・Al2O3・CaO系の粉末ガラスです。

東京都

岡本硝子株式会社

ガラスと金属の気密封止(ハーメチックシール)⁠か⁠ら⁠、セラミックや金属の封着まで受ける封着用のフリットとペーストです。

千葉県

奥野製薬工業株式会社

めっき薬品の会社で、焼成のあとにめっきをかけても溶け出しにくいガラスの組成まで詰める焼結助剤用のフリットです。

大阪府

ショット日本株式会社

固体酸化物形燃料電池(SOFC)と電解セル(SOEC)向けの封止ガラスです。

滋賀県

日本電気硝子株式会社

アルミナのDIPやQFPの封着に広く使われている品番です。

滋賀県

日本山村硝子株式会社

焼くと結晶になって耐熱性が上がる、ステンレス用の封着材です。

兵庫県

出典
  1. 日本電気硝子 低温封着用粉末ガラス
  2. 日本電気硝子 LTCC用粉末ガラス
  3. 日本電気硝子 粉末ガラス
  4. AGC 製品カタログ ガラスフリット・ガラスペースト
  5. 日本山村硝子 高耐熱結晶化ガラス封着材
  6. ショット 封止ガラスおよびソルダーガラス 技術詳細
  7. ショット 封止ガラスおよびソルダーガラス 製品ラインアップ
  8. 岡本硝子 ガラスフリット・ペースト 封止・封着
  9. 岡本硝子 ガラスフリット LTCC
  10. 奥野製薬工業 電子デバイス用ガラスフリット
掲載基準

電子部品・センサー・燃料電池・セラミック基板の封着や封止、電極や抵抗体の焼き付け、LTCC基板に使うガラスフリット(粉末ガラス・低融点ガラス・ソルダーガラス)で、自社で作る会社か、海外メーカーの日本法人が売る製品のうち、公式の製品ページで今案内していて仕様を確かめられたもの。各社の代表の品番を1社2製品まで載せ、品番を公開していない会社は製品の系列で載せています。AGCのカタログの「開発品」は載せていません。銀などの導電ペーストは「銀ペースト」、ガラスの板・棒・管の素材は「ガラス素材」、ガラス繊維と陶磁器の完成品はこのページの外です。TOMATECは公式サイトがこちらから開けず、鳴海製陶と宮脇グレイズ工業は公式の製品ページが見つからなかったので、今回は載せていません。ほうろう・釉薬用のフリットは、公式ページで品番と仕様を確かめられた会社が無く、今回は載せていません。

ガラスフリットを作っているメーカーの方へ:掲載・訂正のご依頼(掲載は無料です)

CITE

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