電子部品の電極・回路の印刷・ダイボンド・アースやシールドに使う銀ペーストを、焼成温度・硬化条件・比抵抗で選ぶ生産技術・開発・購買の担当の方へ

銀ペーストのメーカー7社比較【2026年】

銀ペーストは、銀の粉を樹脂や溶剤で練り、
塗って固めると電気を通す膜や接着になる材料です。

ABOUT

銀ペーストとは

比較表を見る ↓

銀ペーストとは、銀の粉を樹脂や溶剤で練った、電気を通すペーストです。
塗ったり印刷したりして固めると、電極・配線・接着になります。
導電性ペースト・銀ペーストとも呼び、
焼き付ける焼成型と、樹脂で固める型があります。

製品の特長

印刷やディスペンスで塗れる（スクリーン印刷・ディスペンス・ディッピング）
固め方を選べる（高温で焼く・熱で硬化・溶剤を飛ばして乾かす）
電気と熱をまとめて通せる（ダイボンド用は高熱伝導の品がある）

使うメリット

配線をめっきやエッチングなしで引ける（印刷してそのまま固める）
はんだより低い温度でつなげる（熱に弱い部品・フィルムに使える）
形に合わせて塗れる（細い線から小さな点まで）

選ぶときに注意すること

焼成型は高温で焼くので、セラミックスやガラスの基板に限られる
樹脂型と導電性接着剤は、樹脂が残るぶん金属の銀より抵抗が高い
冷凍や冷蔵でしまう品が多い。使う前に室温に戻してから開ける
銀は値段が動きやすく、ペーストの値段も地金の値段で変わる
硬化や焼成の条件は品番ごとに違う。資料の条件どおりに固める

※仕様は各メーカーの公式の製品ページ・物性表による。焼成型の温度は大研化学工業と三ツ星ベルトの解説、導電ペーストの成り立ちは昭栄化学工業の解説による。

LIST

銀ペーストの比較表

銀ペースト10製品の比較
製品・メーカー	コスト	製品の強み	仕様	公式ページ
焼成型（ガラスフリット入り） 3製品
京都エレックス株式会社焼成型銀ペースト DD-1204A-102サーマルヘッドの電極口コミを書く	要見積	サーマルヘッドの電極向けに、810℃・7分で焼き付ける銀の焼成型です。大気中で焼き、スクリーン印刷で塗ります。同じ社に、圧電素子やインダクタ向けの焼成型も並びます。	種類焼成型（ガラスフリット入り）導電フィラー Ag 硬化・焼成条件 810℃・7分（大気）比抵抗・導体抵抗 3mΩ/□⁠⁠⁠以下塗布方法スクリーン印刷主な用途サーマルヘッドの電極記載なし粘度・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿・保管	公式ページへ詳細・仕様
大研化学工業株式会社低温焼成用銀ペースト US-202Aガラス基板に低温で焼く回路口コミを書く	要見積	ふつうの焼成型より低い430〜480℃で焼ける銀ペーストです。無鉛のガラスフリットを使い、比抵抗は1.9〜2.2μΩ・cmです。ガラス基板の上の回路づくりに向けて作っています。	種類焼成型（ガラスフリット入り）導電フィラー Ag（金属含有量83〜87wt%）硬化・焼成条件 430〜480℃ 比抵抗・導体抵抗 1.9〜2.2μΩ・cm 主な用途ガラス基板上の回路形成粘度 200〜300Pa・s 記載なし塗布方法・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿・保管	公式ページへ詳細・仕様
ナミックス株式会社焼成型端子電極剤 SR4000系チップ抵抗器の端子電極口コミを書く	要見積	チップ抵抗器の端子電極を作る、鉛フリーの焼成型の銀ペーストです。スクリーン印刷して800〜900℃で焼きます。ブレイク性とめっき液への強さを特長に挙げています。	種類焼成型（ガラスフリット入り）導電フィラー Ag 硬化・焼成条件 800〜900℃ 塗布方法スクリーン印刷主な用途チップ抵抗器の端子電極記載なし比抵抗・導体抵抗・粘度・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿・保管	公式ページへ詳細・仕様
樹脂型（加熱硬化・蒸乾型） 4製品
京都エレックス株式会社樹脂硬化型銀ペースト DD-1630L-245ガラス・ウエハ上の低抵抗配線口コミを書く	要見積	樹脂で固める型なのに、導体抵抗が7×10-6Ω・cmと低い銀ペーストです。200℃・40分で硬化し、ガラスやウエハの上に配線を引けます。スクリーン印刷とディスペンスで塗れます。	種類樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）導電フィラー Ag 硬化・焼成条件 200℃・40分比抵抗・導体抵抗 7×10-6Ω・cm 塗布方法スクリーン印刷、ディスペンス主な用途ガラス上の配線、ウエハ上の配線記載なし粘度・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿・保管	公式ページへ詳細・仕様
東洋紡エムシー株式会社導電性ペースト DW-250H-5タッチセンサーの低抵抗配線口コミを書く	要見積	ポリエステル樹脂「バイロン」の技術で作るポリマー型の銀ペーストで、熱で硬化させます。比抵抗は3.5×10-5Ω・cmで、低抵抗と屈曲性が特長です。粘度は270dPa・sです。	種類樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）導電フィラー銀硬化・焼成条件熱硬化比抵抗・導体抵抗 3.5×10-5Ω・cm 主な用途タッチパネル、タッチセンサー、キーボード粘度 270dPa・s 樹脂・タイプポリマー型記載なし塗布方法・熱伝導率・荷姿・保管	公式ページへ詳細・仕様
東洋紡エムシー株式会社導電性ペースト DW-420L-2ITO膜の上の配線口コミを書く	要見積	溶剤を飛ばして乾かす蒸乾型の銀ペーストで、低い温度で乾かせます。ITOへの密着性が特長で、比抵抗は5.0×10-5Ω・cmです。熱に弱いフィルムの上の配線に向きます。	種類樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）導電フィラー銀硬化・焼成条件蒸乾型（低温乾燥）比抵抗・導体抵抗 5.0×10-5Ω・cm 主な用途タッチパネル、タッチセンサー、キーボード粘度 180dPa・s 樹脂・タイプポリマー型記載なし塗布方法・熱伝導率・荷姿・保管	公式ページへ詳細・仕様
藤倉化成株式会社導電性ペーストドータイト FA-451Aフィルム・ガラスへのアンテナ印刷口コミを書く	要見積	PETやガラスにスクリーン印刷してアンテナを作る、ドータイトの銀ペーストです。150℃・30分で硬化し、比抵抗は3×10-5Ω・cm以下です。常温で保管でき、藤倉化成は車載での実績を挙げています。	種類樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）導電フィラー Ag 硬化・焼成条件 150℃・30分比抵抗・導体抵抗 3×10-5Ω・cm以下塗布方法スクリーン印刷主な用途アンテナ形成保管常温記載なし粘度・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿	公式ページへ詳細・仕様
導電性接着剤（ダイボンド・部品接着） 3製品
化研テック株式会社低銀導電性接着剤 TKペースト CR-2800アース・シールドの低コスト接続口コミを書く	要見積	銀の量を50wt%に抑えた低銀タイプの導電性接着剤です。比重が軽く、同じ重さで多く塗れるので、材料費を抑えられます。アース接続やEMIシールドに使い、90℃・60分で硬化します。	種類導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）導電フィラー銀（銀含有量50wt%）硬化・焼成条件 90℃・60分比抵抗・導体抵抗 6×10-3Ω・cm 主な用途アース、シールド粘度 30Pa・s 樹脂・タイプエポキシ樹脂荷姿 10gシリンジ保管冷凍（-10℃以下）記載なし塗布方法・熱伝導率	公式ページへ詳細・仕様
化研テック株式会社導電性接着剤 TKペースト CR-3520発熱部品・パワーデバイスのダイボンド口コミを書く	要見積	熱伝導率20W/m・Kの高放熱タイプの銀の導電性接着剤です。発熱する部品やパワーデバイスを、接着と放熱を兼ねてつなげます。130℃・30分のあと、180℃・60分で硬化させます。	種類導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）導電フィラー銀（特殊形状TK銀粉）硬化・焼成条件 130℃・30分＋180℃・60分比抵抗・導体抵抗 5×10-5Ω・cm 塗布方法ディスペンス主な用途ダイボンディング粘度 20Pa・s 樹脂・タイプエポキシ樹脂熱伝導率 20W/m・K 荷姿 5gシリンジ保管冷凍（-10℃以下）	公式ページへ詳細・仕様
田中貴金属工業株式会社ダイボンド用銀接着剤 TS-985シリーズ車載パワー半導体のダイボンド口コミを書く	要見積	銀の焼結と樹脂の接着を組み合わせたハイブリッドシンタリング型のダイボンド材です。熱伝導率は130〜240W/m・K、体積抵抗率は7µΩ・cmです。車載パワーICやパワーモジュールで、はんだの代わりに使います。	種類導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）導電フィラー Ag 比抵抗・導体抵抗 7µΩ・cm 主な用途車載パワーIC、パワーモジュール樹脂・タイプハイブリッドシンタリング（シンタリング＋樹脂接合）熱伝導率 130〜240W/m・K 記載なし硬化・焼成条件・塗布方法・粘度・荷姿・保管	公式ページへ詳細・仕様

焼成型（ガラスフリット入り）3製品

京都エレックス株式会社

焼成型銀ペースト DD-1204A-102

サーマルヘッドの電極

サーマルヘッドの電極向けに、810℃・7分で焼き付ける銀の焼成型です。大気中で焼き、スクリーン印刷で塗ります。同じ社に、圧電素子やインダクタ向けの焼成型も並びます。

コスト要見積

種類: 焼成型（ガラスフリット入り）
導電フィラー: Ag
硬化・焼成条件: 810℃・7分（大気）
比抵抗・導体抵抗: 3mΩ/□⁠⁠⁠以下
塗布方法: スクリーン印刷
主な用途: サーマルヘッドの電極
記載なし: 粘度・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿・保管

ガラス基板に低温で焼く回路

ふつうの焼成型より低い430〜480℃で焼ける銀ペーストです。無鉛のガラスフリットを使い、比抵抗は1.9〜2.2μΩ・cmです。ガラス基板の上の回路づくりに向けて作っています。

コスト要見積

種類: 焼成型（ガラスフリット入り）
導電フィラー: Ag（金属含有量83〜87wt%）
硬化・焼成条件: 430〜480℃
比抵抗・導体抵抗: 1.9〜2.2μΩ・cm
主な用途: ガラス基板上の回路形成
粘度: 200〜300Pa・s
記載なし: 塗布方法・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿・保管

チップ抵抗器の端子電極

チップ抵抗器の端子電極を作る、鉛フリーの焼成型の銀ペーストです。スクリーン印刷して800〜900℃で焼きます。ブレイク性とめっき液への強さを特長に挙げています。

コスト要見積

種類: 焼成型（ガラスフリット入り）
導電フィラー: Ag
硬化・焼成条件: 800〜900℃
塗布方法: スクリーン印刷
主な用途: チップ抵抗器の端子電極
記載なし: 比抵抗・導体抵抗・粘度・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿・保管

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樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）4製品

京都エレックス株式会社

樹脂硬化型銀ペースト DD-1630L-245

ガラス・ウエハ上の低抵抗配線

樹脂で固める型なのに、導体抵抗が7×10-6Ω・cmと低い銀ペーストです。200℃・40分で硬化し、ガラスやウエハの上に配線を引けます。スクリーン印刷とディスペンスで塗れます。

コスト要見積

種類: 樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）
導電フィラー: Ag
硬化・焼成条件: 200℃・40分
比抵抗・導体抵抗: 7×10-6Ω・cm
塗布方法: スクリーン印刷、ディスペンス
主な用途: ガラス上の配線、ウエハ上の配線
記載なし: 粘度・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿・保管

タッチセンサーの低抵抗配線

ポリエステル樹脂「バイロン」の技術で作るポリマー型の銀ペーストで、熱で硬化させます。比抵抗は3.5×10-5Ω・cmで、低抵抗と屈曲性が特長です。粘度は270dPa・sです。

コスト要見積

種類: 樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）
導電フィラー: 銀
硬化・焼成条件: 熱硬化
比抵抗・導体抵抗: 3.5×10-5Ω・cm
主な用途: タッチパネル、タッチセンサー、キーボード
粘度: 270dPa・s
樹脂・タイプ: ポリマー型
記載なし: 塗布方法・熱伝導率・荷姿・保管

ITO膜の上の配線

溶剤を飛ばして乾かす蒸乾型の銀ペーストで、低い温度で乾かせます。ITOへの密着性が特長で、比抵抗は5.0×10-5Ω・cmです。熱に弱いフィルムの上の配線に向きます。

コスト要見積

種類: 樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）
導電フィラー: 銀
硬化・焼成条件: 蒸乾型（低温乾燥）
比抵抗・導体抵抗: 5.0×10-5Ω・cm
主な用途: タッチパネル、タッチセンサー、キーボード
粘度: 180dPa・s
樹脂・タイプ: ポリマー型
記載なし: 塗布方法・熱伝導率・荷姿・保管

フィルム・ガラスへのアンテナ印刷

PETやガラスにスクリーン印刷してアンテナを作る、ドータイトの銀ペーストです。150℃・30分で硬化し、比抵抗は3×10-5Ω・cm以下です。常温で保管でき、藤倉化成は車載での実績を挙げています。

コスト要見積

種類: 樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）
導電フィラー: Ag
硬化・焼成条件: 150℃・30分
比抵抗・導体抵抗: 3×10-5Ω・cm以下
塗布方法: スクリーン印刷
主な用途: アンテナ形成
保管: 常温
記載なし: 粘度・樹脂・タイプ・熱伝導率・荷姿

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導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）3製品

化研テック株式会社

低銀導電性接着剤 TKペースト CR-2800

アース・シールドの低コスト接続

銀の量を50wt%に抑えた低銀タイプの導電性接着剤です。比重が軽く、同じ重さで多く塗れるので、材料費を抑えられます。アース接続やEMIシールドに使い、90℃・60分で硬化します。

コスト要見積

種類: 導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）
導電フィラー: 銀（銀含有量50wt%）
硬化・焼成条件: 90℃・60分
比抵抗・導体抵抗: 6×10-3Ω・cm
主な用途: アース、シールド
粘度: 30Pa・s
樹脂・タイプ: エポキシ樹脂
荷姿: 10gシリンジ
保管: 冷凍（-10℃以下）
記載なし: 塗布方法・熱伝導率

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化研テック株式会社

導電性接着剤 TKペースト CR-3520

発熱部品・パワーデバイスのダイボンド

熱伝導率20W/m・Kの高放熱タイプの銀の導電性接着剤です。発熱する部品やパワーデバイスを、接着と放熱を兼ねてつなげます。130℃・30分のあと、180℃・60分で硬化させます。

コスト要見積

種類: 導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）
導電フィラー: 銀（特殊形状TK銀粉）
硬化・焼成条件: 130℃・30分＋180℃・60分
比抵抗・導体抵抗: 5×10-5Ω・cm
塗布方法: ディスペンス
主な用途: ダイボンディング
粘度: 20Pa・s
樹脂・タイプ: エポキシ樹脂
熱伝導率: 20W/m・K
荷姿: 5gシリンジ
保管: 冷凍（-10℃以下）

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田中貴金属工業株式会社

ダイボンド用銀接着剤 TS-985シリーズ

車載パワー半導体のダイボンド

銀の焼結と樹脂の接着を組み合わせたハイブリッドシンタリング型のダイボンド材です。熱伝導率は130〜240W/m・K、体積抵抗率は7µΩ・cmです。車載パワーICやパワーモジュールで、はんだの代わりに使います。

コスト要見積

種類: 導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）
導電フィラー: Ag
比抵抗・導体抵抗: 7µΩ・cm
主な用途: 車載パワーIC、パワーモジュール
樹脂・タイプ: ハイブリッドシンタリング（シンタリング＋樹脂接合）
熱伝導率: 130〜240W/m・K
記載なし: 硬化・焼成条件・塗布方法・粘度・荷姿・保管

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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/zairyo/silver-paste/／各社の公式資料（2026年11月5日確認）

Q&A

銀ペースト選びで、よくある疑問

購買担当の疑問銀ペーストの価格は、いくら？

今回の7社10製品は、どれも値段を公開していません。銀の量と地金の値段で変わるので、品番と量を決めて見積もりを取ります。化研テックのCR-2800のように、銀を50wt%に抑えて材料費を下げた品もあります。

設備担当の疑問銀ペーストの種類と違いは？

固め方で分かれます。ガラスと一緒に高温で焼き付ける焼成型、樹脂で固めて配線を引く樹脂型、部品やチップをつなぐ導電性接着剤の3つです。焼成型は金属の膜になり、樹脂型と接着剤は樹脂が残ります。

設備担当の疑問焼成型の銀ペーストは何℃で焼く？

品番と基板で違います。京都エレックスのDD-1204A-102は810℃・7分、ナミックスのSR4000系は800〜900℃です。大研化学工業のUS-202Aは、ガラス基板向けに430〜480℃で焼けます。

設備担当の疑問低温で硬化する銀ペーストはある？

樹脂型と導電性接着剤は、焼成型よりずっと低い温度で固まります。藤倉化成のFA-451Aは150℃・30分、化研テックのCR-2800は90℃・60分です。京都エレックスは、200℃で出していた抵抗値を100℃でも出せるようにしたと案内しています。

工場長の疑問銀ペーストの比抵抗はどれくらい？

樹脂型の京都エレックスDD-1630L-245は7×10-6Ω・cm、東洋紡エムシーのDW-250H-5は3.5×10-5Ω・cmです。焼成型の大研化学工業US-202Aは1.9〜2.2μΩ・cmで、樹脂の残らない焼成型のほうが低く出ます。

設備担当の疑問導電性接着剤とはんだの違いは？

導電性接着剤は、はんだより低い温度でつなげます。熱に弱いフィルムや樹脂の部品にも使えます。化研テックのCR-3520は130℃・30分と180℃・60分の2段で硬化し、熱伝導率は20W/m・Kです。

工場長の疑問ダイボンド用の銀ペーストは何で選ぶ？

熱をどれだけ逃がしたいかで選びます。田中貴金属工業のTS-985シリーズは、銀の焼結と樹脂の接着を組み合わせた型で、熱伝導率は130〜240W/m・Kです。化研テックのCR-3520は20W/m・Kのエポキシ系です。

購買担当の疑問低銀・銀銅の銀ペーストとは？

銀の量を減らして材料費を抑えた品です。一般的な高銀の導電性接着剤は銀80wt%前後ですが、化研テックのCR-2800は50wt%です。比重は2.1で、同じ重さあたりの使用量が2倍になります。

設備担当の疑問フィルムやタッチパネルに印刷できる銀ペーストは？

樹脂型を使います。東洋紡エムシーのDW-420L-2は溶剤を飛ばして乾かす蒸乾型で、ITOへの密着性を特長にしています。藤倉化成のFA-451AはPETやガラスにスクリーン印刷して、アンテナを作れます。

施設管理の疑問銀ペーストの保管方法と使用期限は？

冷凍か冷蔵でしまう品が多くあります。化研テックはTKペーストを冷凍（-10℃以下）でしまい、使う前に室温まで自然に解凍するよう案内しています。藤倉化成のFA-451Aは常温で保管できます。

工場長の疑問銀ペーストのマイグレーション対策は？

ナミックスは、銅を使う熱硬化の導電材料が、銀ペーストよりマイグレーションに強く、材料費も安定すると案内しています。銀のままで対策するなら、ナミックスのHR4501のように、耐マイグレーションを特長にした焼成型の銀ペーストもあります。

TYPES

銀ペーストの種類の違い

焼成型（ガラスフリット入り）

銀の粉にガラスの成分を混ぜ、セラミックスやガラスの基板に印刷して高温で焼き付ける型です。焼いたあとは樹脂が残らず、金属の膜として電極や配線になります。焼く温度は品番と基板で決まります。

向いている使い方

チップ抵抗器・インダクタの電極
セラミック基板・サーマルヘッドの配線
ガラス基板の回路

根拠：焼成型ペーストは、銀や銅などの金属粉末とガラス成分を用い、セラミックス基板上に印刷後、高温で焼成することで配線や電極機能を形成する電子材料です。（出典2）

この種類の3製品を表で見る

樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）

銀の粉を樹脂で包み、熱で固めるか溶剤を飛ばして乾かす型です。焼成型より低い温度で固まるので、フィルムや樹脂の上にも配線を印刷できます。タッチパネル・アンテナ・メンブレンスイッチの配線に使います。

向いている使い方

フィルムに配線・アンテナを印刷する
タッチパネル・タッチセンサーの引き回し
熱に弱い基材の上の電極

根拠：長年蓄積した高分子樹脂技術を基に開発したポリマー型導電ペーストです（出典6）

この種類の4製品を表で見る

導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）

電気を通しながら部品やチップを接着する型です。はんだの代わりに、熱に弱い部品の接続や、半導体チップのダイボンドに使います。熱を逃がす高熱伝導の品や、銀を減らした低銀の品があります。

向いている使い方

半導体チップ・LEDのダイボンド
はんだの熱をかけられない部品の接続
アース・シールドの接続

根拠：「 TKペースト CR-3520/CR-3990」は、高導電性・高耐熱性の一液加熱硬化型銀ペースト (ダイボンディングペースト)です。（出典9）

この種類の3製品を表で見る

MAKERS

銀ペーストの主なメーカー7社

田中貴金属工業株式会社

銀の焼結と樹脂の接着を組み合わせたハイブリッドシンタリング型のダイボンド材です。

東京都

ダイボンド用銀接着剤 TS-985シリーズ

大研化学工業株式会社

ふつうの焼成型より低い430〜480℃で焼ける銀ペーストです。

大阪府

低温焼成用銀ペースト US-202A

東洋紡エムシー株式会社

ポリエステル樹脂「バイロン」の技術で作るポリマー型の銀ペーストで、熱で硬化させます。

大阪府

ナミックス株式会社

チップ抵抗器の端子電極を作る、鉛フリーの焼成型の銀ペーストです。

新潟県

焼成型端子電極剤 SR4000系

藤倉化成株式会社

PETやガラスにスクリーン印刷してアンテナを作る、ドータイトの銀ペーストです。

東京都

導電性ペーストドータイト FA-451A

出典

掲載基準

電子部品の電極、回路や配線の印刷、チップのダイボンド、アースやシールドの接続に使う業務用の銀ペーストで、ガラスと一緒に焼き付ける焼成型、樹脂で固める樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）、部品をつなぐ導電性接着剤を載せています。日本の会社が自社か自社グループで作り、公式サイトで今案内していて、品番と導電フィラーが銀であることを公式の製品ページか資料で確かめられた品を、1社1〜2製品載せました。はんだの粉を使うソルダーペースト、銀ペーストの原料の酸化銀、基材に粘着剤を塗った導電性テープは、それぞれ別のページで扱います。銅だけをフィラーにした銅ペーストと、銀パラジウム・銀白金のペーストは載せていません。タツタ電線とセメダインは、公式ページでフィラーが銀であることを確かめられず、ノリタケは公式サイトで銀ペーストの品番を確かめられず、三ツ星ベルトは銀の焼成型の品番が公式に無いので、今回は載せていません。値段を公開している会社はなく、すべて要見積です。

銀ペーストを作っているメーカーの方へ：掲載・訂正のご依頼（掲載は無料です）

銀ペーストのメーカー7社比較【2026年】

銀ペーストとは

製品の特長

使うメリット

選ぶときに注意すること

銀ペーストの比較表

焼成型（ガラスフリット入り）

樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）

導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）

銀ペースト選びで、よくある疑問

購買担当の疑問銀ペーストの価格は、いくら？

設備担当の疑問銀ペーストの種類と違いは？

設備担当の疑問焼成型の銀ペーストは何℃で焼く？

設備担当の疑問低温で硬化する銀ペーストはある？

工場長の疑問銀ペーストの比抵抗はどれくらい？

設備担当の疑問導電性接着剤とはんだの違いは？

工場長の疑問ダイボンド用の銀ペーストは何で選ぶ？

購買担当の疑問低銀・銀銅の銀ペーストとは？

設備担当の疑問フィルムやタッチパネルに印刷できる銀ペーストは？

施設管理の疑問銀ペーストの保管方法と使用期限は？

工場長の疑問銀ペーストのマイグレーション対策は？

銀ペーストの種類の違い

焼成型（ガラスフリット入り）

樹脂型（加熱硬化・蒸乾型）

導電性接着剤（ダイボンド・部品接着）

銀ペーストの主なメーカー7社

化研テック株式会社

京都エレックス株式会社

田中貴金属工業株式会社

大研化学工業株式会社

東洋紡エムシー株式会社

ナミックス株式会社

藤倉化成株式会社

引用