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イメージ銀ペースト焼成型
低温焼成用銀ペースト US-202A
大研化学工業ガラス基板に
- 価格
- 公開価格なし
(見積もり) - 種類
- 焼成型
(ガラスフリット入り) - 向いている所
- ガラス基板に
低温で 焼く回路
比較表での位置

低温焼成用銀
- 7社掲載社数
- 10製品比較表の製品
- 3製品同じ種類
- 0製品公開価格あり
低温焼成用銀ペースト US-202Aの強みと方式
ふつうの
向いている
種類:焼成型(ガラスフリット入り)
銀の
低温焼成用銀ペースト US-202Aの仕様
- 種類
- 焼成型
(ガラスフリット入り) - 導電フィラー
- Ag
(金属含有量83〜87wt%) - 硬化・焼成条件
- 430〜480℃
- 比抵抗・導体抵抗
- 1.9〜2.2μΩ・cm
- 塗布方法
- —公式資料で
確認できず - 主な用途
- ガラス基板上の
回路形成 - 粘度
- 200〜300Pa・s
- 価格
- —公式資料で
確認できず - 樹脂・タイプ
- —公式資料で
確認できず - 熱伝導率
- —公式資料で
確認できず - 荷姿
- —公式資料で
確認できず - 保管
- —公式資料で
確認できず
無鉛の
同じ種類の他社製品との違い
製品の特徴ごとの分類
| 低温焼成用銀 | 焼成型端子電極剤 SR4000系ナミックス | 焼成型銀 | |
|---|---|---|---|
| 種類 | 焼成型 | 焼成型 | 焼成型 |
| 導電フィラー | Ag | Ag | Ag |
| 硬化・焼成条件 | 430〜480℃ | 800〜900℃ | 810℃・ |
| 比抵抗・導体抵抗 | 1.9〜2.2μΩ・cm | —公式資料で | 3mΩ/□以下 |
| 塗布方法 | —公式資料で | スクリーン印刷 | スクリーン印刷 |
| 主な用途 | ガラス基板上の | チップ抵抗器の | サーマルヘッド |
| 粘度 | 200〜300Pa・s | —公式資料で | —公式資料で |
| 価格 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 樹脂・タイプ | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 熱伝導率 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 荷姿 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
| 保管 | —公式資料で | —公式資料で | —公式資料で |
低温焼成用銀ペースト US-202Aのよくある質問
Q.低温焼成用銀ペースト US-202Aはどんな人に向いている?
低温焼成用銀ペースト US-202Aは、ガラス基板に低温で焼く回路に使う人向けです。低温焼成用銀ペースト US-202Aは、ふつうの焼成型より低い430〜480℃で焼ける銀ペーストです。
Q.低温焼成用銀ペースト US-202Aの強みは?
低温焼成用銀ペースト US-202Aは、無鉛のガラスフリットを使い、比抵抗は1.9〜2.2μΩ・cmです。ガラス基板の上の回路づくりに向けて作っています。
Q.低温焼成用銀ペースト US-202Aはどんな方式?
低温焼成用銀ペースト US-202Aの種類は焼成型(ガラスフリット入り)です。銀の粉にガラスの成分を混ぜ、セラミックスやガラスの基板に印刷して高温で焼き付ける型です。
Q.低温焼成用銀ペースト US-202Aの主な仕様は?
低温焼成用銀ペースト US-202Aの導電フィラーはAg(金属含有量83〜87wt%)、硬化・焼成条件は430〜480℃です。比抵抗・導体抵抗は1.9〜2.2μΩ・cm、主な用途はガラス基板上の回路形成です。
Q.低温焼成用銀ペースト US-202Aと焼成型端子電極剤 SR4000系はどっちがいい?
ガラス基板に低温で焼く回路なら低温焼成用銀ペースト US-202A、チップ抵抗器の端子電極ならナミックスの焼成型端子電極剤 SR4000系です。低温焼成用銀ペースト US-202Aの導電フィラーはAg(金属含有量83〜87wt%)、硬化・焼成条件は430〜480℃です。ナミックスの焼成型端子電極剤 SR4000系の導電フィラーはAg、硬化・焼成条件は800〜900℃です。
Q.低温焼成用銀ペースト US-202Aの粘度は?
低温焼成用銀ペースト US-202Aの粘度は200〜300Pa・sです。東洋紡エムシーの導電性ペースト DW-250H-5の粘度は270dPa・sです。
Q.低温焼成用銀ペースト US-202Aと焼成型銀ペースト DD-1204A-102はどっちがいい?
ガラス基板に低温で焼く回路なら低温焼成用銀ペースト US-202A、サーマルヘッドの電極なら京都エレックスの焼成型銀ペースト DD-1204A-102です。低温焼成用銀ペースト US-202Aの導電フィラーはAg(金属含有量83〜87wt%)、硬化・焼成条件は430〜480℃です。京都エレックスの焼成型銀ペースト DD-1204A-102の導電フィラーはAg、硬化・焼成条件は810℃・7分(大気)です。
Q.低温焼成用銀ペースト US-202Aはどこのメーカー?
低温焼成用銀ペースト US-202Aは大研化学工業株式会社の製品です。100%子会社の大研化学製造販売が、金属粉末と導電ペーストを福井工場で作ります。
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