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ガラス基板半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）

半導体用サポートガラス ABC-G

日本電気硝子株式会社

半導体パッケージ工程の支持基板。膨張の違うガラスコードから選ぶ。

価格
公開価格なし（見積もり）
用途
半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
向いている所
半導体パッケージ工程の支持基板
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比較表での位置

半導体用サポートガラス ABC-Gは、ガラス基板のメーカー4社比較⁠の用途が半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）の4製品の1つとして載っています。

  • 4社掲載社数
  • 6製品比較表の製品
  • 4製品同じ用途
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半導体用サポートガラス ABC-G​の強みと方式

熱膨張係数を3.6〜8.7ppm/℃の幅で選べる、半導体パッケージの工程でチップを支えるガラス基板です。12インチの大きさで、厚みのばらつきを1μm未満まで抑えられます。載せる材料の膨張に合わせてガラスコードを選びます。

向いている所半導体パッケージ工程の支持基板

用途：半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）

シリコンウェーハと同じ丸い形や、四角いパネルで納めるガラスです。半導体パッケージの工程でチップを支えたり、MEMSとシリコンを陽極接合したり、孔をあけて回路基板にしたりします。熱膨張係数をシリコンや載せる材料に合わせて選びます。

半導体用サポートガラス ABC-G​の仕様

用途
半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
サイズ
直径12インチ（TTV1μm未満まで）
熱膨張係数
3.6ppm/℃（20〜220℃）
歪点
—公式資料で確認できず
透過率
—公式資料で確認できず
主な用途
アドバンスドパッケージ、化合物半導体、精密研磨の支持基板
価格
—公式資料で確認できず
密度
—公式資料で確認できず
ヤング率
73GPa
特長
ガラスコードで熱膨張係数3.6〜8.7ppm/℃を選べる

ABC-Gは熱膨張係数が一番低いガラスコード。A58・A66S・A69・A75・A91Sもある。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

半導体用サポートガラス ABC-G日本電気硝子株式会社微細孔付きガラス基板 EN-A1AGC株式会社ホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxショット日本株式会社
用途半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）
ガラスの種類—公式資料で確認できず無アルカリガラス（EN-A1など）ホウケイ酸ガラス
厚さ—公式資料で確認できず0.1〜1.0mm0.07〜0.55mm
サイズ直径12インチ（TTV1μm未満まで）ウェハ直径150・200・300mm、パネル510×515mm直径2〜12インチ
熱膨張係数3.6ppm/℃（20〜220℃）シリコンに近い3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）
歪点—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず528℃
透過率—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず92.8%（厚さ0.2mm・0.5mm）
主な用途アドバンスドパッケージ、化合物半導体、精密研磨の支持基板半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ、MEMS・センサー陽極接合などのウェハ用途、MEMS
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
密度—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず2.22g/cm³
ヤング率73GPa—公式資料で確認できず62.7kN/mm²
特長ガラスコードで熱膨張係数3.6〜8.7ppm/℃を選べる孔径20〜150μmの貫通孔・止まり穴をあける研磨なしで表面粗さRa0.5nm以下

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半導体用サポートガラス ABC-G​のよくある質問

Q.半導体用サポートガラス ABC-Gはどんな人に向いている？
半導体用サポートガラス ABC-Gは、半導体パッケージ工程の支持基板に使う人向けです。半導体用サポートガラス ABC-Gは、熱膨張係数を3.6〜8.7ppm/℃の幅で選べる、半導体パッケージの工程でチップを支えるガラス基板です。
Q.半導体用サポートガラス ABC-Gの強みは？
半導体用サポートガラス ABC-Gは、12インチの大きさで、厚みのばらつきを1μm未満まで抑えられます。載せる材料の膨張に合わせてガラスコードを選びます。
Q.半導体用サポートガラス ABC-Gはどんな方式？
半導体用サポートガラス ABC-Gの用途は半導体・MEMS用（ガラスウェハ・支持基板）で⁠す⁠。シリコンウェーハと同じ丸い形や、四角いパネルで納めるガラスです。
Q.半導体用サポートガラス ABC-Gの主な仕様は？
半導体用サポートガラス ABC-Gのサイズは直径12インチ（TTV1μm未満まで）、熱膨張係数は3.6ppm/℃（20〜220℃）⁠で⁠す⁠。主な用途はアドバンスドパッケージ、化合物半導体、精密研磨の支持基板、ヤング率は73GPaです。
Q.半導体用サポートガラス ABC-Gと微細孔付きガラス基板 EN-A1はどっちがいい？
半導体パッケージ工程の支持基板なら半導体用サポートガラス ABC-G、3D実装の回路基板・インターポーザならAGCの微細孔付きガラス基板 EN-A1です。半導体用サポートガラス ABC-Gのサイズは直径12インチ（TTV1μm未満まで）、熱膨張係数は3.6ppm/℃（20〜220℃）⁠で⁠す⁠。AGCの微細孔付きガラス基板 EN-A1のガラスの種類は無アルカリガラス（EN-A1など）、厚さは0.1〜1.0mmです。
Q.半導体用サポートガラス ABC-Gの特長は？
半導体用サポートガラス ABC-Gの特長はガラスコードで熱膨張係数3.6〜8.7ppm/℃を選べる。AGCの微細孔付きガラス基板 EN-A1の特長は孔径20〜150μmの貫通孔・止まり穴をあける。
Q.半導体用サポートガラス ABC-Gとホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxはどっちがいい？
半導体パッケージ工程の支持基板なら半導体用サポートガラス ABC-G、シリコンと陽極接合するウェハならショット日本のホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxです。半導体用サポートガラス ABC-Gのサイズは直径12インチ（TTV1μm未満まで）、熱膨張係数は3.6ppm/℃（20〜220℃）⁠で⁠す⁠。ショット日本のホウケイ酸ガラスウェハ MEMpaxのガラスの種類はホウケイ酸ガラス、厚さは0.07〜0.55mmです。
Q.半導体用サポートガラス ABC-Gのほかに日本電気硝子のガラス基板はある？
あります。日本電気硝子のガラス基板には、半導体用サポートガラス ABC-Gのほかに無アルカリガラス基板 OA-11（ガラスの種類は無アルカリガラス）があります。
Q.半導体用サポートガラス ABC-Gはどこのメーカー？
半導体用サポートガラス ABC-Gは日本電気硝子株式会社の製品です。登記上の本店は〒520-0833 滋賀県大津市晴嵐2丁目7番1号。電子部品・光部品・建材などに使う特殊ガラスのメーカーです。

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    2. gBizINFO（経済産業省） 法人情報
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