ガラス基板とは？ディスプレイ用・半導体用・合成石英の種類と、厚さ・熱膨張係数・歪点の選び方

ガラス基板とは

ガラス基板は、液晶・有機ELのTFTや、半導体パッケージ・MEMS・フォトマスクの土台に使う、薄く平らなガラスの板です。基板ガラス・ガラスウェハとも呼びます。熱を加える工程で寸法が狂わないこと、表面が平らなこと、薬液に強いことが求められます。

比較ページには、自社か自社グループでガラスを作る会社の基板を、ガラスコードや品種の単位で載せています。仕入れたガラスの加工だけを受ける会社の品、窓や光学部品に使うガラスの板、シリコンウェーハ、パターンを描いたフォトマスクは載せていません。

3つの種類

• ディスプレイ用は、無アルカリガラスの大判です。日本電気硝子のOA-11やOA-31がこれにあたります
• 半導体・MEMS用は、ウェハやパネルの形で納めるガラスです。日本電気硝子のサポートガラス、AGCの微細孔付きガラス基板、ショットのAF 32とMEMpaxがこれにあたります
• 合成石英ガラス基板は、フォトマスクやナノインプリントの土台に使います。信越化学工業のVIOSIL-SQがこれにあたります

熱膨張係数の見方

• 熱膨張係数は、測る温度の範囲で値が変わります。比べるときは範囲をそろえます
• 日本電気硝子のOA-11は、37×10 ⁻⁷/K（30〜380℃）⁠で⁠⁠⁠⁠す
• ショットのMEMpaxは、3.26×10 ⁻⁶/K（20〜300℃）で、シリコンと陽極接合しやすい値です
• 日本電気硝子のサポートガラスは、ガラスコードで3.6〜8.7ppm/℃から選べます
• 信越化学工業のVIOSIL-SQは、0.53ppm/℃（0〜100℃）で、ほとんど伸び縮みしません

歪点と耐熱

• 歪点は、熱を加えたときに形が変わり始める目印の温度です
• OA-11は685℃、MEMpaxは528℃、VIOSIL-SQは985℃です
• ショットのAF 32は、耐温度が650℃までです

厚さとサイズ

• 薄いものでは、ショットのAF 32が0.03〜0.5mm、MEMpaxが0.07〜0.55mmです
• 半導体用は、AGCの微細孔付きガラス基板で直径300mmのウェハや510×515mmのパネルを選べます

値段

• このページの製品は、どれも値段を公式に出していません
• ガラスの種類・厚さ・大きさ・枚数に加え、孔あけや表面の仕上げで値段が変わるので、条件をそろえて見積もりを取ります