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放熱ゴム低硬度パッド（シリコーン）

デンカ放熱スペーサー FSL-B

デンカ株式会社

硬度25の放熱スペーサーです。

価格
公開価格なし（見積もり）
種類
低硬度パッド（シリコーン）
向いている所
車載や電源のすき間を埋める
カタログ
あり（PDF）
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比較表での位置

デンカ放熱スペーサー FSL-Bは、放熱ゴムのメーカー9社比較⁠の種類が低硬度パッド（シリコーン）の6製品の1つとして載っています。

  • 9社掲載社数
  • 14製品比較表の製品
  • 6製品同じ種類
  • 0製品公開価格あり
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デンカ放熱スペーサー FSL-B​の強みと方式

熱伝導率4W/mK、硬度はAsker Cで25の高熱伝導グレードです。厚さは0.3〜5.0mmの間で選べます。車載のECUやインバータ、電源の放熱に使えます。

向いている所車載や電源のすき間を埋める

種類：低硬度パッド（シリコーン）

柔らかいシリコーンのパッドやゲルシートです。つぶれて高さの違いに沿うので、部品にかかる力を抑えながらすき間を埋めます。シリコーンから低分子シロキサンが出るので、接点のある機器では低減品を確かめます。

デンカ放熱スペーサー FSL-B​の仕様

種類
低硬度パッド（シリコーン）
材料
シリコーン
熱伝導率
4W/mK
硬さ
Asker C 25
厚さ
0.3〜5.0mm
絶縁破壊電圧
10kV/mm
使用温度範囲
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
難燃性
UL94 V-0
特長
高熱伝導グレード

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

デンカ放熱スペーサー FSL-Bデンカ株式会社熱伝導ゲルシート サーコン GR25B富士高分子工業株式会社ギャップパッド GAP PAD TGP HC3000ヘンケルジャパン株式会社
種類低硬度パッド（シリコーン）低硬度パッド（シリコーン）低硬度パッド（シリコーン）
材料シリコーンシリコーンゲル—公式資料で確認できず
熱伝導率4W/mK2.5W/m・K3.0W/m･K
硬さAsker C 25Shore OO 35、ASKER C 14Shore 00 15
厚さ0.3〜5.0mm0.3〜5.0mm0.51〜3.2mm
絶縁破壊電圧10kV/mm12kV(AC)5,000Vac超
使用温度範囲—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
難燃性UL94 V-0UL94 V-0—公式資料で確認できず
特長高熱伝導グレード低分子シロキサン低減品—公式資料で確認できず

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デンカ放熱スペーサー FSL-B​のよくある質問

Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bはどんな人に向いている？
デンカ放熱スペーサー FSL-Bは、車載や電源のすき間を埋める人向けです。熱伝導率4W/mK、硬度はAsker Cで25の高熱伝導グレードです。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bの強みは？
デンカ放熱スペーサー FSL-Bの厚さは0.3〜5.0mmの間で選べます。車載のECUやインバータ、電源の放熱に使えます。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bはどんな方式？
デンカ放熱スペーサー FSL-Bの種類は低硬度パッド（シリコーン）⁠で⁠す⁠。柔らかいシリコーンのパッドやゲルシートです。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bの主な仕様は？
デンカ放熱スペーサー FSL-Bの材料はシリコーン、熱伝導率は4W/mKです。硬さはAsker C 25、厚さは0.3〜5.0mmです。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bと熱伝導ゲルシート サーコン GR25Bはどっちがいい？
車載や電源のすき間を埋めるならデンカ放熱スペーサー FSL-B、凹凸のある面のすき間を埋めるなら富士高分子工業の熱伝導ゲルシート サーコン GR25Bです。デンカ放熱スペーサー FSL-Bの材料はシリコーン、熱伝導率は4W/mKです。富士高分子工業の熱伝導ゲルシート サーコン GR25Bの材料はシリコーンゲル、熱伝導率は2.5W/m・Kです。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bの絶縁破壊電圧は？
デンカ放熱スペーサー FSL-Bの絶縁破壊電圧は10kV/mmです。富士高分子工業の熱伝導ゲルシート サーコン GR25Bの絶縁破壊電圧は12kV(AC)です。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bの難燃性は？
デンカ放熱スペーサー FSL-Bの難燃性はUL94 V-0です。富士高分子工業の熱伝導ゲルシート サーコン GR25Bの難燃性はUL94 V-0です。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bの特長は？
デンカ放熱スペーサー FSL-Bの特長は高熱伝導グレードです。富士高分子工業の熱伝導ゲルシート サーコン GR25Bの特長は低分子シロキサン低減品です。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bとギャップパッド GAP PAD TGP HC3000はどっちがいい？
車載や電源のすき間を埋めるならデンカ放熱スペーサー FSL-B、高さの違う部品を筐体へつなぐならヘンケルジャパンのギャップパッド GAP PAD TGP HC3000です。デンカ放熱スペーサー FSL-Bの材料はシリコーン、熱伝導率は4W/mKです。ヘンケルジャパンのギャップパッド GAP PAD TGP HC3000の熱伝導率は3.0W/m･K、硬さはShore 00 15です。
Q.デンカ放熱スペーサー FSL-Bはどこのメーカー？
デンカ放熱スペーサー FSL-Bはデンカ株式会社の製品です。登記上の本店は〒103-0022 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号。デンカの主な製品分野は複合材料・セラミック基板・液体肥料・カーボンブラックです。

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    1. デンカ株式会社 公式
    2. gBizINFO（経済産業省） 法人情報
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