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セラミック基板窒化アルミ基板

窒化アルミ基板 デンカANプレート

デンカ株式会社

デンカの窒化アルミニウムの高熱伝導セラミック基板。

価格
公開価格なし（見積もり）
材質
窒化アルミ基板
向いている所
パワーモジュールの回路基板
カタログ
あり（PDF）
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比較表での位置

窒化アルミ基板 デンカANプレートは、セラミック基板のメーカー7社比較⁠の材質「窒化アルミ基板」の2製品の1つとして載っています。

  • 7社掲載社数
  • 9製品比較表の製品
  • 2製品同じ材質
  • 0製品公開価格あり
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窒化アルミ基板 デンカANプレートの強みと方式

原料の窒化アルミ粉末から銅を厚く付けた基板まで、自社で一貫して作る窒化アルミ基板です。熱伝導率は標準品で150W/(m・K)、高熱伝導タイプで180W/(m・K)です。ヒートサイクルに強い高信頼性タイプや、耐電圧を上げる厚板タイプもあります。

向いている所パワーモジュールの回路基板

材質：窒化アルミ基板

窒化アルミニウムを焼いた、熱をよく逃がす基板です。デンカはアルミナの約7倍の熱伝導率と案内しています。熱膨張がシリコンに近く、パワーモジュールやLEDの放熱に使います。

窒化アルミ基板 デンカANプレートの仕様

材質
窒化アルミ基板
材質
窒化アルミニウム
熱伝導率
150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)
曲げ強度
—公式資料で確認できず
外形寸法
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
熱膨張係数
—公式資料で確認できず
比誘電率
—公式資料で確認できず
銅回路の厚さ
—公式資料で確認できず
層数
—公式資料で確認できず

同社は窒化ケイ素のデンカSNプレートも作る（数値は公式ページに文字で無いため載せていない）。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

窒化アルミ基板 デンカANプレートデンカ株式会社メタライズ窒化アルミ基板ノリタケ株式会社窒化ケイ素回路基板 AMC基板株式会社Niterra Materials
材質窒化アルミ基板窒化アルミ基板窒化ケイ素基板
材質窒化アルミニウム窒化アルミ、銅導体回路窒化ケイ素、銅回路（活性金属接合）
熱伝導率150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)170〜200W/(m・K)—公式資料で確認できず
曲げ強度—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
外形寸法—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず有効範囲最大90×110mm
厚さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず0.25・0.32・0.635mm
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
熱膨張係数—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
比誘電率—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
銅回路の厚さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず0.1〜0.8mm
層数—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず

セラミック基板の9製品を比較表で見る

窒化アルミ基板 デンカANプレートのよくある質問

Q.窒化アルミ基板 デンカANプレートはどんな人に向いている？
窒化アルミ基板 デンカANプレートは、パワーモジュールの回路基板に使う人向けです。窒化アルミ基板 デンカANプレートは、原料の窒化アルミ粉末から銅を厚く付けた基板まで、自社で一貫して作る窒化アルミ基板です。
Q.窒化アルミ基板 デンカANプレートの強みは？
窒化アルミ基板 デンカANプレートの熱伝導率は標準品で150W/(m・K)、高熱伝導タイプで180W/(m・K)です。ヒートサイクルに強い高信頼性タイプや、耐電圧を上げる厚板タイプもあります。
Q.窒化アルミ基板 デンカANプレートはどんな方式？
窒化アルミ基板 デンカANプレートの材質は窒化アルミ基板です。窒化アルミニウムを焼いた、熱をよく逃がす基板です。
Q.窒化アルミ基板 デンカANプレートの主な仕様は？
窒化アルミ基板 デンカANプレートの材質は窒化アルミニウム、熱伝導率は150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)です。
Q.窒化アルミ基板 デンカANプレートとメタライズ窒化アルミ基板はどっちがいい？
パワーモジュールの回路基板なら窒化アルミ基板 デンカANプレート、熱の出る部品を載せる厚膜回路ならノリタケのメタライズ窒化アルミ基板です。窒化アルミ基板 デンカANプレートの材質は窒化アルミニウム、熱伝導率は150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)です。ノリタケのメタライズ窒化アルミ基板の材質は窒化アルミ、銅導体回路、熱伝導率は170〜200W/(m・K)です。
Q.窒化アルミ基板 デンカANプレートと窒化ケイ素回路基板 AMC基板はどっちがいい？
パワーモジュールの回路基板なら窒化アルミ基板 デンカANプレート、銅回路付きでそのまま実装するならNiterra Materialsの窒化ケイ素回路基板 AMC基板です。窒化アルミ基板 デンカANプレートの材質は窒化アルミニウム、熱伝導率は150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)です。Niterra Materialsの窒化ケイ素回路基板 AMC基板の材質は窒化ケイ素、銅回路（活性金属接合）、外形寸法は有効範囲最大90×110mmです。
Q.窒化アルミ基板 デンカANプレートはどこのメーカー？
窒化アルミ基板 デンカANプレートはデンカ株式会社の製品です。登記上の本店は〒103-0022 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号。デンカの主な製品分野は複合材料・セラミック基板・液体肥料・カーボンブラックです。

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    1. デンカ株式会社 公式
    2. gBizINFO（経済産業省） 法人情報
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