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セラミック基板窒化ケイ素基板

窒化ケイ素基板 TSN-90

株式会社Niterra Materials

Niterra Materialsの窒化ケイ素の白板（プレーン基板）。

価格
公開価格なし（見積もり）
材質
窒化ケイ素基板
向いている所
パワーモジュールの絶縁放熱板
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比較表での位置

窒化ケイ素基板 TSN-90は、セラミック基板のメーカー7社比較⁠の材質「窒化ケイ素基板」の4製品の1つとして載っています。

  • 7社掲載社数
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窒化ケイ素基板 TSN-90​の強みと方式

熱伝導率90W/(m・K)と3点曲げ強度680MPaを両立した窒化ケイ素の白板です。割れにくいので、穴を開けてねじで止める、圧接で押さえるといった付け方ができます。厚さ0.32mmで、外形は最大170×130mmです。

向いている所パワーモジュールの絶縁放熱板

材質：窒化ケイ素基板

窒化ケイ素を焼いた、割れにくく熱もよく逃がす基板です。曲げ強度が高いので、薄くしたり厚い銅を接合したりできます。車のインバーターなど温度の上げ下げが激しい所に使います。

窒化ケイ素基板 TSN-90​の仕様

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
90W/(m・K)
曲げ強度
680MPa（3点曲げ）
外形寸法
最大170×130mm
厚さ
0.32mm
価格
—公式資料で確認できず
熱膨張係数
3.4ppm/K
比誘電率
8.0（1MHz）
銅回路の厚さ
—公式資料で確認できず
層数
—公式資料で確認できず

回路の無い白板。銅回路付きは同社のAMC基板。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

窒化ケイ素基板 TSN-90株式会社Niterra Materials窒化ケイ素基板 パワー半導体用フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用株式会社プロテリアル
材質窒化ケイ素基板窒化ケイ素基板窒化ケイ素基板
材質窒化ケイ素窒化ケイ素窒化ケイ素
熱伝導率90W/(m・K)80W/(m・K)以上130W/(m・K)
曲げ強度680MPa（3点曲げ）700MPa以上（抗折強度）—公式資料で確認できず
外形寸法最大170×130mm138×190mm（マスターカード）—公式資料で確認できず
厚さ0.32mm0.32・0.25mm—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
熱膨張係数3.4ppm/K—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
比誘電率8.0（1MHz）8（1MHz）—公式資料で確認できず
銅回路の厚さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
層数—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず

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窒化ケイ素基板 TSN-90​のよくある質問

Q.窒化ケイ素基板 TSN-90はどんな人に向いている？
窒化ケイ素基板 TSN-90は、パワーモジュールの絶縁放熱板に使う人向けです。窒化ケイ素基板 TSN-90は、熱伝導率90W/(m・K)と3点曲げ強度680MPaを両立した窒化ケイ素の白板です。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90の強みは？
窒化ケイ素基板 TSN-90は、割れにくいので、穴を開けてねじで止める、圧接で押さえるといった付け方ができます。厚さ0.32mmで、外形は最大170×130mmです。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90はどんな方式？
窒化ケイ素基板 TSN-90の材質は窒化ケイ素基板です。窒化ケイ素を焼いた、割れにくく熱もよく逃がす基板です。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90の主な仕様は？
窒化ケイ素基板 TSN-90の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は90W/(m・K)です。曲げ強度は680MPa（3点曲げ）、外形寸法は最大170×130mmです。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90と窒化ケイ素基板 パワー半導体用はどっちがいい？
パワーモジュールの絶縁放熱板なら窒化ケイ素基板 TSN-90、AMB基板の素板ならフェローテック・パワーセミコンダクターの窒化ケイ素基板 パワー半導体用です。窒化ケイ素基板 TSN-90の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は90W/(m・K)です。フェローテック・パワーセミコンダクターの窒化ケイ素基板 パワー半導体用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は80W/(m・K)以上です。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90の厚さは？
窒化ケイ素基板 TSN-90の厚さは0.32mmです。フェローテック・パワーセミコンダクターの窒化ケイ素基板 パワー半導体用の厚さは0.32・0.25mmです。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90の熱膨張係数は？
窒化ケイ素基板 TSN-90の熱膨張係数は3.4ppm/Kです。ニッコーのLTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の熱膨張係数は5.5ppm/Kです。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90と窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用はどっちがいい？
パワーモジュールの絶縁放熱板なら窒化ケイ素基板 TSN-90、厚い銅を載せるパワーモジュールならプロテリアルの窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用です。窒化ケイ素基板 TSN-90の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は90W/(m・K)です。プロテリアルの窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は130W/(m・K)です。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90のほかにNiterra Materialsのセラミック基板はある？
あります。Niterra Materialsのセラミック基板には、窒化ケイ素基板 TSN-90のほかに窒化ケイ素回路基板 AMC基板（材質は窒化ケイ素、銅回路）があります。
Q.窒化ケイ素基板 TSN-90はどこのメーカー？
窒化ケイ素基板 TSN-90は株式会社Niterra Materialsの製品です。ファインセラミックス・蛍光材料応用製品・高純度金属・磁性材料部品・タングステン・モリブデンなどの部品と材料を開発・製造しています。

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    出典
    1. 株式会社Niterra Materials 公式
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