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セラミック基板多層配線基板（LTCC・HTCC）

LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3

ニッコー株式会社

ニッコーのガラスセラミックス多層配線基板（LTCC）。

価格
公開価格なし（見積もり）
材質
多層配線基板（LTCC・HTCC）
向いている所
高周波モジュール・小型パッケージ
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比較表での位置

LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3は、セラミック基板のメーカー7社比較⁠の材質が多層配線基板（LTCC・HTCC）の1製品の1つとして載っています。

  • 7社掲載社数
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LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3​の強みと方式

銀の導体で焼ける低温焼成の多層基板で、コイル・コンデンサ・抵抗を中に作り込めます。配線は20層まで重ねられ、部品を減らして小さくまとめられます。10GHzの誘電率は6.9です。

向いている所高周波モジュール・小型パッケージ

材質：多層配線基板（LTCC・HTCC）

薄いグリーンシートに配線を印刷し、重ねて焼いた基板です。低い温度で焼くLTCCは銀の導体が使え、コイルやコンデンサを中に作り込めます。高い温度で焼くHTCCはアルミナに白金などの導体を重ねます。

LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3​の仕様

材質
多層配線基板（LTCC・HTCC）
材質
ガラスセラミックス、Ag系導体
熱伝導率
3.5W/(m・K)
曲げ強度
250MPa（抗折強度）
外形寸法
120×120mmまで
厚さ
0.25mm〜
価格
—公式資料で確認できず
熱膨張係数
5.5ppm/K
比誘電率
6.9（10GHz）
銅回路の厚さ
—公式資料で確認できず
層数
20層

同じシリーズに、10GHzの誘電正接を下げたNL-Ag8がある。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3ニッコー株式会社99.9%アルミナ基板日本ファインセラミックス株式会社窒化アルミ基板 デンカANプレートデンカ株式会社
材質多層配線基板（LTCC・HTCC）アルミナ基板窒化アルミ基板
材質ガラスセラミックス、Ag系導体99.9%アルミナ窒化アルミニウム
熱伝導率3.5W/(m・K)—公式資料で確認できず150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)
曲げ強度250MPa（抗折強度）660MPa（三点曲げ）—公式資料で確認できず
外形寸法120×120mmまで—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
厚さ0.25mm〜0.1mm〜—公式資料で確認できず
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
熱膨張係数5.5ppm/K—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
比誘電率6.9（10GHz）—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
銅回路の厚さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
層数20層—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず

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LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3​のよくある質問

Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3はどんな人に向いている？
LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3は、高周波モジュール・小型パッケージに使う人向けです。LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3は、銀の導体で焼ける低温焼成の多層基板で、コイル・コンデンサ・抵抗を中に作り込めます。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の強みは？
LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の配線は20層まで重ねられ、部品を減らして小さくまとめられます。10GHzの誘電率は6.9です。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3はどんな方式？
LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の材質は多層配線基板（LTCC・HTCC）です。薄いグリーンシートに配線を印刷し、重ねて焼いた基板です。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の主な仕様は？
LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の材質はガラスセラミックス、Ag系導体、熱伝導率は3.5W/(m・K)です。曲げ強度は250MPa（抗折強度）、外形寸法は120×120mmまでです。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3と99.9%アルミナ基板はどっちがいい？
高周波モジュール・小型パッケージならLTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3、高周波の薄膜回路・センサの土台なら日本ファインセラミックスの99.9%アルミナ基板です。LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の材質はガラスセラミックス、Ag系導体、熱伝導率は3.5W/(m・K)です。日本ファインセラミックスの99.9%アルミナ基板の材質は99.9%アルミナ、曲げ強度は660MPa（三点曲げ）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の厚さは？
LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の厚さは0.25mm〜です。日本ファインセラミックスの99.9%アルミナ基板の厚さは0.1mm〜⁠⁠⁠です。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の熱膨張係数は？
LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の熱膨張係数は5.5ppm/Kです。Niterra Materialsの窒化ケイ素基板 TSN-90の熱膨張係数は3.4ppm/Kです。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3と窒化アルミ基板 デンカANプレートはどっちがいい？
高周波モジュール・小型パッケージならLTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3、パワーモジュールの回路基板ならデンカの窒化アルミ基板 デンカANプレートです。LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3の材質はガラスセラミックス、Ag系導体、熱伝導率は3.5W/(m・K)です。デンカの窒化アルミ基板 デンカANプレートの材質は窒化アルミニウム、熱伝導率は150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)です。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3のほかにニッコーのセラミック基板はある？
あります。ニッコーのセラミック基板には、LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3のほかに96%アルミナ基板 NA-96（材質は96%アルミナ）があります。
Q.LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3はどこのメーカー？
LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3はニッコー株式会社の製品です。石川県白山市に本社を置き、高品位セラミックスの焼成と印刷技術でセラミック基板を製造・供給しています。

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    出典
    1. ニッコー株式会社 公式
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