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パワーモジュール・LED・センサー・高周波部品の設計や購買で、セラミック基板を選ぶ担当の方へ

セラミック基板のメーカー7社比較【2026年】

セラミック基板は、電子部品を載せて、
熱を逃がしながら電気を隔てるセラミックの板です。

ABOUT

セラミック基板とは

比較表を見る ↓

セラミック基板とは、電子部品や回路を載せて、熱を逃がしながら電気を隔てるセラミックの板です。
セラミックス基板・絶縁放熱基板とも呼び、
材質はアルミナ・窒化アルミ・窒化ケイ素が中心です。

製品の特長

  • 材質で熱の逃げ方と強さが変わる（アルミナ・窒化アルミ・窒化ケイ素）
  • 白板と回路付きがある（銅回路の接合・厚膜印刷）
  • 層を重ねて配線できる（LTCC・HTCCの多層基板）

使うメリット

  • 熱を逃がしながら電気を隔てる（パワーモジュール・LED）
  • 熱くなっても形が変わりにくい（ヒーター・車載）
  • 高周波で損失が少ない（ミリ波の薄膜回路・LTCC）

選ぶときに注意すること

  1. 値段は公開されていない。図面と枚数で見積もる
  2. 割れにくさは材質で違う。ねじ止めや圧接は窒化ケイ素で
  3. 載せる部品と熱膨張が違うと、温度の上げ下げで割れやはがれが出る
  4. 表の数値は各社の代表値で、保証値ではない

※仕様は各メーカーの公式の製品ページと資料による。数値は代表値または設計基準で、測り方は会社ごとに違う。

LIST

セラミック基板の比較表

セラミック基板9製品の比較
製品・メーカーコスト製品の強み仕様公式ページ

アルミナ基板

2製品
ニッコー株式会社96%アルミナ基板 NA-96ヒーター・車載・厚膜回路の土台口コミを書く要見積

原料の調合から焼成まで自社で通す、標準の96%アルミナ基板です。外形は300×300mmの大判まで作れ、厚さは0.32〜1.6mmから選べます。厚膜印刷やレーザー加工を足した基板も同じ会社で頼めます。

材質
アルミナ基板
材質
96%アルミナ
熱伝導率
23W/(m・K)
曲げ強度
400MPa（3点曲げ）
外形寸法
50×50〜300×300mm
厚さ
0.32〜1.6mm
熱膨張係数
6.8ppm/℃
比誘電率
9.2（1MHz）
記載なし
銅回路の厚さ・層数
公式ページへ詳細・仕様
日本ファインセラミックス株式会社99.9%アルミナ基板高周波の薄膜回路・センサの土台口コミを書く要見積

焼いたままでも研磨品並みに表面がなめらかな、純度99.9%のアルミナ基板です。三点曲げ強度は660MPaあり、厚さ0.1mmの薄い板も作れます。ミリ波・マイクロ波の薄膜回路やセンサの土台に使います。

材質
アルミナ基板
材質
99.9%アルミナ
曲げ強度
660MPa（三点曲げ）
厚さ
0.1mm〜
記載なし
熱伝導率・外形寸法・熱膨張係数・比誘電率・銅回路の厚さ・層数
公式ページへ詳細・仕様

窒化アルミ基板

2製品
デンカ株式会社窒化アルミ基板 デンカANプレートパワーモジュールの回路基板口コミを書く要見積

原料の窒化アルミ粉末から銅を厚く付けた基板まで、自社で一貫して作る窒化アルミ基板です。熱伝導率は標準品で150W/(m・K)、高熱伝導タイプで180W/(m・K)です。ヒートサイクルに強い高信頼性タイプや、耐電圧を上げる厚板タイプもあります。

材質
窒化アルミ基板
材質
窒化アルミニウム
熱伝導率
150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)
記載なし
曲げ強度・外形寸法・厚さ・熱膨張係数・比誘電率・銅回路の厚さ・層数
公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）
ノリタケ株式会社メタライズ窒化アルミ基板熱の出る部品を載せる厚膜回路口コミを書く要見積

窒化アルミの板に銅の導体回路を印刷で作った、回路付きの基板です。熱伝導率は170〜200W/(m・K)で、熱の出る部品を載せる厚膜回路に向きます。回路は印刷で作るので、図面に合わせて形を決めます。

材質
窒化アルミ基板
材質
窒化アルミ、銅導体回路
熱伝導率
170〜200W/(m・K)
記載なし
曲げ強度・外形寸法・厚さ・熱膨張係数・比誘電率・銅回路の厚さ・層数
公式ページへ詳細・仕様カタログ（PDF）

窒化ケイ素基板

4製品
株式会社Niterra Materials窒化ケイ素回路基板 AMC基板銅回路付きでそのまま実装する口コミを書く要見積

窒化ケイ素の板に、ろう材で銅回路を接合した回路付きの基板です。板が強いので、厚さ0.1mmから0.8mmまでの厚い銅を載せられます。銅の端子の超音波接合や、銅ベースを省いた組み方にも使えます。

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素、銅回路（活性金属接合）
外形寸法
有効範囲最大90×110mm
厚さ
0.25・0.32・0.635mm
銅回路の厚さ
0.1〜0.8mm
記載なし
熱伝導率・曲げ強度・熱膨張係数・比誘電率・層数
公式ページへ詳細・仕様
株式会社Niterra Materials窒化ケイ素基板 TSN-90パワーモジュールの絶縁放熱板口コミを書く要見積

熱伝導率90W/(m・K)と3点曲げ強度680MPaを両立した窒化ケイ素の白板です。割れにくいので、穴を開けてねじで止める、圧接で押さえるといった付け方ができます。厚さ0.32mmで、外形は最大170×130mmです。

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
90W/(m・K)
曲げ強度
680MPa（3点曲げ）
外形寸法
最大170×130mm
厚さ
0.32mm
熱膨張係数
3.4ppm/K
比誘電率
8.0（1MHz）
記載なし
銅回路の厚さ・層数
公式ページへ詳細・仕様
フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社窒化ケイ素基板 パワー半導体用AMB基板の素板口コミを書く要見積

パワー半導体用の回路基板を手がける会社の窒化ケイ素の素板です。抗折強度700MPa以上、熱伝導率80W/(m・K)以上を設計基準にしています。138×190mmのマスターカードで、厚さは0.32mmと0.25mmです。

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
80W/(m・K)以上
曲げ強度
700MPa以上（抗折強度）
外形寸法
138×190mm（マスターカード）
厚さ
0.32・0.25mm
比誘電率
8（1MHz）
記載なし
熱膨張係数・銅回路の厚さ・層数
公式ページへ詳細・仕様
株式会社プロテリアル窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用厚い銅を載せるパワーモジュール口コミを書く要見積

強さと熱の伝わりやすさを両立させた窒化ケイ素の絶縁基板で、熱伝導率は130W/(m・K)です。厚い銅板を接合できるので、熱抵抗を下げつつモジュールの組み方を簡単にできます。仕様の数値は問い合わせで確かめます。

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
130W/(m・K)
記載なし
曲げ強度・外形寸法・厚さ・熱膨張係数・比誘電率・銅回路の厚さ・層数
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多層配線基板（LTCC・HTCC）

1製品
ニッコー株式会社LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3高周波モジュール・小型パッケージ口コミを書く要見積

銀の導体で焼ける低温焼成の多層基板で、コイル・コンデンサ・抵抗を中に作り込めます。配線は20層まで重ねられ、部品を減らして小さくまとめられます。10GHzの誘電率は6.9です。

材質
多層配線基板（LTCC・HTCC）
材質
ガラスセラミックス、Ag系導体
熱伝導率
3.5W/(m・K)
曲げ強度
250MPa（抗折強度）
外形寸法
120×120mmまで
厚さ
0.25mm〜
熱膨張係数
5.5ppm/K
比誘電率
6.9（10GHz）
層数
20層
記載なし
銅回路の厚さ
公式ページへ詳細・仕様

アルミナ基板2製品

ニッコー株式会社

96%アルミナ基板 NA-96

ヒーター・車載・厚膜回路の土台

原料の調合から焼成まで自社で通す、標準の96%アルミナ基板です。外形は300×300mmの大判まで作れ、厚さは0.32〜1.6mmから選べます。厚膜印刷やレーザー加工を足した基板も同じ会社で頼めます。

コスト要見積

材質
アルミナ基板
材質
96%アルミナ
熱伝導率
23W/(m・K)
曲げ強度
400MPa（3点曲げ）
外形寸法
50×50〜300×300mm
厚さ
0.32〜1.6mm
熱膨張係数
6.8ppm/℃
比誘電率
9.2（1MHz）
記載なし
銅回路の厚さ・層数
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日本ファインセラミックス株式会社

99.9%アルミナ基板

高周波の薄膜回路・センサの土台

焼いたままでも研磨品並みに表面がなめらかな、純度99.9%のアルミナ基板です。三点曲げ強度は660MPaあり、厚さ0.1mmの薄い板も作れます。ミリ波・マイクロ波の薄膜回路やセンサの土台に使います。

コスト要見積

材質
アルミナ基板
材質
99.9%アルミナ
曲げ強度
660MPa（三点曲げ）
厚さ
0.1mm〜
記載なし
熱伝導率・外形寸法・熱膨張係数・比誘電率・銅回路の厚さ・層数
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窒化アルミ基板2製品

デンカ株式会社

窒化アルミ基板 デンカANプレート

パワーモジュールの回路基板

原料の窒化アルミ粉末から銅を厚く付けた基板まで、自社で一貫して作る窒化アルミ基板です。熱伝導率は標準品で150W/(m・K)、高熱伝導タイプで180W/(m・K)です。ヒートサイクルに強い高信頼性タイプや、耐電圧を上げる厚板タイプもあります。

コスト要見積

材質
窒化アルミ基板
材質
窒化アルミニウム
熱伝導率
150W/(m・K)、高熱伝導タイプ180W/(m・K)
記載なし
曲げ強度・外形寸法・厚さ・熱膨張係数・比誘電率・銅回路の厚さ・層数
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ノリタケ株式会社

メタライズ窒化アルミ基板

熱の出る部品を載せる厚膜回路

窒化アルミの板に銅の導体回路を印刷で作った、回路付きの基板です。熱伝導率は170〜200W/(m・K)で、熱の出る部品を載せる厚膜回路に向きます。回路は印刷で作るので、図面に合わせて形を決めます。

コスト要見積

材質
窒化アルミ基板
材質
窒化アルミ、銅導体回路
熱伝導率
170〜200W/(m・K)
記載なし
曲げ強度・外形寸法・厚さ・熱膨張係数・比誘電率・銅回路の厚さ・層数
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窒化ケイ素基板4製品

株式会社Niterra Materials

窒化ケイ素回路基板 AMC基板

銅回路付きでそのまま実装する

窒化ケイ素の板に、ろう材で銅回路を接合した回路付きの基板です。板が強いので、厚さ0.1mmから0.8mmまでの厚い銅を載せられます。銅の端子の超音波接合や、銅ベースを省いた組み方にも使えます。

コスト要見積

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素、銅回路（活性金属接合）
外形寸法
有効範囲最大90×110mm
厚さ
0.25・0.32・0.635mm
銅回路の厚さ
0.1〜0.8mm
記載なし
熱伝導率・曲げ強度・熱膨張係数・比誘電率・層数
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株式会社Niterra Materials

窒化ケイ素基板 TSN-90

パワーモジュールの絶縁放熱板

熱伝導率90W/(m・K)と3点曲げ強度680MPaを両立した窒化ケイ素の白板です。割れにくいので、穴を開けてねじで止める、圧接で押さえるといった付け方ができます。厚さ0.32mmで、外形は最大170×130mmです。

コスト要見積

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
90W/(m・K)
曲げ強度
680MPa（3点曲げ）
外形寸法
最大170×130mm
厚さ
0.32mm
熱膨張係数
3.4ppm/K
比誘電率
8.0（1MHz）
記載なし
銅回路の厚さ・層数
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フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社

窒化ケイ素基板 パワー半導体用

AMB基板の素板

パワー半導体用の回路基板を手がける会社の窒化ケイ素の素板です。抗折強度700MPa以上、熱伝導率80W/(m・K)以上を設計基準にしています。138×190mmのマスターカードで、厚さは0.32mmと0.25mmです。

コスト要見積

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
80W/(m・K)以上
曲げ強度
700MPa以上（抗折強度）
外形寸法
138×190mm（マスターカード）
厚さ
0.32・0.25mm
比誘電率
8（1MHz）
記載なし
熱膨張係数・銅回路の厚さ・層数
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株式会社プロテリアル

窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用

厚い銅を載せるパワーモジュール

強さと熱の伝わりやすさを両立させた窒化ケイ素の絶縁基板で、熱伝導率は130W/(m・K)です。厚い銅板を接合できるので、熱抵抗を下げつつモジュールの組み方を簡単にできます。仕様の数値は問い合わせで確かめます。

コスト要見積

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
130W/(m・K)
記載なし
曲げ強度・外形寸法・厚さ・熱膨張係数・比誘電率・銅回路の厚さ・層数
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多層配線基板（LTCC・HTCC）1製品

ニッコー株式会社

LTCC基板 セラフィーユ NL-Ag3

高周波モジュール・小型パッケージ

銀の導体で焼ける低温焼成の多層基板で、コイル・コンデンサ・抵抗を中に作り込めます。配線は20層まで重ねられ、部品を減らして小さくまとめられます。10GHzの誘電率は6.9です。

コスト要見積

材質
多層配線基板（LTCC・HTCC）
材質
ガラスセラミックス、Ag系導体
熱伝導率
3.5W/(m・K)
曲げ強度
250MPa（抗折強度）
外形寸法
120×120mmまで
厚さ
0.25mm〜
熱膨張係数
5.5ppm/K
比誘電率
6.9（10GHz）
層数
20層
記載なし
銅回路の厚さ
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出典：メーカー図鑑 https://makerzukan.jp/c/zairyo/ceramic-kiban/／各社の公式資料（2026年11月1日確認）

Q&A

セラミック基板選びで、よくある疑問

購買担当の疑問セラミック基板の価格は、いくら？

表の9製品は、どれも公式に値段を出していません。材質・大きさ・厚さ・枚数・回路の有無で決まるので、図面と数量を添えて各社に見積もりを頼みます。

設備担当の疑問セラミック基板の種類と違いは？

板の材質でアルミナ・窒化アルミ・窒化ケイ素の3つ、層を重ねて配線する多層基板で1つに分かれます。アルミナは安く広く使え、窒化アルミは熱をよく逃がし、窒化ケイ素は割れにくい基板です。

設備担当の疑問アルミナ基板と窒化アルミ基板の違いは？

熱の伝わりやすさが大きく違います。ニッコーのNA-96は23W/(m・K)、デンカのANプレートは標準品で150W/(m・K)です。デンカは窒化アルミの熱伝導率をアルミナの約7倍と案内しています。

設備担当の疑問窒化ケイ素基板と窒化アルミ基板の違いは？

窒化ケイ素は割れにくさ、窒化アルミは熱の逃がしやすさで選びます。Niterra MaterialsのTSN-90は3点曲げ強度680MPaで熱伝導率90W/(m・K)、ノリタケのメタライズ窒化アルミ基板は熱伝導率170〜200W/(m・K)です。

工場長の疑問セラミック基板の熱伝導率は？

表では、ニッコーのLTCC基板NL-Ag3が3.5W/(m・K)、NA-96が23W/(m・K)です。窒化ケイ素はフェローテック・パワーセミコンダクターが80W/(m・K)以上、TSN-90が90W/(m・K)、プロテリアルが130W/(m・K)です。窒化アルミはデンカのANプレートが150〜180W/(m・K)です。

工場長の疑問割れにくさ（曲げ強度）は？

窒化ケイ素が強く、TSN-90は3点曲げ強度680MPa、フェローテック・パワーセミコンダクターの基板は抗折強度700MPa以上です。アルミナは日本ファインセラミックスの99.9%アルミナ基板が660MPa、NA-96が400MPaです。

設備担当の疑問基板の厚さと大きさは？

日本ファインセラミックスは厚さ0.1mmの薄い板も作ります。TSN-90は厚さ0.32mmで外形は最大170×130mm、フェローテック・パワーセミコンダクターは138×190mmの板で厚さ0.32mmと0.25mmです。NA-96は300×300mmの大判まであります。

設備担当の疑問LTCCとHTCCの違いは？

焼く温度と導体が違います。LTCCは低い温度で焼くので銀の導体が使え、ニッコーのNL-Ag3は20層まで配線できます。HTCCは高い温度で焼き、ニッコーのハイセラフィーユは96%アルミナ基板に白金の導体を重ねています。

設備担当の疑問銅回路付きの基板（AMB・DBC）は？

Niterra MaterialsのAMC基板は、窒化ケイ素に厚さ0.1〜0.8mmの銅回路をろう材で接合しています。フェローテック・パワーセミコンダクターもDCB・AMBなどの回路付き基板を扱っています。ノリタケは窒化アルミに銅の導体回路を印刷で作ります。

購買担当の疑問高周波に使うなら（誘電率）？

ニッコーのNL-Ag3は10GHzで誘電率6.9です。1MHzでは、NA-96が9.2、TSN-90が8.0です。日本ファインセラミックスの99.9%アルミナ基板は、ミリ波・マイクロ波の薄膜回路向けに作っています。

施設管理の疑問熱膨張はシリコンに近い？

TSN-90は3.4ppm/K、NL-Ag3は5.5ppm/K、NA-96は6.8ppm/℃です。デンカは、ANプレートの熱膨張率をシリコンに近いと案内しています。載せる部品と差が大きいと、温度の上げ下げで割れやはがれが出ます。

TYPES

セラミック基板の材質の違い

アルミナ基板

酸化アルミニウムを焼いた、いちばん広く使う白い基板です。熱の伝わり方は窒化物に劣りますが、絶縁と耐熱に優れ、厚膜印刷やレーザー加工の土台に向きます。純度を上げた品は表面がなめらかで、高周波の薄膜回路に使います。

向いている使い方

  • ヒーター・車載の厚膜回路
  • 高周波の薄膜回路
  • コストを抑えたい量産品

根拠：96%アルミナ基板は、耐熱性・絶縁性・機械強度に優れた標準的なセラミック基板です。（出典3）

この材質の2製品を表で見る

窒化アルミ基板

窒化アルミニウムを焼いた、熱をよく逃がす基板です。デンカはアルミナの約7倍の熱伝導率と案内しています。熱膨張がシリコンに近く、パワーモジュールやLEDの放熱に使います。

向いている使い方

  • 発熱の大きいパワーモジュール
  • LEDのマウント基板
  • 高周波の半導体回路

根拠：アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウム(AlN)をベースとする高熱伝導性セラミックス基板です。（出典7）

この材質の2製品を表で見る

窒化ケイ素基板

窒化ケイ素を焼いた、割れにくく熱もよく逃がす基板です。曲げ強度が高いので、薄くしたり厚い銅を接合したりできます。車のインバーターなど温度の上げ下げが激しい所に使います。

向いている使い方

  • 車載・電鉄のインバーター
  • 厚い銅回路を載せる
  • ねじ止め・圧接で組む

根拠：Niterra Materialsの窒化ケイ素セラミックス基板は、放熱性と強度を兼ね備えています。（出典1）

この材質の4製品を表で見る

多層配線基板（LTCC・HTCC）

薄いグリーンシートに配線を印刷し、重ねて焼いた基板です。低い温度で焼くLTCCは銀の導体が使え、コイルやコンデンサを中に作り込めます。高い温度で焼くHTCCはアルミナに白金などの導体を重ねます。

向いている使い方

  • 高周波モジュール
  • 小型パッケージ・MEMS
  • 部品を内蔵して小さくする

根拠：コイルやコンデンサ、抵抗を基板に内蔵できるため基板サイズを小型化することができます。（出典4）

この材質の1製品を表で見る
MAKERS

セラミック基板の主なメーカー7社

デンカ株式会社

原料の窒化アルミ粉末から銅を厚く付けた基板まで、自社で一貫して作る窒化アルミ基板です。

東京都

ニッコー株式会社

原料の調合から焼成まで自社で通す、標準の96%アルミナ基板です。

石川県

株式会社Niterra Materials

窒化ケイ素の板に、ろう材で銅回路を接合した回路付きの基板です。

神奈川県

日本ファインセラミックス株式会社

焼いたままでも研磨品並みに表面がなめらかな、純度99.9%のアルミナ基板です。

宮城県

ノリタケ株式会社

窒化アルミの板に銅の導体回路を印刷で作った、回路付きの基板です。

愛知県

フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社

パワー半導体用の回路基板を手がける会社の窒化ケイ素の素板です。

東京都

株式会社プロテリアル

強さと熱の伝わりやすさを両立させた窒化ケイ素の絶縁基板で、熱伝導率は130W/(m・K)です。

東京都

出典
  1. Niterra Materials 窒化ケイ素セラミックス 白板（プレーン基板）
  2. Niterra Materials 窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板
  3. ニッコー 96%アルミナ基板
  4. ニッコー セラフィーユ NL-Ag3（LTCC基板）
  5. ニッコー ハイセラフィーユ（HTCC基板）
  6. 日本ファインセラミックス アルミナ基板（ミリ波・マイクロ波基板）
  7. デンカ デンカANプレート
  8. デンカ デンカSNプレート
  9. フェローテック・パワーセミコンダクター 窒化ケイ素セラミックス基板
  10. プロテリアル パワー半導体モジュール用Si3N4絶縁基板
  11. ノリタケ 放熱・硫化対策の厚膜回路基板（資料）
掲載基準

パワーモジュール・LED・センサー・ヒーター・厚膜回路・高周波部品に使う、電子回路の土台としてのセラミック基板（アルミナ・窒化アルミニウム・窒化ケイ素の白板、銅回路や導体を付けた回路付き基板、LTCC・HTCCの多層配線基板）を載せています。日本の会社が自社で作り（日本法人が自社グループの製品を売るものを含む）、公式サイトで今案内していて、仕様を公式の文字で確かめられた品番を、1社1〜2製品選びました。樹脂のプリント基板とフレキシブル基板はフレキシブル基板（FPC）の比較、アルミナ・窒化物を焼き固めた構造部材の板・棒・管はアルミナとセラミックスの比較、樹脂やシリコーンの放熱・絶縁シートは絶縁シートの比較で扱うので、ここでは載せません。半導体パッケージの完成品、基板の原料粉末、厚膜ペーストも除きました。共立エレックスは公式サイトに届かず、日本カーバイド工業は品番ごとの仕様を公式の文字で確かめられず、MARUWAは確認した日に公式サイトが保守中で、京セラは基板単体の品番を公式で確かめられなかったため、載せていません。

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