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セラミック基板窒化ケイ素基板

窒化ケイ素基板 パワー半導体用

フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社

フェローテック・パワーセミコンダクターの窒化ケイ素セラミックス基板。

価格
公開価格なし（見積もり）
材質
窒化ケイ素基板
向いている所
AMB基板の素板
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比較表での位置

窒化ケイ素基板 パワー半導体用は、セラミック基板のメーカー7社比較⁠の材質「窒化ケイ素基板」の4製品の1つとして載っています。

  • 7社掲載社数
  • 9製品比較表の製品
  • 4製品同じ材質
  • 0製品公開価格あり
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窒化ケイ素基板 パワー半導体用の強みと方式

パワー半導体用の回路基板を手がける会社の窒化ケイ素の素板です。抗折強度700MPa以上、熱伝導率80W/(m・K)以上を設計基準にしています。138×190mmのマスターカードで、厚さは0.32mmと0.25mmです。

向いている所AMB基板の素板

材質：窒化ケイ素基板

窒化ケイ素を焼いた、割れにくく熱もよく逃がす基板です。曲げ強度が高いので、薄くしたり厚い銅を接合したりできます。車のインバーターなど温度の上げ下げが激しい所に使います。

窒化ケイ素基板 パワー半導体用の仕様

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
80W/(m・K)以上
曲げ強度
700MPa以上（抗折強度）
外形寸法
138×190mm（マスターカード）
厚さ
0.32・0.25mm
価格
—公式資料で確認できず
熱膨張係数
—公式資料で確認できず
比誘電率
8（1MHz）
銅回路の厚さ
—公式資料で確認できず
層数
—公式資料で確認できず

同社はDCB・AMB・DAB・DPCの回路付き基板も扱う。

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

窒化ケイ素基板 パワー半導体用フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用株式会社プロテリアル窒化ケイ素回路基板 AMC基板株式会社Niterra Materials
材質窒化ケイ素基板窒化ケイ素基板窒化ケイ素基板
材質窒化ケイ素窒化ケイ素窒化ケイ素、銅回路（活性金属接合）
熱伝導率80W/(m・K)以上130W/(m・K)—公式資料で確認できず
曲げ強度700MPa以上（抗折強度）—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
外形寸法138×190mm（マスターカード）—公式資料で確認できず有効範囲最大90×110mm
厚さ0.32・0.25mm—公式資料で確認できず0.25・0.32・0.635mm
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
熱膨張係数—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
比誘電率8（1MHz）—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
銅回路の厚さ—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず0.1〜0.8mm
層数—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず

セラミック基板の9製品を比較表で見る

窒化ケイ素基板 パワー半導体用のよくある質問

Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用はどんな人に向いている？
窒化ケイ素基板 パワー半導体用は、AMB基板の素板に使う人向けです。窒化ケイ素基板 パワー半導体用は、パワー半導体用の回路基板を手がける会社の窒化ケイ素の素板です。
Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用の強みは？
窒化ケイ素基板 パワー半導体用は、抗折強度700MPa以上、熱伝導率80W/(m・K)以上を設計基準にしています。138×190mmのマスターカードで、厚さは0.32mmと0.25mmです。
Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用はどんな方式？
窒化ケイ素基板 パワー半導体用の材質は窒化ケイ素基板です。窒化ケイ素を焼いた、割れにくく熱もよく逃がす基板です。
Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用の主な仕様は？
窒化ケイ素基板 パワー半導体用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は80W/(m・K)以上です。曲げ強度は700MPa以上（抗折強度）、外形寸法は138×190mm（マスターカード）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用と窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用はどっちがいい？
AMB基板の素板なら窒化ケイ素基板 パワー半導体用、厚い銅を載せるパワーモジュールならプロテリアルの窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用です。窒化ケイ素基板 パワー半導体用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は80W/(m・K)以上です。プロテリアルの窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は130W/(m・K)です。
Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用の厚さは？
窒化ケイ素基板 パワー半導体用の厚さは0.32・0.25mmです。Niterra Materialsの窒化ケイ素回路基板 AMC基板の厚さは0.25・0.32・0.635mmです。
Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用の比誘電率は？
窒化ケイ素基板 パワー半導体用の比誘電率は8（1MHz）⁠で⁠す⁠。Niterra Materialsの窒化ケイ素基板 TSN-90の比誘電率は8.0（1MHz）⁠で⁠⁠⁠⁠す⁠。
Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用と窒化ケイ素回路基板 AMC基板はどっちがいい？
AMB基板の素板なら窒化ケイ素基板 パワー半導体用、銅回路付きでそのまま実装するならNiterra Materialsの窒化ケイ素回路基板 AMC基板です。窒化ケイ素基板 パワー半導体用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は80W/(m・K)以上です。Niterra Materialsの窒化ケイ素回路基板 AMC基板の材質は窒化ケイ素、銅回路（活性金属接合）、外形寸法は有効範囲最大90×110mmです。
Q.窒化ケイ素基板 パワー半導体用はどこのメーカー？
窒化ケイ素基板 パワー半導体用はフェローテック・パワーセミコンダクター株式会社の製品です。フェローテック・パワーセミコンダクターの主な製品分野はセラミック基板です。

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    出典
    1. フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社 公式
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