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セラミック基板窒化ケイ素基板

窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用

株式会社プロテリアル

プロテリアルのパワー半導体モジュール用Si3N4絶縁基板。

価格
公開価格なし（見積もり）
材質
窒化ケイ素基板
向いている所
厚い銅を載せるパワーモジュール
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比較表での位置

窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用は、セラミック基板のメーカー7社比較⁠の材質「窒化ケイ素基板」の4製品の1つとして載っています。

  • 7社掲載社数
  • 9製品比較表の製品
  • 4製品同じ材質
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窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の強みと方式

強さと熱の伝わりやすさを両立させた窒化ケイ素の絶縁基板で、熱伝導率は130W/(m・K)です。厚い銅板を接合できるので、熱抵抗を下げつつモジュールの組み方を簡単にできます。仕様の数値は問い合わせで確かめます。

向いている所厚い銅を載せるパワーモジュール

材質：窒化ケイ素基板

窒化ケイ素を焼いた、割れにくく熱もよく逃がす基板です。曲げ強度が高いので、薄くしたり厚い銅を接合したりできます。車のインバーターなど温度の上げ下げが激しい所に使います。

窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の仕様

材質
窒化ケイ素基板
材質
窒化ケイ素
熱伝導率
130W/(m・K)
曲げ強度
—公式資料で確認できず
外形寸法
—公式資料で確認できず
厚さ
—公式資料で確認できず
価格
—公式資料で確認できず
熱膨張係数
—公式資料で確認できず
比誘電率
—公式資料で確認できず
銅回路の厚さ
—公式資料で確認できず
層数
—公式資料で確認できず

同じ種類の他社製品との違い

製品の特徴ごとの分類

窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用株式会社プロテリアル窒化ケイ素回路基板 AMC基板株式会社Niterra Materials窒化ケイ素基板 TSN-90株式会社Niterra Materials
材質窒化ケイ素基板窒化ケイ素基板窒化ケイ素基板
材質窒化ケイ素窒化ケイ素、銅回路（活性金属接合）窒化ケイ素
熱伝導率130W/(m・K)—公式資料で確認できず90W/(m・K)
曲げ強度—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず680MPa（3点曲げ）
外形寸法—公式資料で確認できず有効範囲最大90×110mm最大170×130mm
厚さ—公式資料で確認できず0.25・0.32・0.635mm0.32mm
価格—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず
熱膨張係数—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず3.4ppm/K
比誘電率—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず8.0（1MHz）
銅回路の厚さ—公式資料で確認できず0.1〜0.8mm—公式資料で確認できず
層数—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず—公式資料で確認できず

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窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用のよくある質問

Q.窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用はどんな人に向いている？
窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用は、厚い銅を載せるパワーモジュールに使う人向けです。窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用は、強さと熱の伝わりやすさを両立させた窒化ケイ素の絶縁基板で、熱伝導率は130W/(m・K)です。
Q.窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の強みは？
窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用は、厚い銅板を接合できるので、熱抵抗を下げつつモジュールの組み方を簡単にできます。仕様の数値は問い合わせで確かめます。
Q.窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用はどんな方式？
窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の材質は窒化ケイ素基板です。窒化ケイ素を焼いた、割れにくく熱もよく逃がす基板です。
Q.窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の主な仕様は？
窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は130W/(m・K)です。
Q.窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用と窒化ケイ素回路基板 AMC基板はどっちがいい？
厚い銅を載せるパワーモジュールなら窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用、銅回路付きでそのまま実装するならNiterra Materialsの窒化ケイ素回路基板 AMC基板です。窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は130W/(m・K)です。Niterra Materialsの窒化ケイ素回路基板 AMC基板の材質は窒化ケイ素、銅回路（活性金属接合）、外形寸法は有効範囲最大90×110mmです。
Q.窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用と窒化ケイ素基板 TSN-90はどっちがいい？
厚い銅を載せるパワーモジュールなら窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用、パワーモジュールの絶縁放熱板ならNiterra Materialsの窒化ケイ素基板 TSN-90です。窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は130W/(m・K)です。Niterra Materialsの窒化ケイ素基板 TSN-90の材質は窒化ケイ素、熱伝導率は90W/(m・K)です。
Q.窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用はどこのメーカー？
窒化ケイ素絶縁基板 パワーモジュール用は株式会社プロテリアルの製品です。プロテリアルの主な製品分野はニッケル・合金工具鋼・工業用マグネット・3Dプリンター金属材料です。

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    出典
    1. 株式会社プロテリアル 公式
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