GUIDE / CERAMIC-KIBAN

セラミック基板とは？アルミナ・窒化アルミ・窒化ケイ素・多層基板（LTCC・HTCC）の種類と違い、熱伝導率・曲げ強度・厚さの選び方

パワーモジュール・LED・センサー・厚膜回路に使うセラミック基板の4つの種類、アルミナと窒化アルミと窒化ケイ素の違い、LTCCとHTCCの違い、熱伝導率・曲げ強度・厚さ・価格の確かめ方を、メーカーの公式資料をもとにまとめました。

2026年11月1日更新

この記事の答え

セラミック基板は、電子部品を載せて、熱を逃がしながら電気を隔てるセラミックの板です。材質で、安く広く使えるアルミナ、熱をよく逃がす窒化アルミ、割れにくい窒化ケイ素に分かれ、層を重ねて配線するLTCC・HTCCの多層基板もあります。選ぶときは「熱の逃がし方」「割れにくさ」「回路の付け方」の3つを先に決めます。値段は公開されていないので、図面と枚数で見積もりを頼みます。

セラミック基板とは

セラミック基板は、パワー半導体・LED・センサー・ヒーターなどの部品を載せる、セラミックの板です。樹脂のプリント基板より熱に強く、電気を隔てたまま熱を下へ逃がせます。回路の無い白板（プレーン基板）と、銅回路や導体を付けた回路付きの基板があります。

比較ページには、日本の会社が自社で作るセラミック基板を、各社の代表の品番の単位で載せています。樹脂のプリント基板・フレキシブル基板、構造部材の板・棒・管、原料の粉末は載せていません。

4つの種類

アルミナ基板：いちばん広く使う白い基板です。例はニッコーの NA-96 と、日本ファインセラミックスの99.9%アルミナ基板です
窒化アルミ基板：熱をよく逃がします。例はデンカの ANプレートと、ノリタケのメタライズ窒化アルミ基板です
窒化ケイ素基板：割れにくく、厚い銅を載せられます。例は Niterra Materials の TSN-90 と AMC基板、フェローテック・パワーセミコンダクター、プロテリアルの基板です
多層配線基板：シートを重ねて焼きます。例はニッコーの LTCC基板 NL-Ag3 ⁠⁠です

熱伝導率で比べる

ニッコーの NA-96 は、23W/(m・K) ⁠⁠です
窒化ケイ素は、フェローテック・パワーセミコンダクターが80W/(m・K)以上、TSN-90 が90W/(m・K)、プロテリアルが130W/(m・K) ⁠⁠です
窒化アルミは、デンカの ANプレートが標準品で150W/(m・K)、高熱伝導タイプで180W/(m・K) です。ノリタケのメタライズ窒化アルミ基板は170〜200W/(m・K) ⁠⁠です
デンカは、窒化アルミの熱伝導率をアルミナの約7倍と案内しています