デンカアルシンク Al-SiC MMCタイプデンカ株式会社

仕様

向いている所：パワーモジュールのベース板

母材の種類

金属基複合材料（MMC）

強化材

SiCなどのセラミックス

母材

アルミニウム

形態

表面を10〜150μmのAl合金層で覆った構造

密度・⁠⁠⁠比重

—公式資料で確認できず

引張強さ

—公式資料で確認できず

曲げ強さ

—公式資料で確認できず

弾性率

—公式資料で確認できず

耐熱

—公式資料で確認できず

価格

—公式資料で確認できず

熱膨張係数

—公式資料で確認できず

熱伝導率

—公式資料で確認できず

寸法・⁠⁠⁠厚さ

—公式資料で確認できず

条件・⁠⁠⁠注記

—公式資料で確認できず

— は公式の資料で確かめられなかった項目です。

仕様の数値は公式ページでは画像のため載せていません。

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