放熱ゴムのメーカー9社比較【2026年】

トランジスタなどにかぶせて使う、キャップ形の放熱シリコーンゴムです。肉厚は0.45mmで、絶縁破壊電圧は15kVです。作業性を重視したキャップタイプです。

厚さ0.2mmのガラスクロス入りシートで、薄さと絶縁を両立します。絶縁破壊電圧は6kV(AC)あります。片面粘着剤付きも選べます。

シリコーン樹脂をガラス繊維で補強した絶縁シートです。厚さは0.23mmと0.41mmで、絶縁破壊電圧は6,000Vacです。熱を通しながら部品と放熱側を電気的に隔てます。

TC-CAシリーズの中で熱伝導率が最も高い5.2W/m・Kのパッドです。硬さはAsker Cで40、使用温度は-40〜180℃です。熱の多い部品と筐体の間に入れて、部品にかかる力を抑えます。

柔軟で粘着性があり、凹凸に沿って発熱体と筐体への負荷を減らす放熱シートです。熱伝導率は3W/(m･K)、硬さはType Eで12です。低分子環状シロキサンを抑えているので、接点のある機器でも使えます。

炭素繊維を磁場で厚み方向にそろえ、熱伝導率30W/(m･K)を出す放熱シートです。硬さはType Eで30あり、柔軟性も保っています。絶縁破壊の強さは公式の表に載っていません。

熱伝導率4W/mK、硬度はAsker Cで25の高熱伝導グレードです。厚さは0.3〜5.0mmの間で選べます。車載のECUやインバータ、電源の放熱に使えます。

表面が柔らかく粘着性のあるゲルシートで、凹凸や曲面に沿います。硬さはASKER Cで14、厚さは0.3〜5.0mmから選べます。部品の高さがそろわない基板と筐体の間で使えます。

シート状のまま高さの違う部品に沿わせる、ギャップ充填用のパッドです。硬度はショア00で15と柔らかく、厚さは0.51〜3.2mmです。基板と筐体フレームの間を埋める場面で使います。

アクリル系のシリコーンフリーで、シロキサンガスが出ない熱伝導シートです。熱伝導率は5.0W/m・K、硬さはASKER Cで32です。シロキサンを嫌う機器の中で使えます。

低分子シロキサンを含まないノンシリコーンのシートです。熱伝導率は5W/mK、硬度はShore OOで55です。シロキサンを嫌う機器の中で使えます。

混ぜて塗ると固まる2液硬化型で、熱伝導率は5.0W/mKです。硬化後も柔軟性を保ちます。耐ポンプアウト特性に優れています。

室温で固まる2成分形のギャップフィラーです。熱伝導率は3.4W/m・Kで、硬化後は柔らかく圧縮できます。垂直の面でも流れ落ちにくい材料です。

塗布してその場で固める2液付加型のギャップフィラーです。熱伝導率は5.1W/m･Kで、粘度は300Pa･sです。平面や立体面に塗って、現場硬化型の放熱パッドとして使えます。