フォトレジストのメーカー10社比較【2026年】

i線からKrF・ArF・EUVまでの光源に合わせたフォトレジストをそろえています。レジストの下に塗る中間膜・下層膜の材料も一緒に出しています。半導体のほか、磁気ヘッドの製造工程でも使われています。

i線から液浸ArF・EUVまでの露光に合わせたフォトレジストをそろえています。3次元フラッシュメモリの製造や、パッケージングの厚膜レジストにも製品があります。品番ごとの仕様は公開していないので、工程を伝えて相談します。

ライン形成用に作ったKrFのポジ型レジストです。公式の条件では膜厚250nmと190nmで、150nmのラインを狙っています。メタルやインプラントの工程で使われています。

非反射基板の上で、350nm未満の厳しい線幅を作るためのi線用レジストです。富士フイルムは、反射基板用・厚膜用・染料入りのi線用レジストも別のシリーズで出しています。

1回のラミネートで200μm以上の厚い膜が作れるドライフィルムです。液状レジストのように何度も塗り重ねなくて済みます。Cuピラーやバンプのめっきに使います。

背の高いCuピラーを立てる用途のネガ型の厚膜レジストです。JSRの資料では、高いCuピラー向けは膜厚100μm超の区分です。1回のスピンコートで100μmの膜が取れます。

めっきでバンプを立てる工程向けのポジ型の厚膜レジストです。膜厚20〜65μmで、Cu・Ni・SnAgの連続めっきにも使えます。めっきのあとの剥離も楽です。

形を作ったあとも残して部品の一部にする、永久膜用のエポキシ系ドライフィルムです。下の空洞を埋めずに貼れるので、SAW・BAWフィルターやMEMSの中空構造の壁とふたが作れます。20μmの膜でアスペクト比3以上の垂直な形が出ます。

穴の径や線幅の2倍以上の厚さのレジストが作れる、厚膜用の感光性フィルムです。HM-4056は膜厚56μmで、L/S 25μmまで解像します。現像と剥離は、プリント配線板でふつうに使う炭酸ナトリウムの液で済みます。

マスクを使わないレーザー直接露光（LDI）に合わせた感光性ドライフィルムです。MSAP・SAP工法のめっき工程で傷みにくく、サーバー・AI向けのFC-BGAやスマートフォン向けのFC-CSPの基板に使われています。

膜厚7μmで、L/S 4μm以下の回路が作れる感光性フィルムです。ステッパー露光機に対応し、セミアディティブ工法で半導体パッケージ基板の細い配線を作ります。

スクリーン印刷で塗る2液性のアルカリ現像型ソルダーレジストで、公式では工程管理の幅が広いスタンダードな製品と案内しています。金めっきや水溶性フラックスに強く、露光は200〜700mJ/cm²、現像は1wt%の炭酸ナトリウムで行います。

DI露光機で焼き付ける、スプレー塗布タイプの液状ソルダーレジストです。銅の厚い基板でもパターンの角を覆え、高温高湿の絶縁試験でもイオンマイグレーションが出ていません。ハロゲンフリーで、主な用途は自動車です。