{
 "title": "フォトレジストのメーカー比較",
 "source": "https://makerzukan.jp/c/zairyo/photoresist/",
 "publisher": "メーカー図鑑",
 "license": "出典（メーカー図鑑・URL）を明記すれば引用可",
 "updated": "2026-10-29",
 "definition": "フォトレジストは、光を当てて回路の形を写し取るための感光性の樹脂です。",
 "findings": [
  "値段を出しているメーカーは10社中1社もありません。どれも寸法を伝えて見積もりを取ります。",
  "種類ごとの製品数は、半導体の回路用（g線〜EUV） 4・厚膜・めっき・MEMS用 5・基板の回路用ドライフィルム 2・ソルダーレジスト 2です。",
  "露光の光源や波長を公式に書いているのは、13製品中11製品です。",
  "膜厚を公式に書いているのは7製品です。",
  "現像液を公式に書いているのは7製品です。",
  "値段を公式に出している製品はありません。"
 ],
 "types": [
  {
   "key": "prs-semi",
   "name": "半導体の回路用（g線〜EUV）",
   "how": "ウエハーに塗って、露光装置の光で回路の形を写す液状のレジストです。g線・i線・KrF・ArF・EUVと、露光装置の光源の波長に合わせて選びます。膜は薄く、TDUR-P3435は250nmです。",
   "scenes": [
    "半導体の前工程の回路",
    "露光装置の光源が決まっている",
    "サブミクロンの線を作る"
   ]
  },
  {
   "key": "prs-thick",
   "name": "厚膜・めっき・MEMS用",
   "how": "厚い膜を作り、バンプやCuピラーのめっきの型や、MEMSの構造にするレジストです。液を塗る型と、フィルムを貼る型があります。PMER P-BKシリーズは20〜65μm、サンフォート CXシリーズは200μm以上です。",
   "scenes": [
    "バンプ・Cuピラーのめっき",
    "MEMS・SAWフィルターの中空構造",
    "再配線（RDL）の形成"
   ]
  },
  {
   "key": "prs-dfr",
   "name": "基板の回路用ドライフィルム",
   "how": "フィルム状のレジストを基板に貼り、露光・現像して回路の形を作ります。パッケージ基板やプリント配線板のめっきに使い、現像は炭酸ナトリウム水溶液です。マスクを使わないレーザー直接露光（LDI）に合わせた品もあります。",
   "scenes": [
    "パッケージ基板の細い配線",
    "セミアディティブ（SAP・MSAP）工法",
    "マスクを使わないLDI露光"
   ]
  },
  {
   "key": "prs-solder",
   "name": "ソルダーレジスト",
   "how": "プリント基板の表面を覆って守る膜です。印刷やスプレーで塗り、露光とアルカリ現像で形を作ってから、熱で固めます。金めっきやフラックスに耐える力で選びます。",
   "scenes": [
    "プリント基板の表面保護",
    "金めっき・フラックスに耐える膜",
    "車載・スマートフォンの基板"
   ]
  }
 ],
 "columns": [
  "図鑑番号",
  "製品名",
  "メーカー",
  "種類",
  "向いている所",
  "ポジ・ネガ",
  "露光",
  "形",
  "膜厚",
  "解像度",
  "現像液",
  "用途",
  "価格",
  "露光量",
  "公式ページ",
  "カタログ",
  "出典",
  "確認日"
 ],
 "rows": [
  [
   "MZ-35369",
   "LDI用ドライフィルムレジスト サンフォート ADP&DAシリーズ",
   "旭化成株式会社",
   "基板の回路用ドライフィルム",
   "LDI露光のパッケージ基板",
   "記載なし",
   "LDI（レーザー直接露光）",
   "ドライフィルム",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "パッケージ基板（MSAP・SAP工法）",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.asahi-kasei.co.jp/sunfort/products/adp_da.html",
   "記載なし",
   "https://www.asahi-kasei.co.jp/sunfort/products/adp_da.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35364",
   "厚膜ドライフィルムレジスト サンフォート CXシリーズ",
   "旭化成株式会社",
   "厚膜・めっき・MEMS用",
   "ラミネート1回で厚い膜を作る",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "ドライフィルム",
   "200μm以上",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "Cuピラー・Cuバンプのめっき",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.asahi-kasei.co.jp/sunfort/products/cx.html",
   "記載なし",
   "https://www.asahi-kasei.co.jp/sunfort/products/cx.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35360",
   "フォトレジスト SEPR・SAIL・SEVRシリーズ",
   "信越化学工業株式会社",
   "半導体の回路用（g線〜EUV）",
   "i線からEUVまでの半導体工程",
   "記載なし",
   "i線、KrF、ArF、EUV",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "半導体製造工程、磁気ヘッド製造工程",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.shinetsu.co.jp/jp/products/%e9%9b%bb%e5%ad%90%e6%9d%90%e6%96%99%e4%ba%8b%e6%a5%ad/photoresist/",
   "記載なし",
   "https://www.shinetsu.co.jp/jp/products/%e9%9b%bb%e5%ad%90%e6%9d%90%e6%96%99%e4%ba%8b%e6%a5%ad/photoresist/",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35365",
   "めっき用厚膜フォトレジスト THB-170N",
   "JSR株式会社",
   "厚膜・めっき・MEMS用",
   "背の高いCuピラーのめっき",
   "ネガ型",
   "記載なし",
   "液状（スピンコート）",
   "100μm超",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "高いCuピラーのめっき",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.jsr.co.jp/products/em/",
   "https://www.jsr.co.jp/products/assets/pdf/20250529_THB.pdf",
   "https://www.jsr.co.jp/products/em/",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35361",
   "フォトレジスト スミレジスト",
   "住友化学株式会社",
   "半導体の回路用（g線〜EUV）",
   "液浸ArF・EUVの最先端工程",
   "記載なし",
   "i線、KrF、ArF、液浸ArF、EUV",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "半導体、3次元フラッシュメモリ、パッケージング用の厚膜",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.sumitomo-chem.co.jp/products/detail/d03001.html",
   "記載なし",
   "https://www.sumitomo-chem.co.jp/products/detail/d03001.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35371",
   "ソルダーレジスト PSR-4000 G24K",
   "太陽ホールディングス株式会社",
   "ソルダーレジスト",
   "基板の標準のソルダーレジスト",
   "記載なし",
   "UV露光",
   "2液性インキ、スクリーン印刷",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "1wt% Na2CO3（アルカリ現像）",
   "プリント基板の表面保護（金めっき・水溶性フラックス耐性）",
   "記載なし",
   "200〜700mJ/cm²",
   "https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/products/photoimageable-solder-resist.html",
   "記載なし",
   "https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/products/photoimageable-solder-resist.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35372",
   "液状ソルダーレジスト DSR-2200P21-11HR",
   "株式会社タムラ製作所",
   "ソルダーレジスト",
   "車載基板・銅の厚い基板",
   "記載なし",
   "DI露光（ランプ光源）",
   "液状、スプレー塗布",
   "記載なし",
   "ソルダーダム50μm（導体厚35μm）",
   "アルカリ現像",
   "自動車の基板",
   "記載なし",
   "100mJ/cm²",
   "https://www.tamuracorp.com/products/photosolder/general/detail/di-exposure.html",
   "記載なし",
   "https://www.tamuracorp.com/products/photosolder/general/detail/di-exposure.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35362",
   "KrFポジ型レジスト TDUR-P3435",
   "東京応化工業株式会社",
   "半導体の回路用（g線〜EUV）",
   "KrF露光のライン形成",
   "ポジ型",
   "KrF（248nm）",
   "記載なし",
   "250nm、190nm",
   "150nmライン",
   "NMD-3 2.38%",
   "メタル・インプラント工程のライン形成",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.tok-pr.com/products/photoresist/krf.html",
   "記載なし",
   "https://www.tok-pr.com/products/photoresist/krf.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35366",
   "めっき用厚膜レジスト PMER P-BKシリーズ",
   "東京応化工業株式会社",
   "厚膜・めっき・MEMS用",
   "バンプ・Cuピラーのめっき",
   "ポジ型",
   "i線",
   "記載なし",
   "20〜65μm",
   "記載なし",
   "TMAH 2.38%",
   "Cuピラー・マイクロバンプのめっき",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.tok-pr.com/products/photoresist/bump-formation.html",
   "記載なし",
   "https://www.tok-pr.com/products/photoresist/bump-formation.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35367",
   "永久膜用ドライフィルムレジスト SU-8 3000CF DFR",
   "日本化薬株式会社",
   "厚膜・めっき・MEMS用",
   "MEMS・中空構造の壁やふた",
   "ネガ型",
   "i線（365nm）",
   "ドライフィルム",
   "20、30、45μm",
   "膜厚20μmでアスペクト比3以上",
   "PGMEA（溶剤現像）",
   "MEMS、SAW・BAWフィルター、半導体パッケージ",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.nipponkayaku.co.jp/business/fine-chemicals/functional-chemicals/resist/su-8.html",
   "記載なし",
   "https://www.nipponkayaku.co.jp/business/fine-chemicals/functional-chemicals/resist/su-8.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35363",
   "i線用レジスト OiR 620シリーズ",
   "富士フイルム株式会社",
   "半導体の回路用（g線〜EUV）",
   "i線で350nm未満の線幅",
   "記載なし",
   "i線",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "CD 350nm未満",
   "記載なし",
   "非反射基板のクリティカルCDのパターン",
   "記載なし",
   "記載なし",
   "https://www.fujifilm.com/jp/ja/business/semiconductor-materials/photoresists/iline-gline-broadband",
   "記載なし",
   "https://www.fujifilm.com/jp/ja/business/semiconductor-materials/photoresists/iline-gline-broadband",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35368",
   "厚膜用感光性フィルム Photec HM-4056",
   "株式会社レゾナック",
   "厚膜・めっき・MEMS用",
   "基板の厚い銅めっき・電鋳",
   "記載なし",
   "超高圧水銀ランプ（平行光露光機）",
   "感光性フィルム",
   "56μm",
   "L/S 25μm",
   "炭酸ナトリウム水溶液",
   "プリント配線板の銅めっき、メタルマスクの電鋳",
   "記載なし",
   "85mJ/cm²",
   "https://www.resonac.com/jp/products/pwb-materials/196/019.html",
   "記載なし",
   "https://www.resonac.com/jp/products/pwb-materials/196/019.html",
   "2026-10-29"
  ],
  [
   "MZ-35370",
   "感光性フィルム Photec RY-5107UT",
   "株式会社レゾナック",
   "基板の回路用ドライフィルム",
   "パッケージ基板の微細な回路",
   "記載なし",
   "i線（投影露光機）",
   "感光性フィルム",
   "7μm",
   "L/S 4μm以下",
   "1.0wt% 炭酸ナトリウム水溶液",
   "パッケージ基板の微細回路（セミアディティブ工法）",
   "記載なし",
   "200mJ/cm²",
   "https://www.resonac.com/jp/products/pwb-materials/196/017.html",
   "記載なし",
   "https://www.resonac.com/jp/products/pwb-materials/196/017.html",
   "2026-10-29"
  ]
 ],
 "logos": {
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