フォトレジストとは？半導体・プリント基板で使うフォトレジストの種類（g線・i線・KrF・ArF・EUV、厚膜、ドライフィルム、ソルダーレジスト）と⁠、ポジ型・ネガ型・膜厚・現像液の選び方

フォトレジストとは

フォトレジストは、ウエハーや基板の表面に塗ったり貼ったりして、フォトマスクを通した光を当て、回路の形を写し取る感光性の樹脂です。現像すると、回路の形のとおりに膜が残ります。残った膜をエッチングやめっきの型にして、回路やバンプを作ります。

比較ページには、日本の会社か日本法人のある会社が自社で作るフォトレジストとソルダーレジストを、品番かシリーズの単位で載せています。露光装置、現像液や剥離液などの付属品、販売店が売る他社の製品は載せていません。

4つの種類

• 半導体の回路用は、ウエハーに液を塗って使います。例は東京応化工業の TDUR-P3435、富士フイルムの OiR 620シリーズ、信越化学工業と住友化学のフォトレジストです
• 厚膜・めっき・MEMS用は、バンプやCuピラーのめっきの型や、MEMSの構造を作ります。例は東京応化工業の PMER P-BKシリーズ、JSRの THB-170N、日本化薬の SU-8 3000CF DFR ⁠⁠⁠です
• 基板の回路用ドライフィルムは、フィルムを基板に貼って使います。例はレゾナックの Photec RY-5107UT、旭化成のサンフォート ADP&DAシリーズです
• ソルダーレジストは、プリント基板の表面を覆って守る膜です。例は太陽ホールディングスの PSR-4000 G24K、タムラ製作所の DSR-2200P21-11HR ⁠⁠です

ポジ型とネガ型

• ポジ型は、現像で光が当たった所が溶けて消えます。東京応化工業の TDUR-P3435 と PMER P-BKシリーズはポジ型です
• ネガ型は、現像で光が当たらなかった所が消えます。JSRの THB-170N と日本化薬の SU-8 3000CF DFR はネガ型です

露光の波長

• g線は436nm、i線は365nmで、どちらも高圧水銀ランプの光です
• KrFは248nm、ArFは193nm、EUVは13.5nmです
• 信越化学工業と住友化学は、i線からEUVまでそろえています
• 富士フイルムのi線・g線・広帯域のレジストは、0.30μm以下から1.0μmを超える解像度まであります

厚膜レジストの厚さ

• 東京応化工業の PMER P-BKシリーズは、20〜65μmです
• レゾナックの HMシリーズは、35〜168μmです
• JSRの THB-170N は、高いCuピラー向けで100μm超です
• 旭化成のサンフォート CXシリーズは、1回のラミネートで200μm以上の膜が作れます

現像液

• 半導体用は TMAH 2.38% の水溶液で現像します。東京応化工業は NMD-3 2.38% を使います
• 基板用のドライフィルムとソルダーレジストは、炭酸ナトリウム水溶液です。レゾナックの RY-5107UT は1.0wt%、太陽ホールディングスの PSR-4000 G24K は1wt%⁠⁠⁠です
• 日本化薬の SU-8 3000CF DFR は、溶剤の PGMEA で現像します

ソルダーレジストとの違い

• ソルダーレジストも、露光と現像で形を作るのはフォトレジストと同じです
• 太陽ホールディングスの標準の条件では、スクリーン印刷のあと80℃で仮乾燥し、200〜700mJ/cm²で露光、1wt%の炭酸ナトリウムで現像して、150℃で60分かけて固めます
• タムラ製作所の DSR-2200P21-11HR は、DI露光機で100mJ/cm²、銅の厚さ35μmの基板でソルダーダム50μmまで解像します

値段と保管

• このページの製品は、どれも公式に値段を出していません。品番・膜厚・使う量を伝えて見積もりを取ります
• 日本化薬の SU-8 3000CF DFR は、冷蔵（15℃以下）で保管し、保証期間は9か月です