銅張積層板のメーカー8社比較【2026年】

このページの13製品は、どれも公式に価格を出していないため、見積もりを取る必要があります。銅張積層板は品種・板厚・銅箔の厚さ・サイズ・数量で値段が変わります。品種と板厚、銅箔の厚さ、使う枚数を決めてから頼むと、見積もりが早く返ってきます。試作の少ない枚数か量産かも、一緒に伝えてください。

このページでは、ガラスエポキシ（FR-4・高Tg）、高周波・低伝送損失、半導体パッケージ用、フレキシブル（FCCL）の4つに分けています。一般の基板はガラスエポキシ、高速・高周波の基板は低伝送損失材、パッケージ基板は低熱膨張の材料、曲げる配線はFCCLです。作る基板の用途を決めて、種類のページから比べてください。

高Tg材は、FR-4のガラス転移温度（Tg）を上げて熱に強くした材料です。住友ベークライトのELC-4765はTg150℃（DMA）の標準品で、利昌工業のCS-3665Dは200℃、三菱ガス化学のCCL-EL190Tは240℃（どちらもDMA）⁠で⁠す⁠。熱のかかる車載基板や高多層の基板なら、高Tg材から見てください。

高速・高周波の基板では、誘電正接（Df）が小さいほど信号の損失が小さくなります。パナソニック インダストリーのMEGTRON6 R-5775(N)は13GHzでDf0.0037、利昌工業のCS-3376Cは1GHzでDf0.0028です。測った周波数が製品ごとに違うので、同じ周波数の値どうしで比べ、足りなければメーカーに聞いてください。

ふっ素樹脂は損失が小さく、熱硬化樹脂は接着しやすいのが違いです。中興化成工業のCGP-500Aは比誘電率2.6・誘電正接0.0025未満です。レゾナックは、PTFEは接着性が悪く低粗度銅箔を使えないとして、熱硬化樹脂のLW-990(RFD)をミリ波レーダー向けに案内しています。細い配線や多層化が要るなら、熱硬化樹脂から見てください。

このページでは、三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LC、パナソニック インダストリーのMEGTRON2 R-1577、ニッカン工業のL-6705Cがハロゲンフリーです。三菱ガス化学は、臭素系やリン系の難燃剤を使わずにUL94 V-0にしているとしています。ハロゲンフリーが条件なら、品番ごとに難燃性の等級も合わせて確かめてください。

反りを抑えるため、熱膨張の小さい材料を使います。三菱ガス化学のBT材料CCL-HL832NS type LCはX・YのCTEが7ppm/℃で、CSP・BGA・フリップチップに使います。レゾナックのMCL-HS20N（Dタイプ）はCTE9.0ppm/℃・Tg340℃（DMA）⁠で⁠、⁠R⁠Fモジュール向けです。パッケージの形と厚さを決めてから、種類のページで比べてください。

2層タイプは接着剤を使わず、ポリイミドと銅箔だけで作ります。有沢製作所のPKRWは2層で、耐熱性と寸法安定性に優れます。ニッカン工業のF-50Vはポリイミドフィルムと銅箔を熱硬化接着剤で貼った品で、ベースフィルムは12.5・25・50μmから選べます。熱のかかる工程を通すなら、2層タイプから見てください。

品番ごとに範囲が違うので、品番の表で確かめます。利昌工業のCS-3376Cは板厚0.1〜1.6mm、銅箔18・35・70μmです。三菱ガス化学のCCL-HL832NS type LCは0.03〜0.4mmの薄物で、ニッカン工業のL-6705Cは銅箔12〜210μmまでそろいます。ニッカン工業は0.8mm未満の公称板厚に銅箔の厚さを含めないので、設計の厚さに気をつけてください。

多くは取っていますが、品番ごとに確かめます。利昌工業・住友ベークライト・三菱ガス化学・ニッカン工業の製品は、公式で94V-0（V-0）と書いています。中興化成工業のCGP-500AはUL取得品で、パナソニック インダストリーの一覧には難燃性の欄がありません。使う機器の規格を伝えて、品番ごとにメーカーに確かめてください。

そろいます。利昌工業のCS-3665DにはES-3615D、三菱ガス化学のCCL-EL190TにはGEPL-190T、ニッカン工業のL-6705CにはP-6705があります。多層基板では、コア材の銅張積層板と同じ系列のプリプレグを重ねます。多層にするなら、コア材とプリプレグを一緒に見積もりに入れて頼んでください。

このページには、有沢製作所・中興化成工業・住友ベークライト・ニッカン工業・パナソニック インダストリー・三菱ガス化学・利昌工業・レゾナックの8社を載せています。高Tg材とBT材料なら三菱ガス化学、高速基板ならパナソニック インダストリー、ミリ波レーダーならレゾナックから見ます。種類を決めてから、種類のページで比べてください。