多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)

多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)は、サーバー・ルーターの高速多層基板に使う人向けです。多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)は、13GHzで誘電正接0.0037の、超低伝送損失・高耐熱の多層基板材料です。

多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)は、高速の信号を通すICTインフラ機器の多層基板に使います。Tgは185℃（DSC）で、低誘電率のガラスクロスを使ったNタイプです。

多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)のガラス転移温度（Tg）は185℃（DSC）、比誘電率（Dk）は3.34（13GHz）⁠で⁠す⁠。誘電正接（Df）は0.0037（13GHz）、主な用途はICTインフラ機器の多層基板です。

サーバー・ルーターの高速多層基板なら多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)、基地局アンテナ・車載GPSの高周波基板なら利昌工業の低伝送損失PPE CS-3376Cです。多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)のガラス転移温度（Tg）は185℃（DSC）、比誘電率（Dk）は3.34（13GHz）⁠で⁠す⁠。利昌工業の低伝送損失PPE CS-3376Cの樹脂・基材はPPE、ガラス転移温度（Tg）は185℃（DMA）⁠で⁠す⁠。

多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)の熱膨張係数は厚さ方向 45ppm/℃（Tg以下）、260ppm/℃（Tg以上）⁠で⁠す⁠。レゾナックのミリ波レーダー用基板材料 MCL LW-990(RFDタイプ)の熱膨張係数は5〜10ppm/℃（X・Y、30〜120℃）で⁠す⁠。

サーバー・ルーターの高速多層基板なら多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)、衛星通信・移動体通信の高周波回路なら中興化成工業のふっ素樹脂銅張積層板 チューコーフロー CGP-500Aです。多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)のガラス転移温度（Tg）は185℃（DSC）、比誘電率（Dk）は3.34（13GHz）⁠で⁠す⁠。中興化成工業のふっ素樹脂銅張積層板 チューコーフロー CGP-500Aの樹脂・基材はふっ素樹脂含浸ガラスクロス、比誘電率（Dk）は2.6です。

あります。パナソニック インダストリーの高周波・低伝送損失の銅張積層板には、多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)のほかにハロゲンフリー多層基板材料 MEGTRON2 R-1577（ガラス転移温度は170℃）があります。

多層基板材料 MEGTRON6 R-5775(N)はパナソニック インダストリー株式会社の製品です。登記上の本店は〒571-0050 大阪府門真市大字門真1006番地。パナソニック インダストリーの主な製品分野はシールマイクロスイッチ・リレー・光電センサ・圧力センサです。